[發明專利]繞線型電感部件

在審

• 申請號: 202010435447.7
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN112117085A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 田中陽;野矢淳;后藤田朋孝
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/02;H01F27/24;H01F27/29
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

本發明提供適于低矮化和小型化的繞線型電感部件。繞線型電感部件具有：芯部，其具有柱狀的軸部和分別設置于軸部的第1端部與第2端部的第1支承部、第2支承部；第1端子電極、第2端子電極，它們分別設置于第1支承部與第2支承部；線材，其卷繞于軸部；及罩部件，其覆蓋軸部的上表面。在芯部的高度方向上，將軸部的上表面與第1支承部、第2支承部的頂面之間的距離設為頂面臺階差，將軸部的下表面與第1支承部、第2支承部的底面之間的距離設為底面臺階差。頂面臺階差小于底面臺階差，頂面臺階差大于線材的線材直徑，軸部的上表面與線材的最上表面之間的距離大于頂面臺階差的一半。

技術領域

本發明涉及繞線型電感部件。

背景技術

以往，電子設備搭載各種電感部件。繞線型電感部件具有芯部與卷繞于芯部的線材。芯部具有供線材卷繞的軸部、設置于軸部的兩端并向與軸部的軸向交叉的方向突出的第1支承部以及第2支承部。在第1支承部以及第2支承部各自的底面形成有端子電極(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2017－163099號公報

然而，在上述的現有的繞線型電感部件中，從生產性的觀點來看，通常通過浸涂方法來形成端子電極。具體而言，使第1支承部以及第2支承部的底面浸漬于被電極材料充滿的槽，從該底面到底面周圍的面地涂覆電極材料，通過燒制等燒結電極材料而形成端子電極。另外，從繞線型電感部件的安裝后的向電路基板固定的固定力、錫焊附著的可視性的觀點來看，需要形成于支承部的底面周圍的面上的端子電極的高度確保恒定以上。另外，若端子電極與卷繞于軸部的線材接觸，則存在產生短路等問題的可能性，因此在端子電極與軸部之間還需要確保恒定以上的間隔。

如上所述，軸部的下表面與支承部的底面之間的在芯部的高度方向上的距離(底面臺階差)因浸涂方法的涂覆精度而需要設定為恒定(端子電極的必要高度、端子電極與軸部間的必要間隔的合計)以上。該恒定以上的值與芯部的尺寸無關地決定，因此例如，在高度尺寸為0.5mm以下等，實現芯部的低矮化的方面，存在成為較大的障礙的可能性。

另外，通常，芯部單體形成不區別頂面與底面的線對稱形狀，由此，不限制端子電極相對于芯部的形成方向，從而產生在芯部的沖壓成型時，對軸部賦予均等的壓力之類的生產方面的優點。另一方面，在該情況下，需要將軸部的上表面與支承部的頂面之間的在芯部的高度方向上的距離(頂面臺階差)設定為與底面臺階差相同的值，從而實現上述低矮化的方面的障礙變得更加顯著。

另外，上述的現有的繞線型電感部件通常使用自動搭載機等安裝于電路基板等，因此，芯部的上部被罩部件覆蓋，其上表面成為平坦，以使頂面側成為自動搭載機的吸附面。然而，在芯部的小型化發展的情況下，若如上述那樣將頂面臺階差設定為與底面臺階差相同的值，即與芯部的尺寸無關地，將頂面臺階差確保恒定以上，則芯部的長度尺寸變小，由此被罩部件覆蓋的軸部上部的空間變得更窄更深。罩部件通常涂覆樹脂而形成，但在涂覆空間較窄較深的情況下，罩部件的成型難易度增高。

如上述那樣，現有的繞線型電感部件在實現低矮化以及小型化這方面難以說是適當的。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種適于低矮化以及小型化的繞線型電感部件。

作為本發明的一個方式的繞線型電感部件具有：芯部，其具有柱狀的軸部以及設置于上述軸部的兩端的一對支承部；端子電極，其分別設置于上述一對支承部；線材，其卷繞于上述軸部，且兩端部分別連接于上述一對支承部的端子電極；以及罩部件，其至少配設于上述一對支承部之間，覆蓋上述軸部的上表面，將上述軸部的上表面與上述一對支承部的頂面之間的在上述芯部的高度方向上的距離設為頂面臺階差，將上述軸部的下表面與上述一對支承部的底面之間的在上述芯部的高度方向上的距離設為底面臺階差，上述頂面臺階差小于上述底面臺階差，上述頂面臺階差大于上述線材的線材直徑，上述軸部的上表面與上述線材的最上表面之間的距離大于上述頂面臺階差的一半。