[發(fā)明專利]用于高吸收比材料的垂直碳納米管陣列的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010441415.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-05-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111455339B | 公開(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 康品春;馮國(guó)進(jìn);柴忻;章俞之;蔣淑戀;鄭鵬;阮育嬌;周萍;崔潼;黃藝濱 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廈門市計(jì)量檢定測(cè)試院 |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35;C23C14/08;C23C14/18;C23C16/26;C01B32/16;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人: | 湯星星 |
| 地址: | 361000 福建省*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 吸收 材料 垂直 納米 陣列 制備 方法 | ||
1.一種垂直碳納米管陣列的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)于基體表面依次鍍上緩沖層和催化劑層,所述緩沖層為Al2O3膜層,所述催化劑層為鐵膜層;
(2)將鍍有緩沖層和催化劑層的基體置于化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔體中,通入碳源,于750℃條件下進(jìn)行反應(yīng),直至在催化劑層表面析出并形成ID/IG為1.93的所述垂直碳納米管陣列;
步驟(1)中,采用下述方法將緩沖層鍍于基體上:將基體置于5×10-5 Pa的真空條件下,采用磁控濺射方法先進(jìn)行預(yù)濺射30min,然后進(jìn)行反應(yīng)濺射4min;
所述基體的厚度為725μm;
所述緩沖層的厚度為16.72nm;
所述催化劑層的厚度為2.62 nm;
采用乙醇、丙酮和去離子水依次對(duì)基體進(jìn)行超聲清洗,然后烘干,再進(jìn)行預(yù)濺射;
步驟(1)中,采用下述方法將催化劑層鍍于緩沖層上:將鍍有緩沖層的基體置于5×10-5 Pa的真空條件下,采用磁控濺射方法先進(jìn)行預(yù)濺射30min,然后進(jìn)行反應(yīng)濺射16min;
所述基體的材質(zhì)為P100單面拋光硅片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直碳納米管陣列的制備方法,其特征在于,還包括測(cè)控步驟,所述測(cè)控步驟為:采用橢偏儀對(duì)鍍有緩沖層和催化劑層的基體進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量,測(cè)量并分析制得的緩沖層和/或催化劑層的厚度以及成分信息。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





