[發(fā)明專利]一種電路板節(jié)點性能檢測平臺

在審

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• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111413611A
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杜建華;梁浩斌;郝鑫;楊世治;張萌啟;張認成;涂然
• 申請（專利權(quán)）人: 華僑大學(xué)
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 35204
• 代理人: 張松亭;張迪

1.一種電路板節(jié)點性能檢測平臺，其特征在于包括頂部放置平臺、底部放置平臺、后擋板以及設(shè)置于底部放置平臺左右兩側(cè)的側(cè)翼限位擋板；所述頂部放置平臺與底部放置平臺相互之間間隔一段距離且相互平行設(shè)置；所述頂部放置平臺與底部放置平臺之間設(shè)置有第一支撐板塊；所述后檔板及側(cè)翼限位擋板均垂直設(shè)置于所述底部放置平臺上；且所述側(cè)翼限位擋板與所述后檔板也相互垂直連接設(shè)置；所述頂部放置平臺距離所述底部放置平臺的距離小于所述側(cè)翼限位擋板的高度以及所述后檔板的高度；所述頂部放置平臺與底部放置平臺上均設(shè)置有讓位孔，電源線通過所述讓位孔與放置于所述頂部放置平臺上的待測電路板連通；所述底部放置平臺背向所述頂部放置平臺的一面設(shè)置有多個第二支撐板塊，使得所述底部放置平臺距離地面有一定距離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板節(jié)點性能檢測平臺，其特征在于，設(shè)置于所述頂部放置平臺的第一讓位孔以及設(shè)置于底部放置平臺的第二讓位孔在豎直方向上的投影位于同一位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板節(jié)點性能檢測平臺，其特征在于，所述底部放置平臺上設(shè)置有一檢測電路板，所述檢測電路板通過所述第二讓位孔直接連接電源，所述檢測電路板面向所述頂部放置平臺的一面設(shè)置有電連接豎直導(dǎo)電插針，所述豎直導(dǎo)電插針向上延伸至所述第一讓位孔并與放置在所述頂部放置平臺的待測電路板上的電連接節(jié)點連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板節(jié)點性能檢測平臺，其特征在于，所述第二支撐板塊包括設(shè)置于所述底部放置平臺中心的中部支撐板塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板節(jié)點性能檢測平臺，其特征在于，所述第二支撐板塊還包括設(shè)置于所述底部放置平臺四個邊緣頂角的邊緣支撐板塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板節(jié)點性能檢測平臺，其特征在于，所述邊緣支撐板塊具體為直角狀的邊緣支撐板塊，貼合所述底部放置平臺的四個頂角設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板節(jié)點性能檢測平臺，其特征在于，所述頂部放置平臺上靠近所述第一讓位孔的一側(cè)凸出設(shè)置有第一連接部；所述后檔板上沿水平方向設(shè)置有第一連接槽，所述第一連接部沿水平方向插入所述第一連接槽實現(xiàn)所述頂部放置平臺與后檔板的連接固定。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板節(jié)點性能檢測平臺，其特征在于，所述底部放置平臺的兩側(cè)分別設(shè)置有第二連接槽及第三連接槽，所述側(cè)翼限位擋板的下端分別凸出設(shè)置有第二連接部及第三連接部，所述第二連接部及第三連接部分別垂直插入所述第二連接槽及第三連接槽實現(xiàn)所述側(cè)翼限位擋板與所述底部放置平臺的固定連接；兩個所述的側(cè)翼限位擋板靠近所述后檔板的一側(cè)分別設(shè)置有第四連接部及第五連接部，所述后擋板的兩側(cè)分別設(shè)置有第四連接槽及第五連接槽，所述第四連接部及第五連接部分別沿水平方向插入所述第四連接槽及第五連接槽實現(xiàn)所述側(cè)翼限位擋板與后檔板之間的垂直固定連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板節(jié)點性能檢測平臺，其特征在于，所述底部放置平臺靠近所述第二讓位孔的一側(cè)設(shè)置有第六連接槽，所述后檔板的底部凸出設(shè)置有第六連接部，所述第六連接部垂直插入所述第六連接槽實現(xiàn)所述后檔板與所述底部放置平臺的固定連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板節(jié)點性能檢測平臺，其特征在于，所述第一支撐板塊設(shè)置于所述底部放置平臺遠離所述后檔板的一側(cè)，并連接所述頂部放置平臺遠離所述第一連接部的一側(cè)。