[發明專利]夾心層狀結構的SEBS及其制備和在熱封膜中的應用

在審

• 申請號: 202010350262.6
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN113563547A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 梁紅文;莫笑君;楊帆;李望明;蘇瀅;嚴紹敏
• 申請（專利權）人: 中國石油化工股份有限公司;中國石油化工股份有限公司巴陵分公司
• 主分類號: C08F297/04
• 分類號: C08F297/04;C08F2/38;C08F8/04;C08L53/02;C08L57/02;C08K13/02;C08K3/34;C08K5/134;C08J5/18
• 代理公司: 長沙市融智專利事務所(普通合伙) 43114
• 代理人: 盛武生;魏娟

本發明屬于熱封膜技術領域，具體公開了一種夾心層狀結構的SEBS，此外，還公開了該特殊結構的聚合物的制備以及在熱封膜領域的應用。本發明提供了一種由所述嵌段聚合物鏈根據不同嵌段特點按Z型堆疊形成夾心層狀結構、且位于中間層的EB段中的1,2?結構單元均勻彌散分布SEBS材料。研究發現，該特殊結構的SEBS配合所述的分子量、1,2結構以及S段含量的精準控制，能夠協同改善聚合物的性能，可使該聚合物表現出無壓敏性、較低熔融溫度、良好強度等性能。研究還發現，創新地將該特殊的聚合物用作熱封膜材料，能夠降低熱封膜的熱封溫度，此外還賦予該熱封膜常溫無粘性、良好的持粘穩定性，可以獲得性能優異的熱封膜。

技術領域

本發明屬于高分子聚合物制備領域，具體涉及一種熱封膜專用料及其應用，具有熱封溫度低，常溫下無粘性等優點，屬于新型功能高分子材料開發領域。

背景技術

熱封膜是受保護基材在熱封加工與包裝過程中使用的塑料薄膜，目前廣泛應用于電子元件及電器家具封裝、食品與日用品包裝領域，并朝著品種多樣化、專用化以及多功能復合膜方向迅速發展。常用的熱封薄膜主要包括雙向拉伸聚丙烯薄膜、低密度聚乙烯薄膜、聚酯薄膜、鍍鋁薄膜等等；主要有吹膜法，擠出流延法、溶劑流延法等多種生產工藝。目前市場上常用的熱封膜具有熱封強度高、熱間剝離強度大、耐熱耐寒性能好等優勢，但也存在熱封溫度高、剝離強度不穩定、常溫下發粘等缺點。

CN110041618A公開了一種由聚丙烯與聚對苯二甲酸乙二醇酯組成的復合熱封膜，具有較好的熱封性能與適中的剝離強度，在加工過程中易剝離，廣泛應用于食品包裝領域。但是該復合膜的熱封溫度較高130-150℃，導致熱封設備的電熱損耗較高，不利于節能降耗。

近年來，隨著電子科技的高速發展，SMT電子元件(電阻、電容、晶體管、二極管等)廣泛應用在手機、電腦、智能家電等高科技領域。電子元件需通過封裝才能出廠，載帶常用的材質主要有PS(聚苯乙烯)、PC(聚碳酸酯)、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等，熱封蓋帶大多采用SEBS/PET復合膜。傳統的熱封蓋帶膜大多采用常規SEBS/PET復合膜，此種蓋帶熱封時的溫度在150℃左右。因此載帶基材軟化點需大于150℃才能滿足使用要求。目前，越來越多的載帶廠家為節約生產成本而采用PS、PC、PET等的回收料，回收料的軟化點溫度較純料大幅下降至120℃左右，為此，需要開發熱封溫度低于120℃的SEBS/PET復合膜蓋帶以滿足新的應用需求，目前國內外尚無滿足該需求的SEBS產品。

發明內容

本發明第一目的在于，提供一種夾心層狀結構的SEBS，旨在提供一種無壓敏性、較低熔融溫度、良好強度、且在熱封膜領域具有良好應用性能的聚合物。

本發明第二目的在于，提供所述的夾心層狀結構的SEBS的制備方法，旨在通過制備條件的控制，獲得一種在熱封膜料領域具有優異性能的聚合物。

本發明第三目的在于，提供一種所述的夾心層狀結構的SEBS在熱封膜領域中的應用方法，旨在通過所述的夾心層狀結構的SEBS的應用，改善熱封膜的熱封溫度、避免常溫粘性，改善持粘穩定性。

本發明第四目的在于，提供一種包含所述夾心層狀結構的SEBS的熱封膜專用料。

本發明第五目的在于，提供一種由所述的熱封膜專用料制得的熱封膜。

本發明第六目的在于，提供一種所述的熱封膜在電子元件、食品以及日用品封裝中的應用。

一種夾心層狀結構的SEBS，為聚苯乙烯嵌段-氫化聚丁二烯嵌段-聚苯乙烯嵌段的三嵌段聚合物，其中，各嵌段聚合物依次堆疊，形成以聚苯乙烯嵌段為上、下層、氫化丁二烯嵌段為中間層的夾心層狀結構；所述的氫化聚丁二烯嵌段中的1,2-結構單元均勻彌散分布；

所述的SEBS的數均分子量為3萬-10萬；其中，苯乙烯單元的重量百分含量為30-50％；

氫化丁二烯嵌段中，1,2-結構單元的含量為20-40％；氫化度為90％以上。