[發(fā)明專利]一種銅電極石墨烯電熱膜及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010419494.2
• 申請(qǐng)日: 2020-05-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111526613B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉海濱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫格菲電子薄膜科技有限公司
• 主分類號(hào): H05B3/14
• 分類號(hào): H05B3/14;H05B3/20
• 代理公司: 無(wú)錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

本發(fā)明公開(kāi)了一種銅電極石墨烯電熱膜，屬于電熱膜技術(shù)領(lǐng)域，所述電熱膜由下而上依次為下封裝層1、下粘膠層2、石墨烯層3、銅電極層4、上粘膠層5、和上封裝層6；各層厚度與彈性模量滿足如下關(guān)系式：E₆*(D₅+D₆/2)D₆+E₅*D₅²/2＝E₂*D₂²/2+E₁(D₂+D₁/2)D₁；等號(hào)兩端差異20％以內(nèi)均認(rèn)為等式成立。本發(fā)明簡(jiǎn)化了石墨烯電熱膜制備工藝，降低了電極材料成本，同時(shí)可以通過(guò)去除銅電極底部石墨烯或優(yōu)化各層材料厚度的方法，提升電熱膜的耐彎折特性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電熱膜技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種銅電極石墨烯電熱膜及其制造方法。

背景技術(shù)

石墨烯電熱膜具有柔性好、電阻穩(wěn)定、透明、不會(huì)著火等優(yōu)點(diǎn)，目前石墨烯電熱膜多采用銀漿做電極，銀漿成本高，且電熱膜制備工藝復(fù)雜，申請(qǐng)?zhí)枮?01510837576.8，名稱為“一種低電壓透明電熱膜及其制備工藝、高溫電熱片及其制備工藝”的發(fā)明專利提出了一種銅電極石墨烯電熱膜結(jié)構(gòu)及其制備方法，使用該方法可以制備出銅電極電熱膜，但該電熱膜耐彎折性能差，主要原因有兩個(gè)：1)銅電極與膠之間的石墨烯會(huì)導(dǎo)致銅電極與膠的附著力變差；2)電熱膜各層材料和厚度結(jié)構(gòu)未優(yōu)化設(shè)計(jì)，導(dǎo)致彎折時(shí)會(huì)發(fā)生銅電極與石墨烯接觸界面受力剝離及石墨烯破裂等現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明申請(qǐng)人提供了一種銅電極石墨烯電熱膜及其制造方法。本發(fā)明簡(jiǎn)化了石墨烯電熱膜制備工藝，降低了電極材料成本，同時(shí)可以通過(guò)去除銅電極底部石墨烯或優(yōu)化各層材料厚度的方法，提升電熱膜的耐彎折特性。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種銅電極石墨烯電熱膜，所述電熱膜由下而上依次為下封裝層1、下粘膠層2、石墨烯層3、銅電極層4、上粘膠層5、和上封裝層6；各層厚度與彈性模量滿足如下關(guān)系式：

E₆*(D₅+D₆/2)D₆+E₅*D₅²/2＝E₂*D₂²/2+E₁(D₂+D₁/2)D₁ 公式(1)

其中，E₆、E₅、E₂、E₁分別為上封裝層、上粘膠層、下粘膠層、下封裝層材料的彈性模量；D₆、D₅、D₂、D₁分別為上封裝層、上粘膠層、下粘膠層、下封裝層材料的厚度；等號(hào)兩端差異20％以內(nèi)均認(rèn)為等式成立。

所述銅電極層4為銅箔印刷掩膜后，經(jīng)過(guò)刻蝕圖案化形成的銅電極。

所述下封裝層1的厚度為0.01-0.2mm；下粘膠層2的厚度為0.01-0.2mm、石墨烯層3的厚度為0.33-1nm、銅電極層4的厚度為0.001-0.1mm、上粘膠層5的厚度為0.01-0.2mm、和上封裝層6的厚度為0.01-0.2mm。

所述下封裝層1為PET、防爆膜或防水布；所述下粘膠層2為亞克力雙面膠、硅膠雙面膠、EVA熱熔膠、TPU熱熔膠、PES熱熔膠、PO熱熔膠或PA熱熔膠；所述上粘膠層5為丙烯酸不干膠或亞克力不干膠；所述上封裝層6為PET、防爆膜或防水布。

一種所述銅電極石墨烯電熱膜的制備方法，所述制備方法包括如下步驟：

(1)在下封裝層1上依次鋪設(shè)下粘膠層2、石墨烯/銅箔，之后壓合在一起；