[發(fā)明專利]LED陣列轉(zhuǎn)移裝置及LED陣列轉(zhuǎn)移方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010340000.1 | 申請日: | 2020-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN111508888A | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 向昌明 | 申請(專利權(quán))人: | TCL華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L27/15 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 陣列 轉(zhuǎn)移 裝置 方法 | ||
本申請實實施例提供了一種LED陣列轉(zhuǎn)移裝置及LED陣列轉(zhuǎn)移方法,該LED陣列轉(zhuǎn)移裝置,包括:一轉(zhuǎn)移基板;一磁性發(fā)生器,其設置于所述轉(zhuǎn)移基板的下表面,用于產(chǎn)生磁場;一磁性屏蔽層,其設置于所述轉(zhuǎn)移基板的上表面,所述磁性屏蔽層開設有多個通孔,所述通孔的形狀與待轉(zhuǎn)移的LED單體的形狀適配,所述通孔中用于填充磁性吸附液,以所述磁性發(fā)生器吸附所述磁性吸附液從而通過所述磁性吸附液吸附放置于其中的LED單體。本申請實施例可以提高LED陣列轉(zhuǎn)移的精確度。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及LED顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種LED陣列轉(zhuǎn)移裝置及LED陣列轉(zhuǎn)移方法。
背景技術(shù)
在微發(fā)光二極管顯示(Micro LED)領(lǐng)域,為了制作發(fā)光二極管顯示器,需要把微小的發(fā)光二極管從原始襯底轉(zhuǎn)移到接收基板排列成陣列,涉及巨量且微小的發(fā)光二級管精確轉(zhuǎn)移問題。
因此,現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷,急需改進。
發(fā)明內(nèi)容
本申請實施例的目的在于提供一種LED陣列轉(zhuǎn)移裝置及LED陣列轉(zhuǎn)移方法,可以提高LED陣列轉(zhuǎn)移的精確度。
第一方面,本申請實施例提供了一種LED陣列轉(zhuǎn)移裝置,包括:
一轉(zhuǎn)移基板;
一磁性發(fā)生器,其設置于所述轉(zhuǎn)移基板的下表面,用于產(chǎn)生磁場;
一磁性屏蔽層,其設置于所述轉(zhuǎn)移基板的上表面,所述磁性屏蔽層開設有多個通孔,所述通孔的形狀與待轉(zhuǎn)移的LED單體的形狀適配,所述通孔中用于填充磁性吸附液,以所述磁性發(fā)生器吸附所述磁性吸附液從而通過所述磁性吸附液吸附放置于其中的LED單體。
可選地,在本身所述的LED陣列轉(zhuǎn)移裝置中,還包括上料轉(zhuǎn)印板,其設于所述轉(zhuǎn)移基板移動方向上的起始端,以用于將多個LED單體自原始基板上轉(zhuǎn)移至所述轉(zhuǎn)移基板上。
可選地,在本身所述的LED陣列轉(zhuǎn)移裝置中,還包括:
設置于所述轉(zhuǎn)移基板上方的檢測組件,檢測組件用于檢測所述LED單體在所述轉(zhuǎn)移基板上是否對齊;
以及設置所述基板上方的取料組件,用于將未對齊的LED單體取走。
可選地,在本身所述的LED陣列轉(zhuǎn)移裝置中,還包括:
設置于所述轉(zhuǎn)移基板的移動方向上的末端的補料轉(zhuǎn)印板,用于在被取走LED單體的位置補放一個LED單體。
可選地,在本身所述的LED陣列轉(zhuǎn)移裝置中,所述多個通孔呈矩形陣列均勻間隔分布。
可選地,在本身所述的LED陣列轉(zhuǎn)移裝置中,所述磁性屏蔽層為CNTs/GO層。
可選地,在本身所述的LED陣列轉(zhuǎn)移裝置中,所述轉(zhuǎn)移基板上開設有多個凹槽,所述多個凹槽分別與所述多個通孔一一對應,每一所述凹槽與對應所述通孔正對且連通。
可選地,在本身所述的LED陣列轉(zhuǎn)移裝置中,所述磁性發(fā)生器為電磁鐵發(fā)生器。
第二方面,本申請實施例還提供了一種LED陣列轉(zhuǎn)移方法,采用上述任一項所述LED陣列轉(zhuǎn)移裝置,所述方法包括以下步驟:
提供一LED陣列板,所述LED陣列板包括第一基板以及呈陣列分布于所述第一基板上的多個LED單體,LED單體的底面與所述第一基板相接;
在每一所述LED單體的頂面添加磁性吸附液;
將用所述LED陣列轉(zhuǎn)移裝置的磁性屏蔽層的多個通孔與所述多個LED單體一一對齊,并打開所述LED陣列轉(zhuǎn)移裝置的磁性發(fā)生器,以將所述多個LED單體一一對應地吸附在所述多個通孔中;
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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