[發明專利]一種釬焊喇叭片的加工方法

在審

• 申請號: 202010322612.8
• 申請日: 2020-04-22
• 公開（公告）號: CN111590155A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 廖基躍;楊偉;張勇
• 申請（專利權）人: 成都四威高科技產業園有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K3/08;H04R31/00
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 杜康黎

本發明提供一種釬焊喇叭片的加工方法，屬于焊接技術領域。所述方法為在喇叭片釬焊前在其大端底部增加導流裝置，然后進行釬焊，焊接后除去導流裝置，進而將導流裝置上堆積的焊料去除，得到大端底部沒有焊料聚集堆積的喇叭片。本發明釬焊前在喇叭片大端底部增加導流裝置，使釬焊過程中焊料能沿著喇叭片斜邊流入導流裝置，焊接后將導流裝置去除，將焊料聚集堆積的區域去除，進而得到大端底部沒有焊料聚集堆積的喇叭片。有效避免了焊料聚集堆積對產品造成的溶蝕缺陷及鍍層色差等問題，同時也避免了大量的銼修堆積焊料的工作量。

技術領域

本發明焊接技術領域，具體為一種釬焊喇叭片的加工方法。

背景技術

喇叭片釬焊過程為保證焊縫飽滿，常常會有一定程度焊料富余，為保證焊縫焊料均勻，喇叭片一般采用立式放置，大端朝下。富余的焊料在重力作用下，會向下流動，在表面張力的作用下，焊料會聚集在喇叭片大端底部的角落位置，形成焊料堆積。堆積的焊料容易造成喇叭片溶蝕，嚴重時造成喇叭片報廢不能使用。同時，為保證喇叭的外觀及性能要求，大端底部堆積的焊料也需通過銼修等方式修除，大大增加了工作量，而且焊料堆積位置即使進行大量的修銼、拋修工作，也很難將焊料滲透擴散的影響完全消除，喇叭片大端底部角落一定范圍的鍍層色差，外觀受到影響。

發明內容

本發明的目的在于針對現有釬焊過程中喇叭片大端底部容易出現含量堆積集聚的問題，提成一種釬焊喇叭片的加工方法，釬焊前在喇叭片大端底部增加導流裝置，使釬焊過程中焊料能沿著喇叭片斜邊流入導流裝置，焊接后將導流裝置去除，進而得到大端底部沒有焊料聚集堆積的喇叭片。

本發明目的通過以下技術方案來實現：

一種釬焊喇叭片的加工方法，所述方法為在喇叭片釬焊前在其大端底部增加導流裝置，然后進行釬焊，焊接后除去導流裝置，進而將導流裝置上堆積的焊料去除，得到大端底部沒有焊料聚集堆積的喇叭片。

進一步，所述導流裝置包括沿著喇叭片斜邊向下延伸的斜板，與斜板連接并與喇叭片大端底部平行的直板Ⅰ，以及與直板Ⅰ垂直連接的直板Ⅱ。

進一步，斜板與直板Ⅱ之間留有缺口。

進一步，所述缺口大小應保證釬焊過程中焊料能順利沿著斜板流入導流裝置。

進一步，所述斜板的厚度和喇叭片斜邊厚度保持一致，且保證斜板內側與喇叭片斜邊的內側在同一水平面上。

進一步，焊接后導流裝置的去除采用直接將斜板與喇叭片斜邊分離即可。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

本發明提成一種釬焊喇叭片的加工方法，釬焊前在喇叭片大端底部增加導流裝置，使釬焊過程中焊料能沿著喇叭片斜邊流入導流裝置，焊接后將導流裝置去除，將焊料聚集堆積的區域去除，進而得到大端底部沒有焊料聚集堆積的喇叭片。有效避免了焊料聚集堆積對產品造成的溶蝕缺陷及鍍層色差等問題，同時也避免了大量的銼修堆積焊料的工作量。

導流裝置設置在喇叭片大端底部，中間仍保留原喇叭片大端，這樣便于焊接后根據喇叭片大端的末端位置定位去除導流段，同時由于導流裝置斜板和直角板的寬度和長度可以根據實際情況進行調整，既能保證焊料聚集堆積區域均落在導流段上，又能較輕松將導流段去除。

附圖說明

圖1為喇叭片的結構示意圖；

圖2為帶有導流裝置的喇叭片的結構示意圖；

圖3為導流裝置的結構示意圖；

附圖標記：1-喇叭片，101-小端，102-大端，103-斜面，2-導流裝置，201-斜板，202-直板Ⅰ，203-直板Ⅱ，204-缺口，3-焊料聚集堆積區。

具體實施方式