[發明專利]多層電子組件

有效

• 申請號: 202010424239.7
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN112447400B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 金帝中;李丞烈;李知洹
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 何巨;包國菊

本發明提供了一種多層電子組件，所述多層電子組件包括：主體，包括電容形成部以及上覆蓋部和下覆蓋部，所述電容形成部包括介電層以及第一內電極和第二內電極，并且相應的介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部分別設置在所述電容形成部的上方和下方；以及第一外電極和第二外電極，設置在所述主體上并且分別連接到所述第一內電極和所述第二內電極。所述上覆蓋部和所述下覆蓋部中的至少一者包括包含虛設圖案的虛設電極層，所述虛設圖案具有網格形狀。

本申請要求于2019年08月28日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0105818號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的全部公開內容出于所有目的通過引用包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層電子組件。

背景技術

多層陶瓷電容器(MLCC)(一種多層電子組件)可以是安裝在各種電子產品(諸如包括液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)等的成像裝置以及計算機、智能電話、移動電話等)的印刷電路板上的片式電容器，用于在其中或從其中充電或放電。

這樣的多層陶瓷電容器由于其相對小的尺寸、相對高的電容且相對易于安裝而可用作各種電子裝置的組件。隨著諸如計算機、移動裝置等的各種電子裝置被小型化并且在輸出方面增大，對多層陶瓷電容器的小型化和高電容的需求正在增加。

此外，隨著近來對電氣/電子車輛組件的興趣已增加，多層陶瓷電容器也已經開始需要相對高的可靠性和相對高的強度特性，以在車輛或信息娛樂系統中使用。

為了確保高可靠性和高強度特性，已經提出了一種增加虛設電極以覆蓋設置在電容器的電容形成部的上方的部分和下方的部分的方法。

然而，由于業界要求的針對高可靠性和高強度特性的準則正在增加，因此需要一種進一步改善高可靠性和高強度特性的方法。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種具有改善的彎曲強度特性的多層電子組件。

本公開的一方面在于提供一種控制裂紋傳播方向以抑制裂紋傳播到電容形成部的多層電子組件。

本公開的一方面在于提供一種具有改善的可靠性的多層電子組件。

然而，本公開的目的不限于上述描述，并且在描述本公開的具體實施例的過程中本公開的目的將更容易理解。

根據本公開的一方面，一種多層電子組件包括：主體，包括電容形成部以及上覆蓋部和下覆蓋部，所述電容形成部包括介電層以及第一內電極和第二內電極，并且相應的介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部分別設置在所述電容形成部的上方和下方；以及第一外電極和第二外電極，設置在所述主體上并且分別連接到所述第一內電極和所述第二內電極。所述上覆蓋部和所述下覆蓋部中的至少一者包括包含虛設圖案的虛設電極層，所述虛設圖案具有網格形狀。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征和優點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是根據本公開的實施例的多層電子組件的示意性透視圖；

圖2是沿圖1中的線I-I'截取的截面圖；

圖3是根據本公開的實施例的主體的分解透視圖；

圖4是示出了根據本公開的實施例的虛設電極層的沿長度-寬度方向(L-W)截取的截面圖；

圖5是示出了根據第一修改實施例的虛設電極層的沿長度-寬度方向(L-W)截取的截面圖；

圖6是示出了根據第二修改實施例的虛設電極層的沿長度-寬度方向(L-W)截取的截面圖；