[發(fā)明專(zhuān)利]一種溫度檢測(cè)裝置、方法、系統(tǒng)和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010403346.1
• 申請(qǐng)日: 2020-05-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111596745B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石喜于;姜濱;遲小羽
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/20;G06F1/16;G05D23/19;G01K13/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 郭化雨

本申請(qǐng)實(shí)施例公開(kāi)了一種溫度檢測(cè)裝置、方法、系統(tǒng)和電子設(shè)備，溫度檢測(cè)部件設(shè)置于電子設(shè)備上，并且與電子設(shè)備中發(fā)熱部件的距離小于預(yù)設(shè)值。控制部件與溫度檢測(cè)部件連接，可以獲取溫度檢測(cè)部件采集的溫度值；按照設(shè)定的計(jì)算規(guī)則，將溫度值進(jìn)行轉(zhuǎn)換，以得到電子設(shè)備的表面溫度值，通過(guò)計(jì)算表面溫度值，控制部件可以及時(shí)了解電子設(shè)備表面溫度的分布情況。根據(jù)表面溫度值以及預(yù)先設(shè)定的溫控策略，對(duì)電子設(shè)備執(zhí)行降溫操作，以便于在電子設(shè)備表面溫度較高時(shí)能夠及時(shí)降低電子設(shè)備的溫度，使得整機(jī)獲得較好的用戶(hù)體驗(yàn)，有效的解決了電子設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)帶來(lái)的發(fā)熱問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種溫度檢測(cè)裝置、方法、系統(tǒng)和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著智能穿戴電子設(shè)備的興起和移動(dòng)時(shí)代的到來(lái)，頭戴顯示設(shè)備廣泛應(yīng)用于教育、工業(yè)、制造、軍事和娛樂(lè)等領(lǐng)域。常見(jiàn)的的頭戴顯示設(shè)備包括AR眼鏡、VR眼鏡和MR眼鏡等。

其中，由于人們對(duì)AR設(shè)備的實(shí)時(shí)計(jì)算、顯示、處理能力的要求越來(lái)越高，因而硬件處理平臺(tái)性能不斷提升，例如采用四核、八核甚至更高的CPU架構(gòu)，主頻也越來(lái)越高，GPU的性能越來(lái)越強(qiáng)，加上對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持，使得AR設(shè)備的耗電越來(lái)越大，在運(yùn)行中會(huì)產(chǎn)生較多的熱量。受限于AR設(shè)備的空間和結(jié)構(gòu)，這些熱量會(huì)聚積，導(dǎo)致設(shè)備散熱不好，用久了會(huì)出現(xiàn)發(fā)燙等問(wèn)題，影響用戶(hù)體驗(yàn)。

現(xiàn)有技術(shù)中，為了解決設(shè)備散熱問(wèn)題，工程師一般會(huì)采用導(dǎo)熱硅膠、人工石墨片、熱管，均熱板等易于散熱的材料將AR設(shè)備的熱量散出，但是仍然不能有效解決用戶(hù)長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)整機(jī)發(fā)燙問(wèn)題。

可見(jiàn)，如何有效解決用戶(hù)長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)整機(jī)發(fā)燙問(wèn)題，是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例的目的是提供一種溫度檢測(cè)裝置、方法、系統(tǒng)和電子設(shè)備，可以有效解決用戶(hù)長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)整機(jī)發(fā)燙問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種溫度檢測(cè)裝置，包括：溫度檢測(cè)部件和控制部件；

所述溫度檢測(cè)部件設(shè)置于電子設(shè)備上，并且與所述電子設(shè)備中發(fā)熱部件的距離小于預(yù)設(shè)值；

所述控制部件與所述溫度檢測(cè)部件連接，用于獲取所述溫度檢測(cè)部件采集的溫度值；按照設(shè)定的計(jì)算規(guī)則，將所述溫度值進(jìn)行轉(zhuǎn)換，以得到所述電子設(shè)備的表面溫度值；根據(jù)所述表面溫度值以及預(yù)先設(shè)定的溫控策略，對(duì)所述電子設(shè)備執(zhí)行降溫操作。

可選地，所述溫度檢測(cè)部件設(shè)置于所述電子設(shè)備的主板上，其中，所述主板上設(shè)置有所述發(fā)熱部件。

可選地，所述溫度檢測(cè)部件設(shè)置于柔性電路板上，所述柔性電路板設(shè)置于所述電子設(shè)備的后殼上。

可選地，所述控制部件為終端設(shè)備或者所述電子設(shè)備的處理器。

可選地，所述溫度檢測(cè)部件包括熱敏電阻和模/數(shù)轉(zhuǎn)換部件。

可選地，所述溫度檢測(cè)部件的個(gè)數(shù)為多個(gè)，多個(gè)所述溫度檢測(cè)部件環(huán)繞設(shè)置于所述發(fā)熱部件的四周。

本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種溫度檢測(cè)方法，適用于上述任意一項(xiàng)所述的溫度檢測(cè)裝置，所述溫度檢測(cè)方法包括：

獲取溫度檢測(cè)部件采集的溫度值；

按照設(shè)定的計(jì)算規(guī)則，將所述溫度值進(jìn)行轉(zhuǎn)換，以得到電子設(shè)備的表面溫度值；

根據(jù)所述表面溫度值以及預(yù)先設(shè)定的溫控策略，對(duì)所述電子設(shè)備執(zhí)行降溫操作。

可選地，所述按照設(shè)定的計(jì)算規(guī)則，將所述溫度值進(jìn)行轉(zhuǎn)換，以得到所述電子設(shè)備的表面溫度值包括：

判斷所述溫度檢測(cè)部件是否設(shè)置于所述電子設(shè)備的主板上；