[發明專利]Micro LED顯示面板及其制作方法

有效

• 申請號: 202010328260.7
• 申請日: 2020-04-23
• 公開（公告）號: CN111524925B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 樊勇
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;G09G3/32
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 李新干

1.一種micro LED顯示面板的制作方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

S10，在襯底基板上依次沉積聚酰亞胺層、薄膜晶體管層、量子點層以及薄膜封裝層；

S20，在所述薄膜晶體管層背離所述襯底基板一側，與所述薄膜封裝層相同的膜層內設置一層銅墊，并在所述銅墊上方設置一層金屬焊材；

S30，沿所述銅墊和所述金屬焊材背離所述薄膜封裝層的一側切割所述襯底基板，所述襯底基板包括第一襯底基板和第二襯底基板，所述聚酰亞胺層包括第一聚酰亞胺層和第二聚酰亞胺層，所述薄膜晶體管層包括第一薄膜晶體管層和第二薄膜晶體管層，去掉所述第一襯底基板，保留所述第一聚酰亞胺層、所述第一薄膜晶體管層、所述第二襯底基板、所述第二聚酰亞胺層以及所述第二薄膜晶體管層；

S40，翻折所述第二襯底基板、所述第二聚酰亞胺層以及所述第二薄膜晶體管層至所述薄膜封裝層背離所述量子點層的一側，使得所述第二薄膜晶體管層正對于所述薄膜封裝層；

S50，在所述第二薄膜晶體管層與所述薄膜封裝層之間設置驅動芯片和金屬綁定區，所述金屬綁定區的一端電性連接所述銅墊，所述金屬綁定區的另一端電性連接印刷電路板；

S60，在第一聚酰亞胺層背離所述量子點層的一側沉積色阻層、黑色堤以及第三襯底基板。

2.根據權利要求1所述的micro LED顯示面板的制作方法，其特征在于，步驟“S10”中，所述量子點層的沉積包括：

S101，采用紫外膠在所述薄膜晶體管層的一側黏貼所述量子點層；

S102，再在所述量子點層的四周以及背離所述薄膜晶體管層的一側涂布一層白色反光材料；

S103，對所述量子點層進行切割，分割成多個量子點層小單元。

3.一種micro LED顯示面板，其特征在于，通過如權利要求1所述的micro LED顯示面板的制作方法制作得到，所述micro LED顯示面板包括：驅動單元和顯示單元；

所述驅動單元與所述顯示單元均包括六個端面；

所述驅動單元通過固定連接設置在背離所述顯示面板出光一側，所述驅動單元的第四端面與所述顯示單元的第四端面位于同一平面內；

所述顯示單元包括：量子點層和色阻層，所述量子點層正對于所述色阻層進行設置，所述色阻層對所述量子點層發出的光線顏色進行轉換。

4.根據權利要求3所述的micro LED顯示面板，其特征在于，所述固定連接采用金屬焊接或是異方性導電膠連接。

5.根據權利要求4所述的micro LED顯示面板，其特征在于，金屬焊接的材料為：金、鋅、錫、銦、錫鉛其中的一種或是多種的組合。

6.根據權利要求3所述的micro LED顯示面板，其特征在于，所述色阻層包括：紅色色阻層、綠色色阻層和透明色阻層。

7.根據權利要求3所述的micro LED顯示面板，其特征在于，所述量子點層為藍色量子點層。

8.根據權利要求3所述的micro LED顯示面板，其特征在于，所述micro LED顯示面板為底發光型顯示面板，即所述量子點層的四個側邊以及背離薄膜晶體管層的一側均設置有反光層。

9.根據權利要求8所述的micro LED顯示面板，其特征在于，所述反光層為白色的環氧膠、混合了固化劑及微型氧化鈦顆粒的硅膠材料。