[發明專利]噪聲抑制薄片在審
| 申請號： | 202010310658.8 | 申請日： | 2020-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN113543613A | 公開（公告）日： | 2021-10-22 |
| 發明（設計）人： | 山田喬;佐藤淳;早川敏雄;折笠誠;茂呂英治 | 申請（專利權）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 楊琦;陳明霞 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 噪聲 抑制 薄片 | ||
【權利要求書】：
1.一種噪聲抑制薄片，其中，
具備呈箔狀的金屬磁性體層、非磁性金屬體層和粘著材料層，
所述金屬磁性體層和所述非磁性金屬體層經由所述粘著材料層而貼合。
2.根據權利要求1所述的噪聲抑制薄片，其中，
所述粘著材料層的介電常數為5.0以下。
3.根據權利要求1或2所述的噪聲抑制薄片，其中，
所述金屬磁性體層的厚度為20μm以下。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的噪聲抑制薄片，其中，
所述粘著材料層的厚度為5～100μm。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的噪聲抑制薄片，其中，
所述金屬磁性體層由FeNi合金構成。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的噪聲抑制薄片，其中，
所述非磁性金屬體層由選自Cu和Al中的至少一種構成。
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