[發明專利]R－T－B系永久磁體的制造方法

有效

• 申請號: 202010390410.7
• 申請日: 2020-05-11
• 公開（公告）號: CN112038080B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發明（設計）人: 增澤清幸
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F41/02
• 分類號: H01F41/02
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

1.一種R－T－B系永久磁體的制造方法，其特征在于：

所述R－T－B系永久磁體的制造方法使用含有重稀土元素和粘合劑的擴散材料片，所述制造方法包括：

附著工序，使溶劑附著在磁體基材和所述擴散材料片中至少一者的表面；

覆蓋工序，以在附著有所述溶劑的所述表面使所述擴散材料片與所述磁體基材接觸的方式，用所述擴散材料片覆蓋所述磁體基材的表面的至少一部分；和

擴散工序，在所述覆蓋工序后，通過加熱所述擴散材料片和所述磁體基材，使所述重稀土元素向所述磁體基材內擴散，

所述磁體基材含有稀土元素R、過渡金屬元素T和硼，

至少一部分的所述稀土元素R為釹，

至少一部分的所述過渡金屬元素T為鐵，

所述溶劑為溶解所述粘合劑的有機溶劑。

2.如權利要求1所述的R－T－B系永久磁體的制造方法，其特征在于，還包括：

輸送工序，其在所述覆蓋工序后，將所述擴散材料片和所述磁體基材向加熱爐內輸送，

在所述加熱爐內實施所述擴散工序。

3.如權利要求1所述的R－T－B系永久磁體的制造方法，其特征在于，還包括：

干燥工序，其在所述覆蓋工序后，去除所述溶劑的至少一部分，

在所述干燥工序后，實施所述擴散工序。

4.如權利要求3所述的R－T－B系永久磁體的制造方法，其特征在于，還包括：

輸送工序，其在所述干燥工序后，將所述擴散材料片和所述磁體基材向加熱爐內輸送，

在所述加熱爐內實施所述擴散工序。

5.如權利要求1所述的R－T－B系永久磁體的制造方法，其特征在于，還包括：

加熱工序，在所述覆蓋工序后，通過對覆蓋所述磁體基材的表面的至少一部分的所述擴散材料片進行加熱，使所述粘合劑軟化；和

冷卻工序，在所述加熱工序后，通過將所述擴散材料片冷卻，使所述粘合劑固化，

在所述冷卻工序后，實施所述擴散工序。

6.如權利要求3所述的R－T－B系永久磁體的制造方法，其特征在于，還包括：

加熱工序，在所述干燥工序后，通過對覆蓋所述磁體基材的表面的至少一部分的所述擴散材料片進行加熱，使所述粘合劑軟化；和

冷卻工序，在所述加熱工序后，通過將所述擴散材料片冷卻，使所述粘合劑固化，

在所述冷卻工序后，實施所述擴散工序。

7.如權利要求5或6所述的R－T－B系永久磁體的制造方法，其特征在于，還包括：

輸送工序，其在所述冷卻工序后，將所述擴散材料片和所述磁體基材向加熱爐內輸送，

在所述加熱爐內實施所述擴散工序。

8.如權利要求5或6所述的R－T－B系永久磁體的制造方法，其特征在于：

在所述加熱工序中，通過對所述擴散材料片和所述磁體基材中的至少一者進行加壓，使所述擴散材料片和所述磁體基材彼此緊密貼合。

9.如權利要求5或6所述的R－T－B系永久磁體的制造方法，其特征在于：

在所述冷卻工序中，通過對所述擴散材料片和所述磁體基材中的至少一者進行加壓，使所述擴散材料片和所述磁體基材彼此緊密貼合。

10.如權利要求1～6中任一項所述的R－T－B系永久磁體的制造方法，其特征在于：

使用包含膜和與所述膜重疊的所述擴散材料片的疊層體，

在所述覆蓋工序中，以所述擴散材料片與所述磁體基材的表面接觸的方式，用所述疊層體覆蓋所述磁體基材的表面的至少一部分。