[發明專利]一種膠黏劑粘接面粘接狀態快速識別方法在審
| 申請號: | 202010429995.9 | 申請日: | 2020-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN111735415A | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發明(設計)人: | 何廣洲;曹建強 | 申請(專利權)人: | 迪馬新材料科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | G01B15/00 | 分類號: | G01B15/00;G01B15/02;G01N23/18 |
| 代理公司: | 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 王利斌 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 膠黏劑粘接面粘接 狀態 快速 識別 方法 | ||
本發明公開了一種膠黏劑粘接面粘接狀態快速識別方法,包括以下步驟,S1)將顯示材料均勻的分散于膠黏劑中,并將二者混合物涂覆于基材的粘接面處使其粘合,顯示材料形成X?Y離子鍵結構,其中Y為陰離子酸根形態,X為原子序數大于等于12的金屬離子形態,顯示材料的密度ρ≥1.5g/cm3,且該顯示材料密度與基材密度之差大于等于0.5g/cm3;S2)對粘合后的基材進行施壓,并靜置;S3)將粘合后的基材通過X射線儀照射粘接面,以數據形式在顯示儀器上顯示粘結面攤開程度和粘接厚度。本發明無需將粘接基材破壞,可通過X射線儀識別顯示材料從而快速檢測粘接面的攤開面積和粘接厚度,檢測效率高,檢測精度準,且可全部樣品檢測,不再出現漏檢問題。
技術領域
本發明涉及膠黏劑應用技術領域,尤其涉及一種膠黏劑粘接面粘接狀態快速識別方法。
背景技術
膠黏劑已經在生產、生活、組裝、建造等各個領域發揮粘接作用。粘接性能的好壞通常遵照相應檢驗標準進行測試評估,測試合格后才開始投入,并在實際應用過程中進行抽檢,隨時觀察粘接強度的變化,判斷是否合格。由于抽樣的隨即性、不穩定性,不可避免的就會造成了不良產品的漏檢現象,漏檢輕則質量問題、重則安全事故。
我們分析了膠黏劑粘接性能不良的可能原因:一是膠黏劑品質問題,膠黏劑產品在出廠前和客戶收貨后大多數會做出檢驗,可排除膠黏劑品質造成的不良問題。二是施工過程易出問題,如:施膠后,未在操作時間內進行有效壓合,導致膠體凝膠或者固化,導致粘接不良;另外,在操作時間內,施加的壓力不夠,膠體沒能夠均勻鋪展開,膠層未達到理想寬度、厚度等,造成有效粘接面積不足,粘接強度低于合格數值,產出不良品。而膠體在被粘接基材之間是何種分布狀態,我們是無法通過肉眼識別的。通常通過破壞粘接基材識別粘接面情況,而破壞的基材無法再使用,造成損失。在不破壞基材的基礎上,對粘接面情況進行識別,目前市面上還沒有這樣一種方法。為此,建立起一種快速識別粘接面狀態的方法已顯得非常必要。
發明內容
本發明的目的在于提供一種膠黏劑粘接面粘接狀態快速識別方法,無需將粘接基材破壞,可通過X射線儀識別顯示材料從而快速檢測粘接面的攤開面積和粘接厚度,檢測效率高,檢測精度準,且可全部樣品檢測,不再出現漏檢問題。
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:一種膠黏劑粘接面粘接狀態快速識別方法,包括以下步驟,
S1)將顯示材料均勻的分散于膠黏劑中,并將二者混合物涂覆于基材的粘接面處使其粘合,所述顯示材料形成X-Y離子鍵結構,其中Y為陰離子酸根形態,X為原子序數大于等于12的金屬離子形態,所述顯示材料的密度ρ≥1.5g/cm3,且該顯示材料密度與所述基材密度之差大于等于0.5g/cm3;
S2)對粘合后的基材進行施壓,并靜置;
S3)將粘合后的基材通過X射線儀照射粘接面,以數據形式在顯示儀器上顯示粘結面攤開程度和粘接厚度,顯示材料密度與基材密度差必須大于等于1.5g/cm3,X射線照射后才能夠顯現出粘接面的圖像數據,密度差越大,圖像越清晰。
作為進一步的優化,所述Y為磷酸根、硫酸根、碳酸根或硝酸根中的一種;所述X為鋇離子、鎂離子或鈣離子中的一種。
作為進一步的優化,所述顯示材料形態為液態或固態,其均勻的分布于粘接面中,通過酸根離子與金屬離子結合形成固態或液態的顆粒,可被X射線探測。
作為進一步的優化,所述顯示材料中形成的X-Y離子鍵結構顆粒的粒徑為0.02-1000μm。
作為進一步的優化,所述顯示材料與所述膠黏劑的體積比或重量比大于0.05%。
作為進一步的優化,所述S3中還包括設置粘接面標準粘接狀態數據,與測量數據實現對比。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于迪馬新材料科技(蘇州)有限公司,未經迪馬新材料科技(蘇州)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010429995.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





