[發(fā)明專利]一種芯片蝕刻設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010433455.8
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN111564390A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李偉明
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州冰鈁商貿(mào)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片蝕刻設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括蝕刻機(1)、導(dǎo)軌(2)、操作臺(3)、噴淋頭(4)、升降端(5)、護(hù)罩(6)，所述導(dǎo)軌(2)嵌固于蝕刻機(1)的內(nèi)壁位置，所述操作臺(3)安裝于蝕刻機(1)的內(nèi)部位置，所述升降端(5)與導(dǎo)軌(2)活動卡合，所述護(hù)罩(6)與蝕刻機(1)鉸鏈連接，其特征在于：所述噴淋頭(4)與升降端(5)為一體化結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片蝕刻設(shè)備，其特征在于：所述噴淋頭(4)包括外框(41)、活動片(42)、彈力片(43)、阻流板(44)、導(dǎo)塊(45)、引導(dǎo)機構(gòu)(46)，所述活動片(42)的一端與外框(41)的內(nèi)壁相連接，且活動片(42)的另一端與導(dǎo)塊(45)活動卡合，所述彈力片(43)安裝于外框(41)的內(nèi)壁與阻流板(44)之間，所述阻流板(44)與外框(41)鉸鏈連接，所述導(dǎo)塊(45)與阻流板(44)嵌固連接，所述引導(dǎo)機構(gòu)(46)與外框(41)為一體化機構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片蝕刻設(shè)備，其特征在于：所述阻流板(44)包括外殼(a1)、彈力條(a2)、變形膜(a3)、撞擊球(a4)、附著面(a5)，所述彈力條(a2)安裝于外殼(a1)的內(nèi)壁上端位置，所述變形膜(a3)與外殼(a1)嵌固連接，所述撞擊球(a4)與彈力條(a2)相連接，所述附著面(a5)與外殼(a1)為一體化結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片蝕刻設(shè)備，其特征在于：所述附著面(a5)包括底塊(a51)、底塊(a51)、擺動板(a53)，所述彈性片(a52)安裝于底塊(a51)與擺動板(a53)之間，所述擺動板(a53)與底塊(a51)鉸鏈連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片蝕刻設(shè)備，其特征在于：所述引導(dǎo)機構(gòu)(46)包括引流板(b 1)、增力面(b2)、緩沖機構(gòu)(b3)、復(fù)位條(b4)、板面(b5)，所述引流板(b 1)與板面(b5)間隙配合，所述增力面(b2)與引流板(b 1)為以一體化結(jié)構(gòu)，所述緩沖機構(gòu)(b3)與引流板(b1)嵌固連接，所述復(fù)位條(b4)安裝于板面(b5)內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片蝕刻設(shè)備，其特征在于：所述緩沖機構(gòu)(b3)包括銜接塊(b31)、聯(lián)動塊(b32)、接觸面(b33)、彈性條(b34)，所述聯(lián)動塊(b32)與銜接塊(b31)活動卡合，所述接觸面(b33)嵌固于聯(lián)動塊(b32)的下端位置，所述彈性條(b34)安裝于接觸面(b33)與銜接塊(b31)之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片蝕刻設(shè)備，其特征在于：所述接觸面(b33)包括承接面(c 1)、減觸板(c2)、回彈片(c3)，所述減觸板(c2)與承接面(c 1)鉸鏈連接，所述回彈片(c3)安裝于兩個減觸板(c2)之間。