[發明專利]晶片清洗機的控制方法及晶片清洗機

在審

• 申請號: 202010413273.4
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111604324A
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 程壯壯;張明;王廣永
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: B08B5/02
• 分類號: B08B5/02;B08B13/00;F04D27/00;F16K31/04;F17D1/02;F17D3/01;F17D5/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 朱文杰

本發明實施例公開了一種晶片清洗機的控制方法及晶片清洗機，所述方法包括：檢測晶片清洗機排風處的第一壓差值和第一風速值，所述第一壓差值為所述晶片清洗機排風處的內壓與外壓的差值；根據所述第一壓差值、所述第一風速值、預設的基準壓差值和預設的基準風速值，基于預設的控制模型，確定用于調整所述晶片清洗機過濾風機轉速的第一控制量和用于調整所述晶片清洗機排風閥開合度的第二控制量；控制所述過濾風機基于所述第一控制量向所述晶片清洗機內輸入氣體，并控制所述排風閥的步進電機基于所述第二控制量調整所述排風閥開合度。通過本方法，可以通過對過濾風機和步進電機的控制，使晶片清洗機的氣體環境處于穩定狀態。

技術領域

本發明涉及半導體設備技術領域，尤其涉及一種晶片清洗機的控制方法及晶片清洗機。

背景技術

微環境是一個超潔凈的小空間，與傳統的潔凈室不同之處在于它是將潔凈空間置于晶片清洗機中，而不是將晶片清洗機放入潔凈空間中，同時兼顧風速、壓力等物理量的控制，對于晶片清洗機的微環境來說，除了要保證微環境的正壓外，還要保證各個模塊間氣流的平衡。

為此常用的辦法是在廠務排風壓力穩定的前提下，通過手動調節各個模塊的風機過濾單元(FanFilterUnit，FFU)的轉速和排風閥門打開的大小來實現各個模塊的氣流平衡。為了達到上述目的，需要對每個模塊的FFU風機轉速和排風閥開度進行手動調節，并用儀器測量風速和壓力的值，最終調節到各個模塊平衡的狀態，從而實現對微環境的控制。

但是，上述方案存在一些問題：首先，當廠務排風壓力變化時或功能模塊的排風管道堵塞時或FFU風機性能下降時，自身無法根據壓力和風速的變化而對相應的FFU風機轉速和排風閥開度進行調整，這樣會導致壓力和氣流的不平衡，造成設備穩定性下降；其次，該方案使用手動調節，調節量常常是根據人的經驗來定的，需要反復驗證，效率低；最后，無法實現微環境風速壓力的實時監控。因此，此方案存在控制效率低、準確性差，且無法實時對晶片清洗機的風力進行監控的問題，導致設備穩定性差。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種晶片清洗機的控制方法及晶片清洗機，以解決現有技術中存在的在對晶片清洗機的風量進行控制時，存在的控制效率低、控制準確性低的問題。

為解決上述技術問題，本發明實施例是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供的一種晶片清洗機的控制方法，其特征在于，所述方法應用于晶片清洗機，所述晶片清洗機配置有過濾風機以及用于控制排風閥開合度的步進電機，所述過濾風機用于對輸入到所述晶片清洗機的工藝槽的氣體進行過濾，所述步進電機用于控制所述晶片清洗機的工藝槽內氣體的輸出量，所述方法包括：

檢測晶片清洗機排風處的第一壓差值和第一風速值，所述第一壓差值為所述晶片清洗機排風處的內壓與外壓的差值；

根據所述第一壓差值、所述第一風速值、預設的基準壓差值和預設的基準風速值，基于預設的控制模型，確定用于調整所述晶片清洗機過濾風機轉速的第一控制量和用于調整所述晶片清洗機排風閥開合度的第二控制量；

控制所述過濾風機基于所述第一控制量向所述晶片清洗機內輸入氣體，并控制所述排風閥的步進電機基于所述第二控制量調整所述排風閥開合度，以使所述晶片清洗機內部的氣體環境保持穩定。

可選地，所述控制模型為通過多個不同的調節函數，并根據所述基準壓差值和所述基準風速值，以及預定時間內的歷史壓差值、歷史風速值、歷史第一控制量和歷史第二控制量進行參數訓練確定的；