[發明專利]一種可彎折的剛性多層PCB板

在審

• 申請號: 202010438862.8
• 申請日: 2020-05-22
• 公開（公告）號: CN111615253A
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 黃海輝
• 申請（專利權）人: 深圳市輝煌線路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 周劉興

一種可彎折的剛性多層PCB板，所述剛性多層PCB板包括頂層線路、內層線路和底層線路，所述內層線路在所述頂層線路和底層線路中間通過PP片壓合在一起，所述頂層線路或底層線路為整體結構，所述內層線路和底層線路或頂層線路分割為多獨立結構體。本發明流程簡單，常規的剛性多層板生產和控深鑼控制，實現了特有的特殊化生產，剛性板的生產，滿足了軟硬結合板的屬性，解決了現有的軟硬結合板中，剛性板和撓性板結合部容易造成導電線路受損，導致彎折區通信不良，影響軟硬結合板的通信質量的問題；同時也解決了軟板連接部分長度控制偏差比較大的問題，同時多層板剛性部分貼片方便。

技術領域

本發明涉及一種PCB生產附帶連接結構的的PCB 結構制造，尤其是一種可彎折的剛性多層PCB。

背景技術

軟硬結合板也稱為剛撓結合板，由于軟硬結合板能夠立體安裝，提高產品可靠性，實現板與板之間高密度的連接，近年來其市場需求急劇增加，不斷地發展與擴大；但是剛撓結合板生產流程復雜，生產流程嚴重增長且難以控制品質；在壓合過程中，由于撓性板和剛性板的材質差別，在壓合過程中漲縮比例的不同，形成壓合過程中漲縮比例不容易控制，出現對位精度無法準確控制的問題，另外軟硬結合板對貼片的要求嚴格，同時在剛性板和撓性板結合部容易造成導電線路受損，導致彎折區通信不良，影響軟硬結合板的通信質量；另外軟硬結合板中撓性板和多層剛性板的結合更是一個嚴峻的考驗，因此軟硬結合板也有著一定的缺陷，無法滿足現有的生產技術的發展需求。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種剛性PCB板，不僅能夠滿足剛性PCB 板的所有特性，同時能夠實現彎折，起到板與板之間的連接作用，同時能夠實現多層以及更高性能要求的生產，滿足人們在現實生活中的各種需要。

為解決上述技術問題，本發明采用下述技術方案：該可彎折的剛性多層PCB板，所述剛性多層PCB板包括頂層線路、內層線路和底層線路，所述內層線路在所述頂層線路和底層線路中間通過PP片壓合在一起，所述頂層線路或底層線路為整體結構，所述內層線路和底層線路或頂層線路經控深鑼后分割為多獨立結構體。

根據本發明的設計構思，本發明所述頂層線路或者底層線路包括外線銅箔線路和其結合的PP片，所述內層線路為次外層銅箔線路及內部的芯板，所述內層線路可以包含一層銅箔線路，也可以為多個銅箔線路層，多個銅箔層線路之間通過芯板或者PP片壓合后結合在一起。

根據本發明的設計構思，本發明所述頂層線路或者底層線路與內層線路之間的PP片厚度不小于0.15mm。

根據本發明的設計構思，本發明所述多個獨立結構體之間的間距大于1mm。

根據本發明的設計構思，本發明所述頂層線路或者底層線路的連接部分厚度不小于0.05mm。

與現有技術相比，本發明具有下述有益效果：

（1） 制作流程簡單，并且是常規生產方式，常規的剛性多層板生產和控深鑼控制，現有技術的組合實現了特有的特殊化生產，實現了特有的功能。

（2）剛性板的生產，滿足了軟硬結合板的屬性。起到連接橋梁的作用，且連接部分的厚度根據需要進行調節控制，避免了柔性板標準厚度生產的缺陷。

（3） 解決了現有的軟硬結合板中，剛性板和撓性板結合部容易造成導電線路受損，導致彎折區通信不良，影響軟硬結合板的通信質量的問題。

（4）同時也解決了軟板連接部分長度控制偏差比較大，同時多層板部分貼片方便的問題。

附圖說明

圖1為本發明的一個結構示意圖。

具體實施方式