[發明專利]一種高柔韌性棉紙及其制備方法有效
| 申請號: | 202010413082.8 | 申請日: | 2020-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN111663353B | 公開(公告)日: | 2022-04-22 |
| 發明(設計)人: | 王顯哲;貴仁兵;駱華英;汪向農;袁斌;柯希槐 | 申請(專利權)人: | 仙鶴股份有限公司 |
| 主分類號: | D21H27/10 | 分類號: | D21H27/10;D21B1/34;D21F3/02;D21H11/12;D21H17/46;D21H21/16 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 324022 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔韌性 棉紙 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及造紙技術領域,公開了一種高柔韌性棉紙及其制備方法。該棉紙包括以下原料:針葉木漿、棉漿、四亞乙基五胺?丙烯酸甲酯?三(2?氨乙基)胺共聚物、疏水性表面施膠劑;所述針葉木漿與棉漿的質量比為9~11:1;所述四亞乙基五胺?丙烯酸甲酯?三(2?氨乙基)胺共聚物的用量為針葉木漿和棉漿總干重的0.3~0.5%;所述疏水性表面施膠劑的用量為針葉木漿和棉漿總干重的0.08~0.1%。本發明的棉紙具有較高的柔韌性,在包裝、折疊過程中不易破損。
技術領域
本發明涉及造紙技術領域,尤其涉及一種高柔韌性棉紙及其制備方法。
背景技術
隨著我國工業信息化技術的迅速發展,相應的電子元器件行業和電信電纜行業等得到了空前繁榮,作為電子元件高級包裝用的棉紙以及電纜纏繞等包裝用的棉紙,有著較好的市場前景。包裝用的棉紙要求具有定量低、強度好、不掉毛掉粉、柔軟等特點。
目前市場上的棉紙普遍存在柔韌性不夠、強度低的情況。例如,公開號為CN103614950B的中國專利文獻公開了一種電子元件包裝用紙及其制備方法,該電子元件包裝用紙的制備方法是將針葉木漿和棉漿混合,添加PAE、AKD和陽離子淀粉為化學助劑,經濕法造紙工藝成紙后在其表面噴淋絕緣漆層,然后進行熱壓處理。該電子元件用包裝紙絕緣效果好,抗張強度和撕裂度高,但紙張強度很大程度上得益于其較大的厚度和定量,而厚度和定量的增大會影響紙張的柔韌性,原因在于,折疊時,紙頁厚度方向的中心面外側受拉,內側受壓,往復折疊則反復交替,導致疲勞破壞,紙的厚度和定量越大,這種現象越嚴重,紙張的耐折度越低,故柔韌性越差。
發明內容
為了解決上述技術問題,本發明提供了一種高柔韌性棉紙及其制備方法。該棉紙具有較高的柔韌性,在包裝、折疊過程中不易破損。
本發明的具體技術方案為:
一種高柔韌性棉紙,包括以下原料:針葉木漿、棉漿、四亞乙基五胺-丙烯酸甲酯-三(2-氨乙基)胺共聚物、疏水性表面施膠劑;所述針葉木漿與棉漿的質量比為9~11:1;所述四亞乙基五胺-丙烯酸甲酯-三(2-氨乙基)胺共聚物的用量為針葉木漿和棉漿總干重的0.3~0.5%;所述疏水性表面施膠劑的用量為針葉木漿和棉漿總干重的0.08~0.1%。
四亞乙基五胺-丙烯酸甲酯-三(2-氨乙基)胺共聚物中存在大量亞氨基,能與纖維素中的羥基形成氫鍵,增補纖維間在結合區域自然形成的氫鍵數目,從而增大纖維之間的結合力,同時,共聚物分子鏈中存在的-C-C-和-C-N-柔性鏈段使其具有較大的柔性,相較于纖維素之間通過羥基直接交聯而言,通過這種共聚物交聯能使紙張更加柔軟,因此,四亞乙基五胺-丙烯酸甲酯-三(2-氨乙基)胺共聚物能增大棉紙的柔韌性。并且,相較于現有技術中的增干強劑而言,四亞乙基五胺-丙烯酸甲酯-三(2-氨乙基)胺共聚物具有較高的支化度,能在各個方向上結合更多的纖維素分子,因而其增大紙張柔韌性的效果更佳。
疏水性表面施膠劑的作用是防止棉紙表面掉毛掉粉,以防脫落的纖維粘附在電子元件上而影響其工作,同時,疏水性表面施膠劑還能在棉紙上形成疏水表面,防止水透過棉紙導致電子元件受潮。
作為優選,所述四亞乙基五胺-丙烯酸甲酯-三(2-氨乙基)胺共聚物的制備過程如下:
(a)在惰性氣體保護下,將丙烯酸甲酯與甲醇的混合溶液滴加到四亞乙基五胺和三(2-氨乙基)胺的混合溶液中,在15~20℃下反應2~2.5h后,減壓蒸餾除去甲醇,再在160~165℃、0.05~0.08kPa下反應1.5~2h;
(b)加入四亞乙基五胺、三(2-氨乙基)胺和柔性鏈羧酸的混合物,繼續在160~165℃、0.05~0.08kPa下反應1.5~2h,然后加壓至70~80Pa,繼續反應直到酸值降低到30以下,即獲得四亞乙基五胺-丙烯酸甲酯-三(2-氨乙基)胺共聚物。
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