[發(fā)明專利]喇叭麥克風(fēng)裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010417568.9
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111601205A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊磊;李嘉瑋
• 申請（專利權(quán)）人: 常州阿木奇聲學(xué)科技有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10;H04R1/08
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張約宗

本發(fā)明提供了一種喇叭麥克風(fēng)裝置，包括用于發(fā)音的振膜，包括殼體、盆架以及麥克風(fēng)，所述振膜設(shè)在所述殼體中；盆架設(shè)在所述殼體上并包括朝向外側(cè)向所述振膜方向凹陷的凹部；麥克風(fēng)，設(shè)在所述凹部中，以接收外部的聲音。該喇叭麥克風(fēng)裝置可以同時實現(xiàn)發(fā)音和收音，可以應(yīng)用于降噪耳機中，并且占用空間小。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及音頻設(shè)備領(lǐng)域，尤其是涉及一種喇叭麥克風(fēng)裝置。

背景技術(shù)

目前很多的產(chǎn)品都有同時發(fā)聲和收音的需要，在耳機內(nèi)分別設(shè)置發(fā)聲單元和收音麥克風(fēng)，發(fā)聲單元和收音麥克風(fēng)都是分離式的，占用空間大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對相關(guān)技術(shù)中的上述缺陷，提供一種喇叭麥克風(fēng)裝置。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種喇叭麥克風(fēng)裝置，包括用于發(fā)音的振膜，包括：

殼體，所述振膜設(shè)在所述殼體中；

盆架，設(shè)在所述殼體上，包括朝向外側(cè)向所述振膜方向凹陷的凹部；

以及，麥克風(fēng)，設(shè)在所述凹部中，以接收外部的聲音。

優(yōu)選地，所述麥克風(fēng)的收音方向與所述振膜的發(fā)音方向相反。

優(yōu)選地，所述盆架位于所述振膜的背側(cè)，所述殼體的在所述振膜發(fā)音方向的一側(cè)設(shè)有連通內(nèi)外的出聲孔，以供所述振膜發(fā)出的聲音透過所述出聲孔向外傳播。

優(yōu)選地，所述喇叭麥克風(fēng)裝置包括PCB，所述PCB設(shè)在所述殼體的在發(fā)音方向上的外側(cè)上，所述PCB上設(shè)有通孔，所述通孔與所述殼體的所述出聲孔對正，以供所述振膜發(fā)出的聲音透過所述出聲孔向外傳播。

優(yōu)選地，所述盆架的朝向所述振膜的一側(cè)設(shè)有凸起部，以在所述盆架外側(cè)的與所述凸起部對應(yīng)的位置形成所述凹部。

優(yōu)選地，所述喇叭麥克風(fēng)裝置包括設(shè)在所述殼體中的環(huán)形的磁體，所述凸起部伸入所述磁體的包圍中。

優(yōu)選地，喇叭麥克風(fēng)裝置包括音圈，所述音圈設(shè)在所述振膜上并位于所述磁體的包圍中，所述凸起部伸入所述音圈的包圍中。

優(yōu)選地，所述盆架包括圍繞在所述凹部周邊的周邊部，所述周邊部的與所述殼體連接。

優(yōu)選地，所述喇叭麥克風(fēng)裝置的側(cè)面設(shè)有縱向的過線槽。

優(yōu)選地，所述喇叭麥克風(fēng)裝置包括設(shè)在所述殼體中的磁體，所述殼體的側(cè)面設(shè)有連通內(nèi)外的縱向的過線缺口，所述磁體的側(cè)面設(shè)有縱向的凹槽，所述殼體的所述過線缺口與所述磁體的所述凹槽對正，以形成所述過線槽。

實施本發(fā)明的技術(shù)方案，至少具有以下的有益效果：該喇叭麥克風(fēng)裝置可以同時實現(xiàn)發(fā)音和收音，麥克風(fēng)包含在喇叭內(nèi)，可以應(yīng)用于降噪耳機中，并且占用空間小，節(jié)約耳機殼內(nèi)的空間。。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1-2是本發(fā)明的一種實施方式的喇叭麥克風(fēng)裝置的立體圖。

圖3是圖1的喇叭麥克風(fēng)裝置的立體剖視圖。

圖4-5是圖1的喇叭麥克風(fēng)裝置的爆炸圖。

圖中的標(biāo)號表示：盆架1，凹部11，凸起部12，周邊部13，泄漏孔14，殼體2，出聲孔21，過線缺口22，定位部2a，振膜3，音圈4，磁體5，凹槽51，過線槽6，PCB7，通孔71，定位凹位7a，麥克風(fēng)8，收音孔81，麥克風(fēng)的導(dǎo)線82。

具體實施方式