[發(fā)明專利]一種芯片蝕刻設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010433455.8
• 申請(qǐng)日: 2020-05-21
• 公開（公告）號(hào): CN111564390A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李偉明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州冰鈁商貿(mào)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種芯片蝕刻設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括蝕刻機(jī)、導(dǎo)軌、操作臺(tái)、噴淋頭、升降端、護(hù)罩，導(dǎo)軌嵌固于蝕刻機(jī)的內(nèi)壁位置，操作臺(tái)安裝于蝕刻機(jī)的內(nèi)部位置，升降端與導(dǎo)軌活動(dòng)卡合，護(hù)罩與蝕刻機(jī)鉸鏈連接，噴淋頭與升降端為一體化結(jié)構(gòu)，通過升降端帶動(dòng)噴淋頭進(jìn)行下降，通過操作臺(tái)上的芯片對(duì)噴淋頭上的阻流板產(chǎn)生向上的推力，能夠使阻流板沿著外框向上擺動(dòng)，從而使阻流板傾斜的面能夠與芯片的邊側(cè)相貼合，通過升降端噴出的腐蝕液體對(duì)引導(dǎo)機(jī)構(gòu)上的增力面產(chǎn)生的推力，能夠使引流板沿著板面向下滑動(dòng)，直至與引流板底部與導(dǎo)塊的表面相貼合，從而使腐蝕液體能夠沿著兩個(gè)引流板之間噴出。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片蝕刻領(lǐng)域，具體的是一種芯片蝕刻設(shè)備。

背景技術(shù)

芯片蝕刻機(jī)主要是用于對(duì)芯片雕刻線路上不需要的部分進(jìn)行去除的設(shè)備，能夠通過噴淋頭將腐蝕液體高壓噴淋在芯片上表面，從而將芯片上除了電路的其他不需要部分腐蝕去除，使芯片制造行業(yè)的常見設(shè)備，基于上述描述本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的一種芯片蝕刻設(shè)備主要存在以下不足，例如：

由于芯片蝕刻機(jī)是將腐蝕液噴淋在芯片上表面的，若上表面傾斜的芯片在芯片蝕刻機(jī)上進(jìn)行腐蝕時(shí)，腐蝕液體容易在表面傾斜的芯片上流動(dòng)，從而使腐蝕液體會(huì)接觸到芯片的邊側(cè)，對(duì)芯片的邊側(cè)進(jìn)行腐蝕，導(dǎo)致腐蝕后的芯片規(guī)格大小和原本的尺寸出現(xiàn)偏差。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供一種芯片蝕刻設(shè)備。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種芯片蝕刻設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括蝕刻機(jī)、導(dǎo)軌、操作臺(tái)、噴淋頭、升降端、護(hù)罩，所述導(dǎo)軌嵌固于蝕刻機(jī)的內(nèi)壁位置，所述操作臺(tái)安裝于蝕刻機(jī)的內(nèi)部位置，所述升降端與導(dǎo)軌活動(dòng)卡合，所述護(hù)罩與蝕刻機(jī)鉸鏈連接，所述噴淋頭與升降端為一體化結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，所述噴淋頭包括外框、活動(dòng)片、彈力片、阻流板、導(dǎo)塊、引導(dǎo)機(jī)構(gòu)，所述活動(dòng)片的一端與外框的內(nèi)壁相連接，且活動(dòng)片的另一端與導(dǎo)塊活動(dòng)卡合，所述彈力片安裝于外框的內(nèi)壁與阻流板之間，所述阻流板與外框鉸鏈連接，所述導(dǎo)塊與阻流板嵌固連接，所述引導(dǎo)機(jī)構(gòu)與外框?yàn)橐惑w化機(jī)構(gòu)，所述阻流板設(shè)有兩個(gè)，且在外框的底部呈對(duì)稱分布。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，所述阻流板包括外殼、彈力條、變形膜、撞擊球、附著面，所述彈力條安裝于外殼的內(nèi)壁上端位置，所述變形膜與外殼嵌固連接，所述撞擊球與彈力條相連接，所述附著面與外殼為一體化結(jié)構(gòu)，所述附著面呈梯形結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，所述附著面包括底塊、底塊、擺動(dòng)板，所述彈性片安裝于底塊與擺動(dòng)板之間，所述擺動(dòng)板與底塊鉸鏈連接，所述擺動(dòng)板呈三角形結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，所述引導(dǎo)機(jī)構(gòu)包括引流板、增力面、緩沖機(jī)構(gòu)、復(fù)位條、板面，所述引流板與板面間隙配合，所述增力面與引流板為以一體化結(jié)構(gòu)，所述緩沖機(jī)構(gòu)與引流板嵌固連接，所述復(fù)位條安裝于板面內(nèi)部，所述增力面呈連續(xù)三角形結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，所述緩沖機(jī)構(gòu)包括銜接塊、聯(lián)動(dòng)塊、接觸面、彈性條，所述聯(lián)動(dòng)塊與銜接塊活動(dòng)卡合，所述接觸面嵌固于聯(lián)動(dòng)塊的下端位置，所述彈性條安裝于接觸面與銜接塊之間，所述彈性條采用彈性較強(qiáng)的彈簧鋼材質(zhì)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，所述接觸面包括承接面、減觸板、回彈片，所述減觸板與承接面鉸鏈連接，所述回彈片安裝于兩個(gè)減觸板之間，所述回彈片呈弧形結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明具有如下有益效果：

1、當(dāng)升降端上的噴淋頭需要對(duì)操作臺(tái)上的芯片進(jìn)行蝕刻時(shí)，通過升降端帶動(dòng)噴淋頭進(jìn)行下降，通過操作臺(tái)上的芯片對(duì)噴淋頭上的阻流板產(chǎn)生向上的推力，能夠使阻流板沿著外框向上擺動(dòng)，從而使阻流板傾斜的面能夠與芯片的邊側(cè)相貼合，有效的避免了噴在傾斜的芯片上表面的腐蝕液體，會(huì)流入芯片邊側(cè)的情況。