[發(fā)明專利]一種電子元件殼體平整度檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010412555.2
• 申請(qǐng)日: 2020-05-15
• 公開（公告）號(hào): CN111457867A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂恒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京精益通信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01B11/30
• 分類號(hào): G01B11/30
• 代理公司: 南京泰普專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32360
• 代理人: 竇賢宇

本發(fā)明公開了一種電子元件殼體平整度檢測(cè)裝置包括：基礎(chǔ)組件、運(yùn)料組件和檢測(cè)組件，基礎(chǔ)組件包括基礎(chǔ)框架，安裝在基礎(chǔ)框架上方的操作臺(tái)面；運(yùn)料組件包括固定安裝在基礎(chǔ)框架上的上料組件，設(shè)置在上料組件側(cè)部的上料抓手；上料抓手設(shè)置在操作臺(tái)面的下方；檢測(cè)組件包括固定安裝在操作臺(tái)面上的變位架，安裝在變位架上的側(cè)部光源發(fā)射器和頂部檢測(cè)組件，固定安裝在操作臺(tái)面上的對(duì)中組件，固定安裝在操作臺(tái)面上且設(shè)置在對(duì)中組件側(cè)部的側(cè)部光源接收器。本發(fā)明設(shè)計(jì)側(cè)部光源接收器和側(cè)部光源發(fā)射器進(jìn)行檢測(cè)電子元件殼體的凸點(diǎn)檢測(cè)，通過設(shè)計(jì)頂部檢測(cè)組件進(jìn)行檢測(cè)電子元件殼體的凹陷點(diǎn)檢測(cè)，檢測(cè)出電子元件的平整度，避免傳統(tǒng)視覺檢測(cè)容易出現(xiàn)凹陷點(diǎn)遺漏。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種殼體平整度檢測(cè)裝置，具體是一種電子元件殼體平整度檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)

檢測(cè)是用指定的方法檢驗(yàn)測(cè)試某種物體（氣體、液體、固體）指定的技術(shù)性能指標(biāo)。適用于各種行業(yè)范疇的質(zhì)量評(píng)定，如：土木建筑工程、水利、食品、化學(xué)、環(huán)境、機(jī)械、機(jī)器等等。

電子產(chǎn)品是以電能為工作基礎(chǔ)的相關(guān)產(chǎn)品，主要包括：手表、智能手機(jī)、電話、電視機(jī)、影碟機(jī)、錄像機(jī)、攝錄機(jī)、收音機(jī)、收錄機(jī)、組合音箱、激光唱機(jī)、電腦、游戲機(jī)、移動(dòng)通信產(chǎn)品等。因早期產(chǎn)品主要以電子管為基礎(chǔ)原件故名電子產(chǎn)品。而電子元件的唯一保護(hù)措施即為電子元件的外部殼體。

然而現(xiàn)有的電子元件殼體檢測(cè)裝置，一般使用視覺檢測(cè)或者聲音檢測(cè)進(jìn)行對(duì)電子元件殼體的檢測(cè)，然而在使用視覺檢測(cè)時(shí)當(dāng)電子元件殼體出現(xiàn)凹陷的細(xì)小坑洞時(shí)，視覺檢測(cè)攝像器容易對(duì)電子元件殼體出現(xiàn)凹陷的細(xì)小坑洞出現(xiàn)攝像遺漏，進(jìn)而無法檢測(cè)電子元件殼體的平整度。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：提供一種電子元件殼體平整度檢測(cè)裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題。

技術(shù)方案：一種電子元件殼體平整度檢測(cè)裝置，包括：

檢測(cè)裝置及檢測(cè)系統(tǒng)；

所述檢測(cè)裝置包括：

基礎(chǔ)組件，包括基礎(chǔ)框架，以及安裝在所述基礎(chǔ)框架上方的操作臺(tái)面；

運(yùn)料組件，包括固定安裝在所述基礎(chǔ)框架上的上料組件，以及設(shè)置在所述上料組件側(cè)部的上料抓手；所述上料抓手設(shè)置在所述操作臺(tái)面的下方；

檢測(cè)組件，包括固定安裝在所述操作臺(tái)面上的變位架，安裝在所述變位架上的側(cè)部光源發(fā)射器和頂部檢測(cè)組件，固定安裝在所述操作臺(tái)面上的對(duì)中組件，以及固定安裝在所述操作臺(tái)面上且設(shè)置在所述對(duì)中組件側(cè)部的側(cè)部光源接收器；

所述檢測(cè)系統(tǒng)包括：

上料控制模塊、運(yùn)料控制模塊以及 檢測(cè)控制模塊。

在進(jìn)一步的實(shí)施例中，所述上料組件包括與所述基礎(chǔ)框架固定連接的上料電機(jī)，套接所述上料電機(jī)的上料傳送組件，插接所述上料傳送組件的上料柱，套接所述上料柱的上料頂塊，與所述上料頂塊固定連接的上料架，固定安裝在所述上料架內(nèi)的上料限位板，放置在所述上料限位板上的承載板，以及放置在所述承載板上的元件殼體；所述上料柱包括與所述基礎(chǔ)框架固定連接的柱殼，插接所述上料傳送組件且設(shè)置在所述柱殼內(nèi)的上料絲桿；所述上料頂塊套接所述上料絲桿；所述上料傳送組件包括套接上料電機(jī)輸出軸的上料輸出輪，以及與所述上料輸出輪嚙合的上料輸入輪；所述上料輸入輪套接所述上料絲桿，設(shè)計(jì)上料組件主要為了進(jìn)行對(duì)元件殼體的自動(dòng)話上料工作，進(jìn)而取代傳統(tǒng)的人工上料過程，進(jìn)而增加了檢測(cè)裝置的智能化程度，以及避免人工上料出現(xiàn)的安全隱患，同時(shí)也增加了檢測(cè)裝置的工作效率。