[發明專利]一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 202010387363.0 | 申請日: | 2020-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN111508977A | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發明(設計)人: | 陳義鵬;皇甫魯江;劉利賓 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32;G09G3/3225 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;胡影 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:基底和設置于所述基底上的子像素驅動電路膜層、柵線層、數據線層和導電連接部層,還包括呈陣列分布的多個子像素區;
所述柵線層包括位于各所述子像素區中的柵線圖形,所述柵線圖形的至少部分沿第一方向延伸;
所述數據線層包括位于各所述子像素區中的數據線圖形,所述數據線圖形的至少部分沿第二方向延伸,所述第一方向與所述第二方向相交,所述數據線圖形在所述基底上的正投影與所述柵線圖形在所述基底上的正投影交疊;
所述導電連接部層包括位于各所述子像素區中的第三導電連接部和第四導電連接部;
子像素驅動電路膜層包括與所述子像素區一一對應的子像素驅動電路,每個所述子像素驅動電路均包括:驅動晶體管、存儲電容、第一晶體管和第二晶體管;所述驅動晶體管的柵極復用為所述存儲電容的第一極板,所述驅動晶體管的柵極通過對應的子像素區中的第四導電連接部與所述第二晶體管的第二極耦接,所述存儲電容的第二極板通過對應的子像素區中的第三導電連接部與所述第一晶體管的第二極耦接;所述第一晶體管的柵極和所述第二晶體管的柵極分別與對應的子像素區中的柵線圖形耦接;所述柵線圖形在所述基底上的正投影與所述第三導電連接部在所述基底上的正投影不交疊,和/或所述柵線圖形在所述基底上的正投影與所述第四導電連接部在所述基底上的正投影不交疊。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:
電源信號線層,所述電源信號線層包括位于各所述子像素區中的電源信號線圖形,所述電源信號線圖形的至少部分沿所述第二方向延伸;
第一屏蔽層,所述第一屏蔽層包括位于各所述子像素區中的第一屏蔽圖形,所述第一屏蔽圖形與所述電源信號線圖形耦接,所述第一屏蔽圖形的至少部分沿所述第二方向延伸,所述第一屏蔽圖形在所述基底上的正投影與所述數據線圖形在所述基底上的正投影交疊。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:第三輔助信號線層,所述第三輔助信號線層包括位于各所述子像素區中的第三輔助信號線圖形,所述第三輔助信號線圖形的至少部分沿第一方向延伸;在同一子像素區中,所述第三輔助信號線圖形在所述基底上的正投影與所述電源信號線圖形在所述基底上的正投影形成第四交疊區域,所述第三輔助信號線圖形在所述第四交疊區域與所述電源信號線圖形耦接;沿所述第一方向位于同一行子像素區中各第三輔助信號線圖形依次耦接;
在同一子像素區中,所述第一屏蔽圖形與所述第三輔助信號線圖形形成為一體結構。
4.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:
電源信號線層,所述電源信號線層包括位于各所述子像素區中的電源信號線圖形,所述電源信號線圖形的至少部分沿所述第二方向延伸;
在同一所述子像素區中,所述電源信號線圖形在所述基底上的正投影,位于所述驅動晶體管的柵極在所述基底上的正投影與所述數據線圖形在所述基底上的正投影之間。
5.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述電源信號線圖形包括相耦接的第一電源部和第二電源部,所述第一電源部沿所述第二方向延伸,所述第二電源部向遠離其所在子像素區中的數據線圖形的方向突出于所述第一電源部;在垂直于所述第二方向、且平行于所述基底的方向上,所述第一電源部的寬度大于所述第二電源部的寬度;
所述驅動晶體管的第一極在所述基底上的正投影,與對應的子像素區中的所述第一電源部在所述基底上的正投影交疊,所述驅動晶體管的第一極與所述第一電源部在該交疊處耦接。
6.根據權利要求5所述的顯示面板,其特征在于,所述第一晶體管的第一極包括相耦接的第一電極部和第二電極部,所述第一電極部沿所述第一方向延伸,所述第二電極部沿所述第二方向延伸,所述第二電極部在所述基底上的正投影與對應的子像素區中的數據線圖形在所述基底上的正投影交疊,所述第二電極部與對應的子像素區中的數據線圖形在該交疊處通過第一連接孔耦接;所述第一連接孔在所述基底上的正投影與所述第二電源部在所述基底上的正投影沿與所述第二方向垂直的方向排列。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





