[發明專利]晶片清洗機的控制方法及晶片清洗機

在審

• 申請號: 202010413273.4
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111604324A
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 程壯壯;張明;王廣永
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: B08B5/02
• 分類號: B08B5/02;B08B13/00;F04D27/00;F16K31/04;F17D1/02;F17D3/01;F17D5/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 朱文杰

1.一種晶片清洗機的控制方法，所述方法包括：

檢測晶片清洗機排風處的第一壓差值和第一風速值，所述第一壓差值為所述晶片清洗機排風處的內壓與外壓的差值；

根據所述第一壓差值、所述第一風速值、預設的基準壓差值和預設的基準風速值，基于預設的控制模型，確定用于調整所述晶片清洗機過濾風機轉速的第一控制量和用于調整所述晶片清洗機排風閥開合度的第二控制量；

控制所述過濾風機基于所述第一控制量向所述晶片清洗機內輸入氣體，并控制所述排風閥的步進電機基于所述第二控制量調整所述排風閥開合度，以使所述晶片清洗機內部的氣體環境保持穩定。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制模型為通過多個不同的調節函數，并根據所述基準壓差值和所述基準風速值，以及預定時間內的歷史壓差值、歷史風速值、歷史第一控制量和歷史第二控制量進行參數訓練確定的；

其中，所述多個不同的調節函數包括第一預設比例調節傳遞函數、第二預設比例調節傳遞函數、第一預設單通道增益傳遞函數、第二預設單通道增益傳遞函數、第一預設耦合增益傳遞函數、第二預設耦合增益傳遞函數、第一預設解耦函數和第二預設解耦函數；所述第一預設比例調節傳遞函數以及所述第一預設單通道增益傳遞函數用于調節所述過濾風機轉速與所述晶片清洗機內壓與外壓的差值的關聯度，所述第二預設比例調節傳遞函數以及所述第二預設單通道增益傳遞函數用于調節所述步進電機轉動角度與所述晶片清洗機排風處的風速之間的關聯度，所述第一耦合增益傳遞函數用于調節所述步進電機轉動角度與所述晶片清洗機內壓與外壓的差值之間的關聯度，所述第二耦合增益傳遞函數用于調節所述過濾風機轉速與所述晶片清洗機排風處的風速之間的關聯度，所述第一預設解耦函數用于引入所述過濾風機轉速對所述晶片清洗機內壓與外壓的差值的影響度，所述第二預設解耦函數用于引入所述步進電機轉動角度對所述晶片清洗機排風處的風速的影響度。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據所述第一壓差值、所述第一風速值、預設的基準壓差值和預設的基準風速值，基于預設的控制模型，確定用于調整所述晶片清洗機過濾風機轉速的第一控制量和用于調整所述晶片清洗機排風閥開合度的第二控制量，包括：

獲取所述第一壓差值和所述基準壓差值之間的第一差值；

將所述第一差值輸入所述第一預設比例調節傳遞函數，得到所述第一控制量；

獲取所述第二風速值和所述基準風速值之間的第二差值；

將所述第二差值輸入所述第二預設比例調節傳遞函數，得到所述第二控制量。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述控制所述過濾風機基于所述第一控制量向所述晶片清洗機的工藝槽內輸入氣體，并控制所述排風閥的步進電機基于所述第二控制量調整所述排風閥開合度，包括：

將所述第一控制量和所述第二控制量輸入預先構造的驗證函數，以對所述第一控制量和所述第二控制量進行誤差驗證處理，得到第二壓差值和第二風速值；

在所述第一壓差值和所述第二壓差值之間的差值小于預設第一差值閾值，且所述第一風速值和所述第二風速值之間的差值小于預設第二差值閾值的情況下，控制所述過濾風機基于所述第一控制量向所述晶片清洗機的工藝槽內輸入氣體，并控制所述步進電機基于所述第二控制量調整所述排風閥開合度。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述預先構造的驗證函數為：

其中，MV₁為所述第一控制量，MV₂為所述第二控制量，K₁₁為所述第一調節系數，K₁₂為所述第二調節系數，K₂₁為所述第三調節系數，K₂₂為所述第四調節系數，CV₁為所述第二壓差值，CV₂為所述第二風速值，所述第一調節系數為預設的所述第二壓差值和所述第一控制量之間的關聯度，所述第二條件系數為預設的所述第二壓差值和所述第二控制量之間的關聯度，所述第三調節系數為預設的所述第二風速值與所述第一控制量之間的關聯度，所述第四條件系數為預設的所述第二風速值與所述第二控制量之間的關聯度。