[發明專利]繞線型電感部件在審
| 申請號: | 202010435447.7 | 申請日: | 2020-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN112117085A | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發明(設計)人: | 田中陽;野矢淳;后藤田朋孝 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01F17/04 | 分類號: | H01F17/04;H01F27/02;H01F27/24;H01F27/29 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王瑋;張豐橋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線型 電感 部件 | ||
1.一種繞線型電感部件,其特征在于,具有:
芯部,其具有柱狀的軸部以及分別設置于所述軸部的第1端部與第2端部的第1支承部與第2支承部;
第1端子電極與第2端子電極,它們分別設置于所述第1支承部的底面與所述第2支承部的底面;
線材,其卷繞于所述軸部,第1端連接于所述第1端子電極,第2端連接于所述第2端子電極;以及
罩部件,其至少配設于所述第1支承部的頂面與所述第2支承部的頂面之間,覆蓋所述軸部的上表面,
將所述軸部的上表面與所述第1支承部以及所述第2支承部的頂面之間的在所述芯部的高度方向上的距離設為頂面臺階差,
將所述軸部的下表面與所述第1支承部以及所述第2支承部的底面之間的在所述芯部的高度方向上的距離設為底面臺階差,
所述頂面臺階差小于所述底面臺階差,
所述頂面臺階差大于所述線材的線材直徑,
所述軸部的上表面與所述線材的最上表面之間的距離大于所述頂面臺階差的一半。
2.根據權利要求1所述的繞線型電感部件,其特征在于,
所述軸部的上表面具有被所述線材覆蓋的覆蓋區域和不被所述線材覆蓋的暴露區域,
所述覆蓋區域的面積大于所述暴露區域的面積。
3.根據權利要求1或2所述的繞線型電感部件,其特征在于,
所述罩部件覆蓋所述第1支承部以及所述第2支承部的頂面。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的繞線型電感部件,其特征在于,
所述第1支承部的底面這側的內表面與所述第1支承部的底面所成的角度小于所述第1支承部的頂面這側的內表面與所述第1支承部的頂面所成的角度。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的繞線型電感部件,其特征在于,
連接所述軸部的下表面與所述第1支承部的內表面的連接面的曲率半徑小于連接所述軸部的側面與所述第1支承部的內表面的連接面的曲率半徑。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的繞線型電感部件,其特征在于,
所述芯部的高度尺寸大于所述芯部的寬度尺寸,所述高度尺寸與所述寬度尺寸之差在30μm以上、70μm以下的范圍內。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的繞線型電感部件,其特征在于,
所述頂面臺階差為所述底面臺階差的40%以下。
8.根據權利要求7所述的繞線型電感部件,其特征在于,
所述頂面臺階差為所述底面臺階差的20%以上。
9.根據權利要求1~8中任一項所述的繞線型電感部件,其特征在于,
所述頂面臺階差為所述芯部的高度尺寸的10%以下。
10.根據權利要求9所述的繞線型電感部件,其特征在于,
所述頂面臺階差為所述芯部的高度尺寸的5%以上。
11.根據權利要求1~10中任一項所述的繞線型電感部件,其特征在于,
所述頂面臺階差為所述芯部的寬度尺寸的15%以下。
12.根據權利要求11所述的繞線型電感部件,其特征在于,
所述頂面臺階差為所述芯部的寬度尺寸的5%以上。
13.根據權利要求1~12中任一項所述的繞線型電感部件,其特征在于,
所述線材的最上表面與所述罩部件的頂面之間的距離小于所述線材的線材直徑。
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