[發明專利]用于高抗沖低翹曲礦物填充PC合金材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202010310481.1
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111349331A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 路學春;袁永星;畢書華
• 申請（專利權）人: 江蘇京利華新材料有限公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L77/02;C08L51/04;C08K13/02;C08K3/34;C08K5/544;C08K5/103;C08J3/22;B29C48/92
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

1.一種用于高抗沖低翹曲礦物填充PC合金材料，其特征在于，包含如下重量份的各組分：

其中，所述母粒特征在于包含如下重量份的各組分：

聚己內酰胺PA6 40-60份；

滑石粉 40-60份；

硅烷偶聯劑 1～4份。

2.根據權利要求1所述的一種用于高抗沖低翹曲礦物填充PC合金材料，其特征在于：所述雙酚A型PC為融指10和15中的任一種或任兩種混合；且所述雙酚A型PC的熔體流動速率在300℃/1.2KG測試狀態下為10～15g/10min。

3.根據權利要求1所述的一種用于高抗沖低翹曲礦物填充PC合金材料，其特征在于：所述聚己內酰胺PA6為粘度2.5、2.7和2.8中的任一種或任兩種混合，且所述聚乙烯的熔體流動速率在275℃/2.16KG測試狀態下為30～50g/10min。

4.根據權利要求1所述的一種用于高抗沖低翹曲礦物填充PC合金材料，其特征在于：所述增韌劑采用甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元共聚物、丙烯酸接枝苯乙烯-丁二烯橡膠和馬來酸酐接枝EPDM的任一種或任兩種混合，且所述增韌劑的接枝率在1.0％。

5.根據權利要求1所述的一種用于高抗沖低翹曲礦物填充PC合金材料，其特征在于：所述抗氧劑由主抗氧劑和輔抗氧劑1:1組成的混合物。

6.根據權利要求1所述的一種用于高抗沖低翹曲礦物填充PC合金材料，其特征在于：所述潤滑劑采用季戊四醇四硬脂酸酯。

7.根據權利要求1所述的一種用于高抗沖低翹曲礦物填充PC合金材料，其特征在于：所述硅烷偶聯劑采用KH550。

8.根據權利要求1所述的一種用于高抗沖低翹曲礦物填充PC合金材料，其特征在于：所述滑石粉的數均粒徑10-12μm。

9.一種如權利要求1～8任一項所述用于高抗沖低翹曲礦物填充PC合金材料的制備方法，其特征在于包括如下步驟：

S1、準備原料：按以組分及重量份備料。

S2、一次共混：先將滑石粉和偶聯劑預混均勻，然后將聚己內酰胺PA6和經偶聯劑預處理過的滑石粉按比例混合攪拌均勻，擠出造粒做成PA6母粒；

S3、共混擠出：將雙酚A型PC、PA6母粒、相容增韌劑、抗氧劑、潤滑劑、硅烷偶聯劑按比例共混，然后加入到雙螺桿擠出機內，擠出、冷卻、牽引和切粒，最終得到用于高抗沖低翹曲礦物填充PC合金材料。

10.根據權利要求9所述的一種用于高抗沖低翹曲礦物填充PC合金材料的制備方法，其特征在于：所述步驟S2中，雙螺桿擠出機溫度共設8區，八區的工藝溫度分別為，220℃、230℃、230℃、230℃、230℃、230℃230℃、235℃，主機轉速控制在400轉/min；所述步驟S3中，雙螺桿擠出機溫度共設8區，八區的工藝溫度分別為，250℃、250℃、245℃、240℃、230℃、225℃、225℃、220℃，主機轉速控制在400轉/min。