[發明專利]聚酰亞胺、聚酰亞胺的前體溶液的制備方法及雙面撓性覆銅板

有效

• 申請號: 202010426572.1
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111533908B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 周慧;李營;翁建東;俞仁杰;章陳萍;周光大;林建華
• 申請（專利權）人: 杭州福斯特電子材料有限公司
• 主分類號: C08G73/12
• 分類號: C08G73/12;B32B15/20;B32B15/01;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁文惠

本發明提供了一種聚酰亞胺、聚酰亞胺的前體溶液的制備方法及雙面撓性覆銅板。聚酰亞胺的結構式為通式I或通式II：一方面聚酰亞胺分子鏈內部和端位上的炔基數量的增加，提高了交聯位點的密度，交聯后形成的網狀結構在聚酰亞胺的微觀結構中形成的類晶體結構，使得聚酰亞胺的導熱系數提高，從而提高了雙面撓性覆銅板壓合制備的生產效率與生產速度。另一方面，通過基團R₁、R₂、R₅、R₆、R₇、R₁₀、R₁₁、R₁₂的控制可調整聚酰亞胺樹脂的分子鏈剛性強度和玻璃化轉變溫度，保證雙面撓性覆銅板產品的剝離強度、拉伸強度、拉伸模量的同時，又具有好的耐折性。

技術領域

本發明涉及高分子材料技術領域，具體而言，涉及一種聚酰亞胺、聚酰亞胺的前體溶液的制備方法及雙面撓性覆銅板。

背景技術

近年來，伴隨著數碼相機、數碼攝像機、汽車導航儀、電腦配件及其它電子產品的高性能化、小型化、輕型化，以及高端電子產品，如平板電腦、智能手機等的出現，其中的電子線路也不斷向著“輕、薄、短、小”的趨勢發展；而傳統使用的剛性覆銅板，不具備可撓性，生產得到的電子線路無法彎曲組裝、體積龐大，已經無法滿足實際需求。因此高密度化、多層化、高耐熱性、高尺寸穩定性的單面/雙面撓性覆銅板正在逐漸取代這些剛性覆銅板，成為市場主流。

撓性覆銅板，可分為有膠型和無膠型。有膠型撓性覆銅板的結構中使用了耐熱性不高的環氧樹脂/丙烯酸樹脂膠粘劑，造成耐熱性、錫焊穩定性等性能的降低，從而使其在高溫使用時容易導致分層，起泡等問題；同時，環氧樹脂/丙烯酸樹脂的存在，造成撓性覆銅板尺寸穩定性的變差。因此，無膠型撓性覆銅板得到人們廣泛的研究與關注；其中，又以市場需求量大(90％以上)、線路密度高、加工效率高的雙面無膠撓性覆銅板為人們重點關注的對象。

一般來說，雙面無膠撓性覆銅板的生產工藝有以下幾種：

(1)在銅箔基板上依次涂布上TPI、PI、TPI，形成Cu-TPI-PI-TPI的結構，再通過熱壓法壓合上另一層銅箔，得到雙面板，但該生產工藝涂布次數需要三次，生產良率較低，且TPI與PI之間的粘結也不好控制。

(2)在銅箔基板上依次涂布上PI、TPI，形成Cu-PI-TPI的可壓合單面板；之后在TPI面上通過熱壓法繼續貼合上另一層銅箔，得到雙面板，該生產工藝由于PI薄膜內部結構不對稱，造成FPC客戶端在加工過程中出現板翹問題，在中低端FPC中可通過FPC生產制程加以解決，但在高端FPC的應用中，制程良率太低。

(3)在銅箔基板上依次涂布上PI、TPI，形成Cu-PI-TPI的可壓合單面板；之后將兩塊可壓合單面板進行對貼，熱壓得到具有Cu-PI-TPI-TPI-PI-Cu結構的雙面板，該生產工藝綜合了第(1)種和第(2)種生產工藝的優點，不需要較多次的重復涂布，得到內部結構對稱的PI薄膜，是較為理想的生產方案，但在第(3)種生產工藝的實際應用中，還是存在產品的生產效率低的問題。如上文所述，第(3)種生產方案是將生產得到的可壓合單面板，以兩塊對貼熱壓的方式得到一塊雙面板，實際產率降低了50％。為了彌補生產效率的降低，壓合階段的生產速度需要提高；但由于PI樹脂的導熱系數低，傳熱慢，生產速度提高之后，剝離強度顯著降低。因此，對于雙面無膠撓性覆銅板的生產企業來說，如何提高PI的導熱系數，提高壓合生產速度，進而提高雙面板的生產效率，成為關注與研究的重點。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種聚酰亞胺、聚酰亞胺的前體溶液的制備方法及雙面撓性覆銅板，以解決現有技術中的雙面撓性覆銅板的良率和生產效率低的問題。

為了實現上述目的，根據本發明的一個方面，提供了一種聚酰亞胺，該聚酰亞胺的結構式為通式I或通式II：