[實(shí)用新型]晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820142271.0
• 申請(qǐng)日: 2008-10-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201282150Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李建平;董維來(lái);劉貴枝;高洪巖;孫廣合;郭素勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津必利優(yōu)科技發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): H01L31/18
• 分類號(hào): H01L31/18
• 代理公司: 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所
• 代理人: 江鎮(zhèn)華

1.一種晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，包括有支架(13)，其特征在于，所述的支架(13)的上側(cè)設(shè)置有上固定板(14)，所述的上固定板(14)上設(shè)置有可在其上平行移動(dòng)且用于固定和傳送焊帶及進(jìn)行焊接的上焊接組件(1)，以及驅(qū)動(dòng)上焊接組件(1)平行移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)(15)；所述的支架(13)上位于上焊接組件(1)的下側(cè)，設(shè)置有支撐和移動(dòng)被焊上晶體硅片(11)的傳送機(jī)構(gòu)(16)，位于傳送機(jī)構(gòu)(16)上側(cè)設(shè)置有定位被焊上晶體硅片(11)及焊帶的上定位組件(3)；所述的支架(13)的下側(cè)與其上側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)置有下固定板，所述的下固定板上與上固定板(14)對(duì)稱設(shè)置有可在其上平行移動(dòng)且用于固定和傳送焊帶及進(jìn)行焊接的下焊接組件(4)，以及驅(qū)動(dòng)下焊接組件(4)平行移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)(17)；所述的支架(13)上位于傳送機(jī)構(gòu)(16)的下側(cè)設(shè)置有定位被焊下晶體硅片(12)及焊帶的下定位組件(6)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于，所述的上焊接組件(1)和下焊接組件(4)結(jié)構(gòu)相同上、下對(duì)稱設(shè)置，包括有：焊帶傳送機(jī)構(gòu)(18)和焊接機(jī)構(gòu)(28)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于，所述的焊帶傳送機(jī)構(gòu)(18)包括有：多個(gè)滑動(dòng)導(dǎo)向輪(19)和用于設(shè)置滑動(dòng)導(dǎo)向輪(19)的滑動(dòng)導(dǎo)向架(20)；與滑動(dòng)導(dǎo)向輪(19)對(duì)應(yīng)設(shè)置的多個(gè)主滑動(dòng)導(dǎo)向輪(21)和用于設(shè)置主滑動(dòng)導(dǎo)向輪(21)并形成有多個(gè)用于限位焊帶的焊帶限位塊的主滑動(dòng)導(dǎo)向架(22)，其中，多個(gè)主滑動(dòng)導(dǎo)向輪(21)通過(guò)皮帶連接，其中的一個(gè)主滑動(dòng)導(dǎo)向輪(21)通過(guò)軸(23)連接驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述的主滑動(dòng)導(dǎo)向輪(21)帶動(dòng)滑動(dòng)導(dǎo)向輪(19)通過(guò)旋轉(zhuǎn)夾送焊帶；所述的主滑動(dòng)導(dǎo)向架(22)上所形成的焊帶限位塊包括有：位于滑動(dòng)導(dǎo)向輪(19)一側(cè)的第一焊帶限位塊(24)和與主滑動(dòng)導(dǎo)向輪(21)一起縱向間隔設(shè)置的第二焊帶限位塊(25)及第三焊帶限位塊(26)，所述的第三焊帶限位塊(26)的一側(cè)還設(shè)置有用于張緊皮帶的滾輪(27)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于，所述的主滑動(dòng)導(dǎo)向架(22)的頂端還設(shè)置有檢測(cè)焊帶有無(wú)的檢測(cè)傳感器(5)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于，所述的滑動(dòng)導(dǎo)向輪(19)的輪軸(34)的一側(cè)與其垂直地設(shè)置有用于推動(dòng)滑動(dòng)導(dǎo)向輪(19)橫向滑動(dòng)的壓縮件(35)，所述的壓縮件(35)設(shè)置在滑動(dòng)導(dǎo)向架(20)側(cè)面的壓縮件安裝孔(10)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于，所述的焊接機(jī)構(gòu)(28)包括有：焊接裝置安裝板(29)，固定在焊接裝置安裝板(29)一端的焊接裝置(2)，固定在焊接裝置安裝板(29)另一端的側(cè)邊的壓縮滑塊(30)和位于壓縮滑塊(30)上方的壓縮彈簧(31)，以及滑動(dòng)地設(shè)置在焊接裝置安裝板(29)兩側(cè)的保護(hù)板(32)，所述兩側(cè)保護(hù)板(32)的底部各設(shè)置一焊帶壓輪(33)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于，所述的焊接裝置(2)為焊接烙鐵、激光焊接件、超音波焊接件中的一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于，所述的焊接機(jī)構(gòu)(28)還包括有縱向滑軌(36)和安裝在縱向滑軌(36)上并可上、下滑動(dòng)的滑塊(37)，所述的焊接裝置安裝板(29)固定安裝在滑塊(37)上。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于，還包括有安裝板(38)，所述的安裝板(38)滑動(dòng)地安裝在固定板(14)上，所述的焊帶傳送機(jī)構(gòu)(18)和焊接機(jī)構(gòu)(28)并排固定設(shè)置在安裝板(38)上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體硅片的雙面連續(xù)串聯(lián)焊接系統(tǒng)，其特征在于，所述的上定位組件(3)與下定位組件(6)結(jié)構(gòu)相同，包括有：設(shè)置于硅片托板(41)上的推動(dòng)板(40)，設(shè)置在推動(dòng)板(40)兩端的緩沖連接件(42)，設(shè)置在推動(dòng)板(40)上的凸輪連接件(43)，以及連接在凸輪連接件(43)上的凸輪(39)。