[發(fā)明專利]一種OLED器件封裝夾具及OLED器件封裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010356656.2
• 申請(qǐng)日: 2020-04-29
• 公開（公告）號(hào): CN111430578A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顧婉瑩;張敬娣;廖良生;武啟飛;宋祥慧;夏靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇集萃有機(jī)光電技術(shù)研究所有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/56
• 分類號(hào): H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種OLED器件封裝夾具，其特征在于，被配置定位蓋板(1)和帶有OLED器件(21)的基板(2)的相對(duì)位置，以利用UV膠(10)將所述OLED器件(21)封裝于所述基板(2)與所述蓋板(1)之間；

所述OLED器件封裝夾具包括：

底座(3)和壓合件(4)，所述壓合件(4)設(shè)置于所述底座(3)的一側(cè)；

所述底座(3)用于放置所述蓋板(1)或所述基板(2)的一面設(shè)置有第一紫外線反射隔熱涂層(30)；和/或所述壓合件(4)遠(yuǎn)離所述底座(3)的一面設(shè)置有第二紫外線反射隔熱涂層(40)；

所述第一紫外線反射隔熱涂層(30)或所述第二紫外線反射隔熱涂層(40)能夠遮擋照射在所述OLED器件(21)的發(fā)光面積內(nèi)的紫外線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED器件封裝夾具，其特征在于，還包括：

第一磁吸件(6)，嵌設(shè)于所述底座(3)內(nèi)，且所述第一磁吸件(6)能夠與所述壓合件(4)吸合，以壓緊所述基板(2)和所述蓋板(1)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的OLED器件封裝夾具，其特征在于，還包括設(shè)置于所述底座(3)上的定位件(5)，所述定位件(5)被配置為定位所述蓋板(1)、所述基板(2)和所述壓合件(4)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED器件封裝夾具，其特征在于，所述定位件(5)的高度不小于所述蓋板(1)、及所述基板(2)、以及所述壓合件(4)的厚度之和。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED器件封裝夾具，其特征在于，所述定位件(5)為圓柱體，或所述定位件(5)的橫截面為直角形中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的OLED器件封裝夾具，其特征在于，所述底座(3)上設(shè)置有冷卻通道(12)，所述冷卻通道(12)內(nèi)能夠通入流動(dòng)的冷卻液，所述冷卻液能夠冷卻所述OLED器件封裝夾具。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的OLED器件封裝夾具，其特征在于，所述底座(3)上設(shè)置有冷卻液容納空間(31)，所述冷卻液容納空間(31)內(nèi)容納有冷卻液，所述冷卻液能夠冷卻所述OLED器件封裝夾具。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的OLED器件封裝夾具，其特征在于，所述第一紫外線反射隔熱涂層(30)和所述第二紫外線反射隔熱涂層(40)均經(jīng)蒸鍍或?yàn)R射鍍薄膜工藝形成。

9.一種OLED器件封裝方法，其特征在于，利用權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的OLED器件封裝夾具，包括如下步驟：

S1、在蓋板(1)和/或帶有OLED器件(21)的基板(2)上涂覆UV膠；

S2、對(duì)疊放于底座(3)上的所述蓋板(1)和所述基板(2)定位；

S3、壓合件(4)下降，所述壓合件(4)壓設(shè)在所述蓋板(1)或所述基板(2)上；

S4、位于所述OLED器件封裝夾具正上方和/或正下方的紫外線光源，能夠選擇性的打開以照射所述OLED器件封裝夾具，使UV膠固化，將所述OLED器件(21)封裝于所述基板(2)和所述蓋板(1)之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的OLED器件封裝方法，其特征在于，步驟S4還包括：

S41、所述紫外線光源照射所述OLED器件封裝夾具之前，向所述底座(3)上設(shè)置的冷卻通道(12)內(nèi)通入流動(dòng)的冷卻液；

或向所述底座(3)上的冷卻容納空間(31)內(nèi)預(yù)先通入冷卻液，以充滿所述冷卻容納空間(31)。