[發明專利]一種直下式無邊框扣合高光效面板燈

在審

• 申請號: 202010427870.2
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN111649274A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 藍開鋒;黃劍軍
• 申請（專利權）人: 惠州民爆光電技術有限公司
• 主分類號: F21S8/04
• 分類號: F21S8/04;F21V15/01;F21V17/16;F21V23/00;F21Y105/14;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 葉新平

本發明涉及直下式面板燈技術領域，特別涉及一種直下式無邊框扣合高光效面板燈，包括內底面安裝有LED燈的底殼，以及設置于所述底殼內，且自內而外順序安裝的鋁基板、反射紙與擴散板；所述底殼上開口的邊沿處形成有反向彎折的卷邊，且所述卷邊與底殼邊沿間的距離至少等于所述擴散板的厚度。本發明的提出解決了現有直發光面板燈由于邊框鋁材的存在，導致成本居高不下，且厚度難以降低的問題；同時若擴散板霧化不足，會導致面板燈上出現光點的問題；同時若擴散板霧度增加，則會降低光效的問題。

技術領域

本發明涉及直下式面板燈技術領域，特別涉及一種直下式無邊框扣合高光效面板燈。

背景技術

LED面板燈主要分為側發光面板燈與直下式面板燈，其中側發光面板燈主要通過導光板外加擴散板得以實現，即LED燈的光線經過導光板及擴散板后向外界照射，而直下式面板燈則免去了導光板，即LED燈的光線直接向外界照射。

現有的直下式LED面板燈采用外框、底殼同時加低功率LED密排的方式來使得燈具表面無顆粒感，但若為了降低整燈厚度時，會增加LED顆粒數，從而導致成本大幅增加；而且此種方式形成的面板燈不具備防眩光功能；另外由于LED是電光源，如果擴散板的霧度不足的話，會看見光點，霧度增加的話，光效又會降低。

發明內容

本發明的發明內容在于提供一種直下式無邊框扣合高光效面板燈，主要解決了現有直發光面板燈由于邊框鋁材的存在，導致成本居高不下，且厚度難以降低的問題；同時若擴散板霧化不足，會導致面板燈上出現光點的問題；同時若擴散板霧度增加，則會降低光效的問題。

本發明提出了一種直下式無邊框扣合高光效面板燈，包括內底面安裝有LED燈的底殼，以及設置于所述底殼內，且自內而外順序安裝的鋁基板、反射紙與擴散板；所述底殼上開口的邊沿處形成有反向彎折的卷邊，且所述卷邊與底殼邊沿間的距離至少等于所述擴散板的厚度。

優選地，所述底殼為內凹結構，且所述底殼的內側面在拐角處形成有倒角結構。

優選地，所述底殼的內側面形成有向外突出的安裝結構；所述安裝結構的外側面與掛件固定連接。

優選地，包括PCB基板；所述LED燈數量若干，且均勻分布于所述鋁基板上。

優選地，包括FPC柔性板；所述PCB基板數量若干，且所有所述PCB基板通過所述FPC柔性板電性連接；所述底殼的內底面形成有供DC公插線穿過的通孔；所述DC公插線固定于所述底殼的內底面，且一端通過所述通孔與外界電源電性連接，另一端與所述FPC柔性板電性連接。

優選地，包括卡簧；所述DC公插線上形成有供所述卡簧穿過的固定孔，且所述固定孔的長度方向不同于所述DC公插線穿過所述通孔的方向。

優選地，所述PCB基板與LED燈之間設置有光學透鏡。

優選地，所述反射紙為高反射膜。

優選地，所述底殼的內底面為弧面，且所述擴散板的中心處與所述底殼內底面的豎直距離大于所述擴散板邊沿處與所述底殼內底面的豎直距離。

由上可知，應用本發明提供的技術方案可以得到以下有益效果：

第一，本發明提出的面板燈，在保證結構穩固的前提下，免去了邊框的結構，降低了生產成本，減少了配件數量，同時可降低整燈的厚度，更具美觀性，且降低運輸成本；

第二，本發明提出的面板燈在底殼的拐角處設置有倒角，且底殼的內底面為弧面，使得內部LED模組發光時，面板燈發光面的四面角和中間實現無黑影與無黑角現象，整體發光效果均勻，同時實現面板燈的防眩光功能；

第三，本發明提出的面板燈上設置有避空的安裝結構，保證在掛件固定連接后，面板燈的發光面不產生多余的黑影部分，保證面板燈的整體發光效果；