[發(fā)明專利]一種多層PCB板及其制備方法

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• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111417271A
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 管冬生;陳裕斌;余東良
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市匯和精密電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 合肥律眾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34147
• 代理人: 丁孝濤

1.一種多層PCB板的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

S1,開料：將多層雙面覆銅芯板（2）均切割為相同形狀的雙面覆銅芯板（2）；

S2，一次鉆孔：每塊切割好的雙面覆銅芯板（2）進(jìn)行鉆導(dǎo)通孔（5）；

S3，一次除蝕：去除雙面覆銅芯板（2）切割面和導(dǎo)通孔（5）內(nèi)多余的銅箔；

S4,一次板面沉銅板電：每兩層雙面覆銅芯板（2）板面之間進(jìn)行電鍍銅層作為一個板電單元；

S5,二次除蝕：去除板電單元表面上和導(dǎo)通孔（5）內(nèi)的銅層；

S6,樹脂填孔和涂面：用熔融樹脂填充板電單元上的導(dǎo)通孔（5），冷卻，并在導(dǎo)通孔（5）的樹脂表面鍍銅；

S7,內(nèi)層線路布圖和線檢：將干膜黏貼在雙面覆銅芯板（2）上下表面的銅層上，通過曝光形成內(nèi)層線路圖形，并進(jìn)行光學(xué)檢測；

S8,二次板面沉銅板電：將兩個板電單元之間進(jìn)行電鍍銅層，將板電單元上的導(dǎo)通孔（5）進(jìn)行內(nèi)積銅層；

S9，表面涂覆：將多層雙面覆銅芯板（2）上下表面進(jìn)行電鍍鍍層；

S10,三次除蝕：去除多層雙面覆銅芯板（2）上板電和電鍍殘留的多余涂層；

S11,層壓：將多層雙面覆銅芯板（2）和若干半固化板（4）間隔安裝進(jìn)行層壓，形成疊板（1）；

S12,二次鉆孔：在疊板（1）上鉆插件孔（6）；

S13,外層線路布圖和鍍層：將干膜粘貼在疊板（1）上下表面，通過曝光形成外層線路圖形，經(jīng)過光學(xué)檢測后的疊板（1）進(jìn)行插件孔（6）內(nèi)電鍍銅層，疊板（1）表面線路進(jìn)行電鍍鍍層；

S14,外層蝕刻：溶解未被鍍層的銅層，得到預(yù)設(shè)的線路圖形；

S15，印刷阻焊：在疊板（1）表面進(jìn)行阻焊油墨，得到所需的多層PCB板焊盤。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：多層所述雙面覆銅芯板（2）至少包括兩層雙面覆銅芯板（2）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：步驟S1中，多層雙面覆銅芯板（2）之間的間距根據(jù)層數(shù)限定，保證間距始終大于a*Nmm，其中，a為間距系數(shù)，范圍為2.2至2.8，N為層數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：步驟S2中，鉆導(dǎo)通孔（5）數(shù)量根據(jù)雙面覆銅芯板（2）的層數(shù)確定，數(shù)量為（n-1）個孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：步驟S11中，層壓包括冷壓和熱壓。

6.一種多層PCB板，包括若干雙面覆銅芯板（2），其特征在于：每兩層所述雙面覆銅芯板（2）之間均設(shè)置有工藝復(fù)合層（3），每兩層工藝復(fù)合層（3）之間設(shè)置有半固化板（4），若干所述雙面覆銅芯板（2）、若干半固化板（4）和若干工藝復(fù)合層（3）疊加層壓形成疊板（1），若干所述雙面覆銅芯板（2）上貫穿開有若干導(dǎo)通孔（5），所述疊板（1）表面貫穿開有插件孔（6）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層PCB板，其特征在于：所述工藝復(fù)合層（3）至少包括鍍銅層、樹脂層、電鍍層和干膜線路層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層PCB板，其特征在于：每兩層所述雙面覆銅芯板（2）在層壓之前的間距大于a*Nmm， a為間距系數(shù)，范圍為2.2至2.8，N為層數(shù)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層PCB板，其特征在于：所述雙面覆銅芯板（2）至少為兩層。