[發明專利]挖孔全面屏用偏光片全自動生產工藝

有效

• 申請號: 202010423760.9
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN111624694B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 雷超;張利娣
• 申請（專利權）人: 惠州市富麗電子有限公司
• 主分類號: G02B5/30
• 分類號: G02B5/30
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 王華強

本發明揭示一種挖孔全面屏用偏光片全自動生產工藝，其包括以下步驟，A)對母版進行模切或裁切，形成偏光片；B)確認挖孔直徑大于預設挖孔徑，則執行C1)；確認挖孔直徑小于或等于預設挖孔徑，執行C2)；C1)對偏光片進行CNC研磨作業、鉆孔作業；C2)對偏光片進行CNC研磨作業、激光開孔作業；E)對偏光片進行檢測。本申請根據偏光片所需要挖孔的直徑不同，分別執行不同的工序步驟，以適配各種規格的偏光片的生產，提高產品良品率和降低制造成本，適配市場需求。

技術領域

本發明涉及偏光片技術領域，具體地，涉及一種挖孔全面屏用偏光片全自動生產工藝。

背景技術

偏光片是液晶顯示器(LCD)的三大關鍵組成之一，是將聚乙烯醇膜(PVA)拉伸后和三醋酸纖維素膜(TAC)復合制成的一種復合材料，可實現液晶顯示高亮度、高對比度特性。應用于手機顯示器的偏光片面積較小，是由母版切割而成。隨著全面屏智能手機市場的增長，對于各種規格的偏光片需求也是急速增加，而現有技術中的全面屏用偏光片的生產工藝單一，無法適應到市場上各種規格偏光片的需求。

發明內容

針對現有技術的不足本發明提供一種挖孔全面屏用偏光片全自動生產工藝。

本發明公開的一種挖孔全面屏用偏光片全自動生產工藝包括：

A)對母版進行模切或裁切，形成偏光片；

B)確認挖孔直徑大于預設挖孔徑，則執行C1)；確認挖孔直徑小于或等于預設挖孔徑，執行C2)；

C1)對偏光片進行CNC研磨作業、鉆孔作業；

C2)對偏光片進行CNC研磨作業、激光開孔作業；

E)對偏光片進行檢測。

根據本發明一實施方式，E)對偏光片進行檢測前，還包括：D)對偏光片進行清洗。

根據本發明一實施方式，預設挖孔徑為3.2mm。

根據本發明一實施方式，在步驟C1)中：

先對偏光片進行CNC研磨作業，再進行鉆孔作業；或

先對偏光片進行鉆孔作業，再進行CNC研磨作業。

根據本發明一實施方式，在步驟C2)中：

先對偏光片進行CNC研磨作業，再進行激光開孔作業；或者

先對偏光片進行激光開孔作業，再進行CNC研磨作業。

根據本發明一實施方式，先對偏光片進行激光開孔作業，再進行CNC研磨作業，之前還包括：

對偏光片進行矩形輪廓處理。

根據本發明一實施方式，對偏光片進行檢測，包括：

E1)對偏光片進行AOI檢測，并篩選分流出孔內異物偏光片、外觀缺陷偏光片以及合格偏光片。

根據本發明一實施方式，對偏光片進行檢測，還包括：

E21)對孔內異物偏光片進行孔內異物清潔處理；

E22)將孔內異物清潔處理合格后的偏光片返回執行步驟E1)。

根據本發明一實施方式，對偏光片進行檢測，還包括：

E21′)對外觀缺陷偏光片進行擦膠處理；

E22′)將擦膠處理合格后的偏光片返回執行步驟E1)。

根據本發明一實施方式，D)對偏光片進行清洗，包括：

D1)對偏光片正面進行二次清洗；