[發明專利]天線及通信設備

有效

• 申請號: 202010431622.5
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN113708067B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 趙捷;邁克爾·卡迪特維茲;周曉;陶醉
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 顏晶

1.一種天線，其特征在于，所述天線包括：上下層疊設置的水平極化天線和垂直極化天線，所述水平極化天線包括：基板，至少一個輻射振子，至少一條雙面平行帶線，以及位于所述基板的第一側的金屬片和同軸電纜，所述第一側為所述基板遠離所述垂直極化天線的一側，所述至少一條雙面平行帶線的數量與所述至少一個輻射振子的數量相等；

所述雙面平行帶線與所述輻射振子連接，所述雙面平行帶線包括位于所述基板的第一側的導體，以及位于所述基板的第二側的導體，且位于所述基板的第一側的導體與位于所述基板的第二側的導體的形狀相同，線寬也相同；

所述金屬片與所述雙面平行帶線位于所述第一側的導體連接，且所述金屬片的最大內切圓的直徑大于所述雙面平行帶線的線寬，所述金屬片上有通孔，所述水平極化天線還包括：位于所述第一側且位于所述通孔內的短截線，所述短截線與所述同軸電纜的第二導體連接；

所述同軸電纜的第一導體與所述金屬片連接，所述同軸電纜的第二導體通過所述基板上的過孔與所述雙面平行帶線位于所述第二側的導體連接，所述第一導體為內導體和外導體中的一個，所述第二導體為所述內導體和所述外導體中的另一個。

2.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述金屬片的最大內切圓的直徑為所述水平極化天線的工作頻率的電磁波在所述雙面平行帶線中的波導波長的0.18倍至0.5倍。

3.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述水平極化天線還包括：位于所述第一側的第一饋電點和位于所述第二側的第二饋電點；

所述同軸電纜的第二導體與所述第一饋電點連接，所述第一饋電點通過所述過孔與所述第二饋電點連接，所述第二饋電點與所述雙面平行帶線位于所述第二側的導體連接。

4.根據權利要求1至3任意一項所述的天線，其特征在于，所述第一饋電點位于所述通孔內，所述第一饋電點和所述短截線為一體結構，所述通孔的形狀與所述一體結構在所述基板上的正投影的形狀相同。

5.根據權利要求4所述的天線，其特征在于，所述第一饋電點與所述通孔之間的距離，以及所述短截線與所述通孔之間的距離均大于或等于0.1毫米，且小于或等于2毫米。

6.根據權利要求1至3任意一項所述的天線，其特征在于，所述金屬片為圓盤狀。

7.根據權利要求1至3任意一項所述的天線，其特征在于，所述輻射振子為偶極子振子。

8.根據權利要求1至3任意一項所述的天線，其特征在于，所述同軸電纜的第一導體為所述同軸電纜的外導體，所述同軸電纜的第二導體為所述同軸電纜的內導體。

9.一種通信設備，其特征在于，所述通信設備包括：射頻電路以及如權利要求1至8任意一項所述的天線；

所述射頻電路與所述天線中的同軸電纜連接。