[發明專利]半導體封裝和形成半導體封裝的方法

在審

• 申請號: 202010411001.0
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111952272A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: E·菲爾古特;R·奧特倫巴;I·埃舍爾-珀佩爾;M·格魯貝爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 劉炳勝

1.一種半導體封裝，包括：

至少一個半導體芯片，所述至少一個半導體芯片包括被配置為傳導電流的接觸焊盤；

導體元件，其中，所述導體元件被布置為與所述接觸焊盤橫向重疊并且與所述接觸焊盤存在距離；

至少一個導電間隔體；

第一粘合系統，所述第一粘合系統被配置為使所述至少一個導電間隔體與所述接觸焊盤電及機械連接；以及

第二粘合系統，所述第二粘合系統被配置為使所述至少一個導電間隔體與所述導體元件電及機械連接；

其中，所述導體元件導電連接至夾或者是夾的部分；并且

其中，所述至少一個導電間隔體被配置為使所述接觸焊盤與所述導體元件的橫向重疊部分導電連接。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述至少一個導電間隔體包括多個導電間隔體。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中，所述多個導電間隔體包括多條線。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝，其中，所述多條線中的每條線的直徑處于從20μm到600μm的范圍內。

5.根據權利要求3或4所述的半導體封裝，其中，所述多條線是彈簧加載的。

6.根據權利要求1到5中的任何一項所述的半導體封裝，其中，所述導體元件導電連接至所述夾，或者是所述夾的部分，并且其中，所述夾是露出的。

7.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中，所述多個導電間隔體包括多個導電圓柱。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝，其中，所述多個導電圓柱中的每一圓柱具有處于從大約60μm到大約350μm的范圍內的直徑。

9.根據權利要求2到8中的任何一項所述的半導體封裝，還包括：

電絕緣材料；

其中，所述電絕緣材料被布置為填充所述多個導電間隔體之間的空間。

10.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述至少一個導電間隔體是單個導電塊。

11.根據前述權利要求中的任何一項所述的半導體封裝，其中，所述第一粘合系統和/或所述第二粘合系統包括焊料、導電膠、燒結材料、接合材料、熔接材料或者按壓接觸部。

12.根據權利要求11所述的半導體封裝，其中，所述按壓接觸部為按壓配合接觸部。

13.根據權利要求11所述的半導體封裝，其中，所述第一粘合系統和/或所述第二粘合系統包括球形接合部。

14.根據權利要求11-13中任何一項所述的半導體封裝，其中，所述第二粘合系統與所述第一粘合系統是相同的類型。

15.根據前述權利要求中的任何一項所述的半導體封裝，其中，所述導電間隔體的材料包括導電材料的列表中的至少一種材料或者由所述至少一種材料構成，所述列表包括：

銅；鋁；金；銀；鎳；鐵；鈀；以及其合金。

16.根據前述權利要求中的任何一項所述的半導體封裝，其中，所述導體元件的所述橫向重疊部分是平面導體板的部分，其附接至所述導體元件的形成所述半導體封裝的外部接觸部的彎曲部分。