[發明專利]一種具有雜質清除功能的芯片貼裝設備

在審

• 申請號: 202010432526.2
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111554605A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 姚信鳳
• 申請（專利權）人: 大晟電子（江蘇）有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;B08B5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種具有雜質清除功能的芯片貼裝設備，包括連接管和吸嘴，所述吸嘴安裝在連接管的一端，所述連接管內設有吸附機構，所述連接管上設有兩個散熱機構，所述散熱機構以連接管的軸線為中心周向均勻分布，所述吸附機構包括密封盤、擠壓盤、橡膠環、電磁鐵、磁鐵塊、移動桿、支撐塊、第一彈簧和兩個限位塊，所述散熱機構包括安裝孔、氣管、密封塊、導管、磁鐵盤、風力組件和兩個復位組件，所述氣管與連接管平行且固定在連接管的外壁，該具有雜質清除功能的芯片貼裝設備通過吸附機構實現了吸附芯片的功能，不僅如此，還通過散熱機構實現了吸嘴散熱的功能。

技術領域

本發明涉及IC封裝設備，領域，特別涉及一種具有雜質清除功能的芯片貼裝設備。

背景技術

IC封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，其不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接，其中，芯片貼裝是IC封裝的工序之一，芯片貼裝就是通過吸嘴吸取晶圓上的其中一個芯片，再將芯片粘附在晶粒座上的過程。

在芯片貼裝過程中，現有技術都是直接通過真空裝置使吸嘴上的吸孔形成真空，以實現吸嘴對芯片的吸附，雖然芯片貼裝均是在無塵車間內完成，但難免會有雜質掉落在晶圓上，當吸嘴與芯片抵靠并吸附時，夾在中間的雜質會使芯片表面受力過大而報廢，降低了實用性，不僅如此，當吸嘴頻繁吸附芯片時，吸嘴的產生的機械能會轉化成熱量，導致吸嘴溫度升高，由于吸嘴大都是橡膠材質，高溫會縮短吸嘴的使用壽命，而且，芯片貼裝期間，需要嚴格控制無塵車間內的溫度和濕度，當吸嘴溫度升高并傳遞至芯片上時，易使芯片報廢，降低了實用性。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：為了克服現有技術的不足，提供一種具有雜質清除功能的芯片貼裝設備。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種具有雜質清除功能的芯片貼裝設備，包括連接管和吸嘴，所述吸嘴安裝在連接管的一端，所述連接管內設有吸附機構，所述連接管上設有兩個散熱機構，所述散熱機構以連接管的軸線為中心周向均勻分布；

所述吸附機構包括密封盤、擠壓盤、橡膠環、電磁鐵、磁鐵塊、移動桿、支撐塊、第一彈簧和兩個限位塊，所述密封盤、橡膠環、擠壓盤和移動桿均與連接管同軸設置，所述密封盤的直徑與連接管的內徑相等且大于擠壓盤的直徑，所述密封盤與連接管的內壁滑動且密封連接，所述密封盤上設有通孔，所述移動桿穿過通孔，所述移動桿與通孔的內壁滑動且密封連接，所述磁鐵塊固定在移動桿的一端，所述擠壓盤固定在移動桿的另一端且與密封盤之間設有間隙，所述支撐塊固定在連接管的內壁上且位于密封盤和電磁鐵之間，所述支撐塊上設有裝配孔，所述移動桿穿過裝配孔且與裝配孔的內壁滑動連接，所述橡膠環位于密封盤和擠壓盤之間，所述密封盤和擠壓盤均與橡膠環固定連接，所述橡膠環與連接管的內壁之間設有間隙，所述第一彈簧位于支撐塊和密封盤之間，所述密封盤通過第一彈簧與支撐塊連接，所述電磁鐵位于磁鐵塊的遠離移動桿的一側且固定在連接管的內壁上，所述電磁鐵與磁鐵塊之間設有間隙且正對設置，所述限位塊以連接管的軸線為中心周向均勻分布，所述限位塊固定在連接管的內壁上且位于密封盤的靠近磁鐵塊的一側，所述限位塊和密封盤之間設有間隙且小于電磁鐵與磁鐵塊之間的距離，所述限位塊與密封盤之間的距離小于支撐塊與密封盤之間的距離；

所述散熱機構包括安裝孔、氣管、密封塊、導管、磁鐵盤、風力組件和兩個復位組件，所述氣管與連接管平行且固定在連接管的外壁，所述密封塊與氣管的遠離吸嘴的一端密封且固定連接，所述氣管的軸線和連接管的軸線均與導管的軸線垂直且相交，所述安裝孔設置在連接管上，所述導管穿過安裝孔，所述導管與安裝孔的內壁密封且固定連接，所述氣管通過導管與連接管連通，所述磁鐵盤設置在連接管內且與導管同軸設置，所述磁鐵盤的直徑大于導管的外徑，所述磁鐵盤與導管的靠近連接管軸線的一端抵靠且密封連接，所述風力組件設置在導管內且與磁鐵塊連接，所述復位組件以導管的軸線為中心周向均勻分布在磁鐵盤上；