[發明專利]光學模塊

在審

• 申請號: 202010330373.0
• 申請日: 2020-04-24
• 公開（公告）號: CN111983758A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 東大德;石坂哲男;大坪孝二
• 申請（專利權）人: 富士通光器件株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

本發明涉及一種光學模塊，該光學模塊包括：第一板，其具有用粘合劑結合到其上的光學部件；連接結構部分，其從所述第一板立起并且由導熱率比所述第一板的材料的導熱率低的材料制成；以及第二板，其接合到所述連接結構部分。

技術領域

本文討論的實施方式涉及一種光學模塊。

背景技術

通常，用于光信號通信的光收發器被分離成光學器件部分和電路部分，光學器件部分用于在光信號和電信號之間執行信號轉換，電路部分用于對電信號執行信號處理。對更小、更高功能性和更便宜的光收發器的需求越來越高。作為用于安裝光學器件部分的技術，其中將光學元件(例如光學調制器)集成在金屬封裝中的光學子組件(OSA)技術已經越來越多地被其中將這樣的光學元件直接或經由中繼板安裝在電路板上的另一技術代替。

將光學元件直接安裝在電路板上的諸如板上芯片(COB)技術之類的技術可以消除諸如金屬封裝之類的高成本構件，并且可以利用用于安裝部件的回流焊接來簡化制造工藝，因此期望通過使能來降低成本。還期望這種技術以這樣的方式提供增強的組裝簡易性，即，在通過將光學元件安裝在中繼板上獲得子組件之后，通過回流焊接將中繼板安裝在電路板上。

在光學器件部分中，除了諸如光學調制器的光學元件之外，還安裝諸如透鏡和光纖之類的光學部件。這樣的光學部件是將光學元件和光纖光學耦合在一起的部件，并且在一些情況下，需要以例如1μm或更小的高位置精度安裝。因此，近年來，用于結合光學部件的精密粘合劑在可安裝性、設備成本和尺寸減小集成方面是有利的，因此通常用于安裝光學部件。

相關傳統技術的示例包括日本特開平8-172144號公報、日本特開平2009-105199號公報、美國專利申請公布2015/0098675的說明書和美國專利申請公布2016/0379911的說明書。

然而，成功地實現用粘合劑來安裝光學部件和通過回流焊接來安裝其它部件兩者的困難仍然是不方便的。即，例如，在COB技術或通過回流焊接將中繼板安裝在電路板上的技術中，在回流焊接期間，將其上安裝有諸如透鏡的光學部件的電路板或中繼板加熱到高溫。在回流焊接期間，用于安裝光學部件的粘合劑熔化或變形，這可能導致光學部件的期望能力的損失。

一個具體的示例如下。通常用于回流焊接的SAC(Sn、Ag和Cu)焊料具有大約220攝氏度的熔點，因此部件被加熱到例如大約250攝氏度。相反，用于粘合光學部件的精密粘合劑具有幾十到一百幾十攝氏度的玻璃化轉變溫度。因此，當用粘合劑將光學部件安裝在其上的電路板或中繼板經受回流焊接時，固化的粘合劑的質量改變，由此光學部件移出其正確位置。結果，這降低了光學耦合的精度，并且導致期望能力的損失。

最近研發了一種具有大約200攝氏度的玻璃化轉變溫度并且具有高耐熱性的精密粘合劑。然而，粘合劑本身是昂貴的并且提高了成本，并且這樣的高耐熱性精密粘合劑仍然具有低于SAC焊料的熔點的玻璃化轉變溫度，并且沒有消除在回流焊接期間光學部件被迫離開其正確位置的風險。雖然可以將低熔點焊料與高耐熱性粘合劑組合使用，但是這進一步提高了成本并且是不現實的。因此，當光學部件需要滿足高位置精度時，難以成功地實現用粘合劑來安裝光學部件和通過回流焊接來安裝其它部件兩者。

所公開的技術是考慮到上述不便而做出的，并且旨在提供一種光學模塊，該光學模塊成功地實現通過結合來安裝光學部件和通過回流焊接來安裝其它部件兩者。

發明內容

根據實施方式的一方面，一種光學模塊包括：第一板，其具有用粘合劑結合到其上的光學部件；連接結構部分，其從所述第一板立起并且由導熱率比所述第一板的材料的導熱率低的材料制成；以及第二板，其接合到所述連接結構部分。

附圖說明

圖1是示出根據實施方式的光學模塊的外觀的立體圖；

圖2示出了根據實施方式的光學模塊的配置；

圖3示出了光學處理單元附近的放大圖；