[發(fā)明專利]一種壓力傳感器模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010427086.1
• 申請(qǐng)日: 2020-05-19
• 公開（公告）號(hào): CN111595507A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 岳保麗;陳海濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 岳保麗
• 主分類號(hào): G01L9/08
• 分類號(hào): G01L9/08;G01L19/00;G01L19/06
• 代理公司: 廣州高炬知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44376
• 代理人: 陳文龍

本發(fā)明涉及壓力傳感器模塊技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種壓力傳感器模塊，包括殼體，所述殼體下端右側(cè)設(shè)置有進(jìn)氣管，所述殼體上端右側(cè)設(shè)置有出線管；所述殼體內(nèi)由下到上依次設(shè)置有第一空腔、安裝腔及第三空腔，所述第一空腔通過(guò)氣流通道與進(jìn)氣管連通，所述安裝腔通過(guò)布線孔與出線管連通且所述出線管內(nèi)設(shè)置有密封塞；在不改變壓力芯片的最大變形的情況下，通過(guò)使第二空腔及第一空腔的設(shè)置，使得壓力芯片在較小壓力下向下反向變形，而在較大壓力時(shí)向上正向變形，在低成本的情況下實(shí)現(xiàn)了使得壓力傳感器模塊的靈敏度及量程均按比例提高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及壓力傳感器模塊技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種壓力傳感器模塊。

背景技術(shù)

氣體壓力壓力傳感器模塊是一種一體化壓力傳感器模塊，在氣動(dòng)控制，壓力開關(guān)與控制器，便攜式壓力表和壓力計(jì)，MAP(manifold absolute pressure sensor)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，這些領(lǐng)域除了對(duì)壓力傳感器模塊的靈敏度、穩(wěn)定性、耐久性要求很高外，對(duì)封裝工藝也要求簡(jiǎn)單、成本要求低廉、經(jīng)濟(jì)適用。

現(xiàn)有中國(guó)專利(申請(qǐng)?zhí)枮镃N2017204888694)公開了一種小型硅壓阻式氣體壓力壓力傳感器模塊結(jié)構(gòu)，包括外殼、陶瓷基座、壓力芯片、電路板；外殼中形成腔體，陶瓷基座安裝在外殼的腔體中，壓力芯片安裝在陶瓷基座上與外部氣體相通；電路板安裝在腔體中與壓力芯片電連接，電路板通過(guò)電纜線輸出信號(hào)。其使用時(shí)，氣體通過(guò)管路作用于壓力芯片的感壓面，壓力芯片產(chǎn)生變形并把壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)，通過(guò)引線與電路板連接，電路板對(duì)壓力芯片的輸出電壓信號(hào)進(jìn)行處理，最終通過(guò)電纜線向外傳輸。但是，現(xiàn)有的壓力芯片多為平膜式結(jié)構(gòu)，其受壓時(shí)由扁平狀至正向變形轉(zhuǎn)變，由此得到的最大變形范圍對(duì)應(yīng)的壓力信號(hào)范圍即為其量程，因此壓力芯片的壓電性能直接關(guān)系到壓力壓力傳感器模塊的靈敏度及量程，而我們知道，越是壓電性能好的壓力芯片價(jià)格成本越高，因此如何采用壓電性能低的壓力芯片實(shí)現(xiàn)較高的靈敏度及較大的量程成為一個(gè)急需解決的難題。

為此本公司設(shè)計(jì)了一種壓力傳感器模塊，通過(guò)在壓力芯片一側(cè)設(shè)置一個(gè)能夠改變體積的密封腔體，來(lái)對(duì)壓力芯片施加一個(gè)反向變形，進(jìn)而提高壓力芯片的最大變形范圍，在不增加成本的情況下提高了壓力傳感器模塊的靈敏度及量程。

發(fā)明內(nèi)容

為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，解決如何采用壓電性能低的壓力芯片實(shí)現(xiàn)較高的靈敏度及較大的量程的問題，本發(fā)明提出的一種壓力傳感器模塊。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種壓力傳感器模塊，包括殼體，所述殼體下端右側(cè)設(shè)置有進(jìn)氣管，所述殼體上端右側(cè)設(shè)置有出線管；所述殼體內(nèi)由下到上依次設(shè)置有第一空腔、安裝腔及第三空腔，所述第一空腔通過(guò)氣流通道與進(jìn)氣管連通，所述安裝腔通過(guò)布線孔與出線管連通且所述出線管內(nèi)設(shè)置有密封塞；所述安裝腔內(nèi)設(shè)置有與第一空腔同軸的環(huán)形凸臺(tái)，所述環(huán)形凸臺(tái)外套裝有能夠上下移動(dòng)的密封罩，所述環(huán)形凸臺(tái)下端設(shè)置有密封第一空腔頂端的柔性基座，所述柔性基座上設(shè)置有壓力芯片，所述壓力芯片的引線通過(guò)布線孔延伸至出線管外，所述壓力芯片、環(huán)形凸臺(tái)及密封罩之間構(gòu)成的密封空間為第二空腔，所述第二空腔的橫截面積大于第一空腔的橫截面積；所述第三空腔下端與安裝腔上端連通且其上端通過(guò)引流通道與進(jìn)氣管連通。