[發明專利]一種防止深小孔內部產生縮松的殼模制備方法

在審

• 申請號: 202010430536.2
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111482558A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 鄧元鑫;張力;高子程;魏向春;李彥華;鄧靜
• 申請（專利權）人: 無錫卡仕精密科技有限公司
• 主分類號: B22C9/04
• 分類號: B22C9/04;B22C9/24;B22C7/02
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

本發明涉及熔模鑄造技術領域，尤其是一種防止深小孔內部產生縮松的殼模制備方法，包括以下步驟：預制備殼模：準備蠟模，蠟模中帶有通孔，先在蠟模上依次涂一層漿料和一層砂，一層漿料加一層砂為制殼一層，用上述相同的方式制殼N層后，再增加一層背層漿料或者封漿層漿料；上述預制備好的殼模上帶有深小孔；干燥殼模：對殼模進行干燥處理，當深小孔完全干燥后，用蠟塊將深小孔堵住；繼續涂一層漿料加一層砂的層層制作殼模直至殼模制作完成；對殼模進行脫蠟處理，蠟塊完全融化后，與深小孔完全脫離；殼模制作完成，利用蠟塊將深小孔堵住，避免后續涂層時深小孔堵塞，保證深小孔具有暢通的散熱通道，解決了由于散熱不暢導致的縮松問題，制殼完成以后將蠟塊融化掉即可。

技術領域

本發明涉及熔模鑄造技術領域，尤其是一種防止深小孔內部產生縮松的殼模制備方法。

背景技術

在熔模鑄造行業，帶有深小孔的零件在制殼撒砂后會將深小孔堵住，堵住的深小孔在鋼水澆注后難以散熱，在合金液凝固過程中會由于這些局部散熱困難導致凝固較慢，極易產生縮松。

一般小零件(模組重量10kg以內)，絕大部分的熔模鑄造廠家制殼工藝都是一層漿料加一層砂，制殼5～7層，所有區域都是相同層數，針對于深小孔零件，在制殼4～5層后會將小孔堵住，導致孔內堵實無法散熱，會產生縮松問題。解決由于過熱導致的縮松問題，需要保證孔內通暢不堵死，形成對流有良好的散熱空間。

發明內容

本申請人針對上述現有生產技術中的缺點，提供一種防止深小孔內部產生縮松的殼模制備方法，使制得的零件殼模中的深小孔不會產生縮松問題。

本發明所采用的技術方案如下：

一種防止深小孔內部產生縮松的殼模制備方法，包括以下步驟：

預制備殼模：準備蠟模，蠟模中帶有通孔，先在蠟模上依次涂一層漿料和一層砂，一層漿料加一層砂為制殼一層，用上述相同的方式制殼N層后，再增加一層背層漿料或者封漿層漿料；

上述預制備好的殼模上帶有深小孔；

干燥殼模：對殼模進行干燥處理，當深小孔完全干燥后，用蠟塊將深小孔堵住；

繼續涂一層漿料加一層砂的層層制作殼模直至殼模制作完成；

對殼模進行脫蠟處理，蠟塊完全融化后，與深小孔完全脫離；

殼模制作完成。

作為上述技術方案的進一步改進：

深小孔(11)的直徑為D，當φ4mm≤D＜φ8mm時，N的數值為3。

深小孔(11)的直徑為D，當φ8mm≤D≤φ10mm時，N的數值為4。

深小孔(11)的直徑為D，當D＞φ10mm時，N的數值為5。

對殼模進行干燥處理的時間為8～12h。

本發明的有益效果如下：本申請的殼模制備方法采用分層制殼的方式，在制殼過程中增加一道背層漿料或者封漿層漿料，保證砂不會脫落，然后利用蠟塊將加工出的深小孔堵住，避免后續涂層時將深小孔堵塞，保證深小孔具有暢通的散熱通道，解決了由于散熱不暢導致的縮松問題，制殼完成以后將蠟塊融化掉即可。

附圖說明

圖1是本發明的殼模的結構圖。

圖2是本發明的蠟塊和殼模配合的結構圖。

其中：10、殼模；11、深小孔；20、蠟塊。

具體實施方式

下面結合附圖，說明本發明的具體實施方式。

如圖1和圖2所示，實施例一：