[發(fā)明專利]電腦系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010343363.0
• 申請(qǐng)日: 2020-04-27
• 公開（公告）號(hào): CN113641230A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張晏晟;梁進(jìn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 捷普科技（上海）有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20;F04D25/08;F04D27/00;G06F8/658
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 肖冰濱;王曉曉

一種電腦系統(tǒng)包含多個(gè)待散熱裝置、風(fēng)扇單元、存儲(chǔ)單元、及基板管理控制器。所述基板管理控制器讀取所述存儲(chǔ)單元所儲(chǔ)存的第一固件程序及第二固件程序，以執(zhí)行固件進(jìn)而監(jiān)看所述待散熱裝置，并根據(jù)所述待散熱裝置的監(jiān)看結(jié)果及散熱控制，控制所述風(fēng)扇單元的轉(zhuǎn)速大小。所述第一固件程序?qū)?yīng)所述散熱控制，并包含散熱參數(shù)及散熱演算法。所述固件包含對(duì)應(yīng)所述第一固件程序的第一部分固件及對(duì)應(yīng)所述第二固件程序的第二部分固件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電腦系統(tǒng)，特別是指一種能夠單獨(dú)更新對(duì)應(yīng)散熱功能的固件程式的電腦系統(tǒng)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的電腦系統(tǒng)如服務(wù)器通常都包含基板管理控制器(Baseboard managementcontroller，BMC)以執(zhí)行固件而監(jiān)看所述電腦系統(tǒng)中的其他硬體裝置，尤其是監(jiān)看各種待散熱裝置的溫度，如硬碟、擴(kuò)充卡(如PCI-E卡)、中央處理器(CPU)、機(jī)殼的特定位置等等的溫度。所述基板管理控制器還根據(jù)所監(jiān)看的所述溫度，控制對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速快慢，使得所述電腦系統(tǒng)維持散熱良好的狀態(tài)，而操作在正常(也就是預(yù)設(shè))的溫度范圍內(nèi)。對(duì)應(yīng)所述固件的固件程序是儲(chǔ)存于對(duì)應(yīng)所述基板管理控制器的快閃內(nèi)存(Flash memory)，當(dāng)所述固件有更新的需求時(shí)，通過(guò)遠(yuǎn)端(Remote)連線或當(dāng)?shù)?Local)外接工具對(duì)所述快閃內(nèi)存所儲(chǔ)存的所述固件程序執(zhí)行更新。

由于整個(gè)固件執(zhí)行更新的過(guò)程相當(dāng)耗時(shí)，如果所要更新的部分只有和控制所述風(fēng)扇的散熱參數(shù)有關(guān)，如風(fēng)扇參數(shù)表(Fan table)，則現(xiàn)有的另一種作法是將所述固件對(duì)應(yīng)所述散熱參數(shù)的部分獨(dú)立出來(lái)，也就是說(shuō)，所述固件程序包含兩個(gè)部分，分別是對(duì)應(yīng)所述散熱參數(shù)的固件程序，及對(duì)應(yīng)其余部分的固件程序。如此一來(lái)，當(dāng)要更新散熱參數(shù)時(shí)，僅需要更新對(duì)應(yīng)所述散熱參數(shù)的所述固件程序，就能節(jié)省更新固件所耗費(fèi)的時(shí)間。然而，對(duì)于所述電腦系統(tǒng)的所述基板管理控制器是否具有其他固件更新的彈性與變化便成為一個(gè)待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠單獨(dú)更新對(duì)應(yīng)散熱功能的固件程式的電腦系統(tǒng)。

于是，本發(fā)明提供一種電腦系統(tǒng)，包含多個(gè)待散熱裝置、風(fēng)扇單元、存儲(chǔ)單元、及基板管理控制器。

所述風(fēng)扇單元受控制而決定轉(zhuǎn)速大小，以對(duì)所述待散熱裝置散熱。存儲(chǔ)單元，儲(chǔ)存第一固件程序及第二固件程序，所述第一固件程序?qū)?yīng)散熱控制，所述散熱控制包括散熱參數(shù)及散熱演算法，所述第二固件程序不對(duì)應(yīng)所述散熱控制，所述散熱控制是相關(guān)于所述風(fēng)扇單元的轉(zhuǎn)速大小。

所述基板管理控制器電連接所述待散熱裝置、所述風(fēng)扇單元、及所述存儲(chǔ)單元，并讀取所述存儲(chǔ)單元所儲(chǔ)存的所述第一固件程序及所述第二固件程序，以執(zhí)行固件進(jìn)而監(jiān)看所述待散熱裝置，并根據(jù)所述待散熱裝置的監(jiān)看結(jié)果及所述散熱控制，控制所述風(fēng)扇單元的轉(zhuǎn)速大小。所述固件包含第一部分固件及第二部分固件，所述第一部分固件對(duì)應(yīng)所述第一固件程序，所述第二部分固件對(duì)應(yīng)所述第二固件程序。

在一些實(shí)施例中，其中，所述監(jiān)看結(jié)果包含所述待散熱裝置的溫度值，所述第一部分固件將對(duì)應(yīng)所述待散熱裝置的所述溫度值及所述散熱參數(shù)代入對(duì)應(yīng)所述待散熱裝置的所述散熱演算法，以獲得所述風(fēng)扇單元的轉(zhuǎn)速大小。

在一些實(shí)施例中，其中，所述散熱演算法包括散熱算式，所述第一部分固件將所述溫度值及所述散熱參數(shù)代入對(duì)應(yīng)的所述散熱算式，以獲得所述風(fēng)扇單元的轉(zhuǎn)速大小。

在另一些實(shí)施例中，其中，所述基板管理控制器所執(zhí)行的所述第二部分固件對(duì)所述待散熱裝置的所述監(jiān)看結(jié)果作過(guò)濾，并將相關(guān)于所述散熱演算法及所述散熱參數(shù)的所述監(jiān)看結(jié)果傳送至所述第一部分固件，所述第一部分固件將對(duì)應(yīng)控制所述風(fēng)扇單元的轉(zhuǎn)速大小的控制信號(hào)傳送至所述第二部分固件，使得所述第二部分固件根據(jù)所述控制信號(hào)控制所述風(fēng)扇單元。

在一些實(shí)施例中，其中，所述第一部分固件及所述第二部分固件間的信號(hào)傳收支援智慧型平臺(tái)管理介面委托制造指令。