[發(fā)明專利]透明電路板及其制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010396947.4
• 申請日: 2020-05-12
• 公開（公告）號: CN113660788A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發(fā)明（設計）人: 徐筱婷;何明展;沈芾云
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;慶鼎精密電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權代理有限公司 44334
• 代理人: 孫哲

1.一種透明電路板制作方法，包括以下步驟：

提供覆銅單元，所述覆銅單元包括透明的基板及設于所述基板上的第一銅層，在所述第一銅層上貼設感光層并在所述感光層上形成圖案化開口；

在位于所述圖案化開口處的所述第一銅層及基板上形成凹槽；

在所述覆銅單元及所述感光層上形成第一黑化層；

移除所述感光層；及

在所述凹槽中形成線路層。

2.如權利要求1所述的透明電路板制作方法，其特征在于：在所述凹槽中形成線路層，包括步驟：

在所述第一黑化層及所述第一銅層上形成第二銅層；

在所述第二銅層上形成第三銅層；及

去除所述凹槽外的第一銅層、第二銅層及第三銅層以形成位于凹槽中的線路層。

3.如權利要求2所述的透明電路板制作方法，其特征在于：所述第二銅層通過化學鍍的方式形成，所述第三銅層通過電鍍的方式形成。

4.如權利要求1所述的透明電路板制作方法，其特征在于：在所述凹槽中形成線路層步驟之后，還包括步驟：

在所述線路層表面形成第二黑化層，使所述第一黑化層與所述第二黑化層包覆所述線路層。

5.如權利要求4所述的透明電路板制作方法，其特征在于：所述第二黑化層露出部分線路層以形成焊墊，還包括步驟：

在所述焊墊上形成保護層。

6.如權利要求1所述的透明電路板制作方法，其特征在于：在所述凹槽中形成線路層步驟之后，還包括步驟：

在所述線路層表面貼設透明的保護膜。

7.如權利要求1所述的透明電路板制作方法，其特征在于：所述凹槽通過化學蝕刻的方式去除第一銅層及通過等離子體蝕刻的方式去除部分基板的方式形成。

8.一種透明電路板，包括基板及線路層，其特征在于：所述基板為透明基板，所述基板設有凹槽，所述線路層位于所述凹槽內(nèi)，所述透明電路板還包括第一黑化層，所述第一黑化層位于所述凹槽壁所述線路層之間。

9.如權利要求8所述的透明電路板，其特征在于：所述透明電路板還包括第二黑化層，所述第一黑化層與所述第二黑化層包覆所述線路層。

10.如權利要求8所述的透明電路板，其特征在于：所述透明電路板還包括保護膜，所述保護膜位于所述基板上并覆蓋所述線路層。