[發明專利]一種烹飪裝置

在審

• 申請號: 202010399501.7
• 申請日: 2020-05-12
• 公開（公告）號: CN113647795A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 江太陽;馬志海;江德勇;蘇暢;羅紹生;王帥;鄭量
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司
• 主分類號: A47J27/00
• 分類號: A47J27/00;A47J36/24;A47J36/32;F24C7/00;F24C7/06
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本發明公開了一種烹飪裝置，該烹飪裝置包括殼體、第一線圈、第二線圈、第三線圈以及第一電路板，第一線圈設置于殼體內，用于產生第一交變磁場，第一交變磁場作用于容器，使得容器產生電渦流；第二線圈對應容器設置，用于感應第一交變磁場和電渦流；第三線圈設置于殼體內，用于感應第一交變磁場；第一電路板用于根據第二線圈產生的感應信號獲取容器的溫度。本發明通過磁耦合的方式對容器的溫度進行測量，能夠同時避免漏水和溫度傳遞延遲的問題，使得對容器的溫度檢測精度更高，檢測速度更快，通過提高對容器的溫度檢測的精度和速度，能夠為烹飪裝置后續的自動溫度控制調整提供更加準確的數據支持，有利于烹飪裝置的智能控制。

技術領域

本發明涉及廚房電器技術領域，特別涉及一種烹飪裝置。

背景技術

隨著人們生活水平的提高，對各種家電的智能化要求也越來越高。食材烹飪一般是通過烹飪裝置對盛裝有食材的容器進行加熱，而在加熱過程中，為了掌握食材的加熱程度或烹飪進程，同時也為了防止容器出現干燒等情況，需要對容器進行溫度的測量，以便更加智能地控制烹飪裝置。

本申請的發明人在長期的研發中發現，目前一般通過在烹飪裝置的面板上開孔以設置NTC(Negative Temperature Coefficient，負溫度系數) 熱敏電阻或熱電偶測溫器等對容器的溫度進行測量，但是容易產生漏水等情況。或者通過在烹飪裝置的面板下設置測溫器對容器的溫度進行測量，而由于面板將測溫器與容器隔離，使得溫度傳遞延遲嚴重，造成測溫器檢測到的溫度數據精度較低。

發明內容

本發明提供一種烹飪裝置，以解決現有技術中烹飪裝置對容器的溫度測量精度較低的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種烹飪裝置，包括：

殼體，所述殼體形成有一容置空間；

第一線圈，設置于所述容置空間內，用于產生第一交變磁場，所述第一交變磁場作用于放置在所述殼體上或所述殼體內的容器，以使得所述容器感應所述第一交變磁場產生電渦流；

第二線圈，對應所述容器設置，用于感應所述第一交變磁場和所述電渦流；

第三線圈，設置于所述容置空間內且位于第一線圈和/或所述第二線圈背離所述殼體放置所述容器的一側，用于感應所述第一交變磁場；或設置于所述容置空間內，用于通過導磁體耦合所述第一交變磁場；

第一電路板，連接于所述第二線圈，用于根據所述第二線圈產生的感應信號獲取所述容器的溫度；或連接于串聯的所述第二線圈和第三線圈，用于根據所述第二線圈和所述第三線圈產生的感應信號獲取所述容器的溫度。

在一具體實施例中，所述烹飪裝置進一步包括第一支架，所述第一線圈繞設于所述第一支架上，所述第二線圈設置于所述第一支架上。

在一具體實施例中，所述烹飪裝置進一步包括第二支架，所述第二支架設置于所述第一支架上，所述第二線圈繞設于所述第二支架上。

在一具體實施例中，所述殼體包括底座及蓋設于所述底座上的面板，所述烹飪裝置進一步包括彈性支撐件，所述彈性支撐件設置于所述第一支架與所述第二支架之間，使得所述第二支架彈性抵接于所述面板背離所述容器的一側。

在一具體實施例中，所述烹飪裝置進一步包括隔熱件，所述隔熱件設置于所述第二支架與所述面板之間。

在一具體實施例中，所述烹飪裝置進一步包括第二電路板，所述第二電路板設置于所述第一支架或所述第二支架上，所述第二線圈通過所述第二電路板與所述第一電路板電連接。

在一具體實施例中，所述第一線圈所在的平面與所述第二線圈所在的平面重合或平行，所述第一線圈所在的平面與所述第三線圈所在的平面重合或平行。