[發(fā)明專利]用于對傳感器操作進行熱調(diào)節(jié)的系統(tǒng)和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010342764.4
• 申請日: 2015-04-20
• 公開（公告）號: CN111459211B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發(fā)明（設計）人: 潘國秀;石仁利
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司
• 主分類號: G05D23/30
• 分類號: G05D23/30;G01C25/00;G01D3/036;G01D18/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王江選

1.一種用于維持傳感器的穩(wěn)定操作的熱調(diào)節(jié)系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：

傳感器；以及

一個或多個溫度調(diào)節(jié)裝置，其與所述傳感器熱連通，并且被配置用于以滿足或超過閾值的溫度變化率將所述傳感器的溫度從初始溫度調(diào)節(jié)至預定溫度，所述溫度調(diào)節(jié)裝置中的一個或多個能夠?qū)λ鰝鞲衅鬟M行加熱，所述溫度調(diào)節(jié)裝置中的一個或多個能夠?qū)λ鰝鞲衅鬟M行冷卻；

填充物，其提供在所述傳感器與所述一個或多個溫度調(diào)節(jié)裝置中的至少一個之間的空間中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述傳感器和所述一個或多個溫度調(diào)節(jié)裝置安裝在共用基底上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述傳感器和所述一個或多個溫度調(diào)節(jié)裝置安裝在共用芯片上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述傳感器是慣性測量單元(IMU)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述傳感器是陀螺儀。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中所述慣性測量單元包括微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述一個或多個溫度調(diào)節(jié)裝置中的至少一個是加熱器。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述一個或多個溫度調(diào)節(jié)裝置中的至少一個是冷卻裝置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中多個溫度調(diào)節(jié)裝置均勻地分布在所述傳感器周圍的三維空間或二維空間中。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述傳感器與所述一個或多個溫度調(diào)節(jié)裝置中的每一個之間的距離小于或等于10mm。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述傳感器與所述一個或多個溫度調(diào)節(jié)裝置中的每一個之間的距離小于或等于1mm。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述傳感器與所述一個或多個溫度調(diào)節(jié)裝置中的每一個之間的距離小于或等于0.1mm。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述溫度變化率為1℃/s。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述溫度變化率為0.1℃/s。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述溫度變化率為0.01℃/s。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述溫度變化率為0.001℃/s。

17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述填充物具有至少為空氣熱導率的2倍的熱導率。

18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述填充物具有至少為空氣熱導率的5倍的熱導率。

19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述填充物具有至少為空氣熱導率的10倍的熱導率。

20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述填充物具有至少為空氣熱導率的100倍的熱導率。

21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述填充物是熱塑料，或硅，或環(huán)氧樹脂。

22.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述填充物將所述傳感器與碎屑熱隔離。