[發(fā)明專(zhuān)利]陣列基板及其制造方法、顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010329035.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-04-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111524904B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉俊領(lǐng) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/12 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 及其 制造 方法 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,所述陣列基板包括:
基板;
形成于所述基板上的陣列層,所述陣列層包括陣列排布的薄膜晶體管、第一導(dǎo)電電極以及第一導(dǎo)電件;
形成于所述陣列層遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)的導(dǎo)電圖案,所述導(dǎo)電圖案包括同層設(shè)置的第二導(dǎo)電件以及遮光件,所述第二導(dǎo)電件與所述第一導(dǎo)電件電性連接,所述遮光件對(duì)應(yīng)所述薄膜晶體管設(shè)置;以及
覆晶薄膜,綁定于所述第二導(dǎo)電件上;
其中,所述導(dǎo)電圖案包括第一子導(dǎo)電層,所述第一子導(dǎo)電層的材料選自MoTiNi合金、MoNbTa合金、Mo、Nb、Ti、Ni以及Ta中的任意一種。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板還包括:亞毫米發(fā)光二極管,綁定于所述第一導(dǎo)電電極上,所述第一導(dǎo)電電極包括鉬層和銅層,所述銅層位于所述鉬層遠(yuǎn)離基板的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陣列基板,其特征在于,所述第一子導(dǎo)電層的制備材料選自MoTiNi合金或MoNbTa合金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述導(dǎo)電圖案還包括第二子導(dǎo)電層以及第三子導(dǎo)電層,所述第二子導(dǎo)電層位于所述第一子導(dǎo)電層和所述第三子導(dǎo)電層之間,所述第一子導(dǎo)電層遠(yuǎn)離所述基板,所述第三子導(dǎo)電層靠近所述基板,所述第二子導(dǎo)電層的制備材料包括銅或銅合金,所述第三子導(dǎo)電層的制備材料包括鉬或鉬合金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述第一子導(dǎo)電層的厚度為50埃-1000埃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列層還包括第三導(dǎo)電件,所述第三導(dǎo)電件與所述第一導(dǎo)電電極同層設(shè)置,所述第一導(dǎo)電電極與源漏電極同層設(shè)置,所述第一導(dǎo)電件與柵極同層設(shè)置,所述薄膜晶體管包括柵極以及源漏電極,所述第三導(dǎo)電件與所述第二導(dǎo)電件電性連接。
7.一種陣列基板的制造方法,其特征在于,所述方法包括如下步驟:
于基板上形成整面的第一導(dǎo)電層,采用第一次構(gòu)圖工藝圖案化所述第一導(dǎo)電層,得第一圖案化導(dǎo)電層,所述第一圖案化導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電件以及柵極;
形成覆蓋所述第一圖案化導(dǎo)電層以及所述基板的第一絕緣層;
依次于所述第一絕緣層上形成整面的半導(dǎo)體層以及第二導(dǎo)電層,采用第二次構(gòu)圖工藝處理所述半導(dǎo)體層以及所述第二導(dǎo)電層,形成有源層、源漏電極以及第一導(dǎo)電電極;
形成覆蓋所述第一絕緣層、所述源漏電極、所述有源層以及所述第一導(dǎo)電電極的第二絕緣層,采用第三次構(gòu)圖工藝形成貫穿第一絕緣層以及第二絕緣層使第一導(dǎo)電件顯露的第一過(guò)孔且形成位于第二絕緣層上使第一導(dǎo)電電極顯露的第二過(guò)孔;
于所述第一過(guò)孔、所述第二過(guò)孔以及所述第二絕緣層上形成第三導(dǎo)電層,采用第四次構(gòu)圖工藝處理所述第三導(dǎo)電層形成第二導(dǎo)電件以及遮光件,所述第二導(dǎo)電件通過(guò)所述第一過(guò)孔與所述第一導(dǎo)電件電連接,所述遮光件對(duì)應(yīng)所述有源層設(shè)置;
其中,所述第三導(dǎo)電層包括第一子導(dǎo)電層,所述第一子導(dǎo)電層的材料選自MoTiNi合金、MoNbTa合金、Mo、Nb、Ti、Ni以及Ta中的任意一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述陣列基板的制造方法,其特征在于,所述第一子導(dǎo)電層的制備材料選自MoTiNi合金或MoNbTa合金。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述陣列基板的制造方法,其特征在于,所述形成有源層、源漏電極以及第一導(dǎo)電電極還包括如下步驟:
形成第三導(dǎo)電件,所述第三導(dǎo)電件位于所述源漏電極靠近所述第一導(dǎo)電件的一側(cè)。
10.一種顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置包括背光模組,所述背光模組包括權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的陣列基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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