[發(fā)明專(zhuān)利]一種芯片散熱裝置及方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010310069.X
• 申請(qǐng)日: 2020-04-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111524865A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉賢兵
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京星網(wǎng)銳捷網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/427
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/427;H01L23/473
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種芯片散熱裝置，其特征在于，包括：

至少一個(gè)散熱器、至少一個(gè)毛細(xì)熱管、冷凝匯流盒和超聲波發(fā)生器；

所述至少一個(gè)散熱器通過(guò)導(dǎo)熱界面材料分別與所述至少一個(gè)待散熱芯片表面接觸，用于吸收所述至少一個(gè)待散熱芯片散發(fā)的熱量，通過(guò)所述熱量對(duì)所述至少一個(gè)散熱器內(nèi)的液體汽化；

所述至少一個(gè)毛細(xì)熱管，分別與所述至少一個(gè)散熱器內(nèi)部連通，并與所述冷凝匯流盒內(nèi)部連通，用于將所述液體汽化后產(chǎn)生的氣體送入所述冷凝匯流盒內(nèi)；

所述冷凝匯流盒，用于對(duì)所述汽化后產(chǎn)生的氣體集中液化，并將所述液化后產(chǎn)生的液體通過(guò)所述至少一個(gè)毛細(xì)熱管回流至所述至少一個(gè)散熱器，通過(guò)所述液體的氣液狀態(tài)的互相變化對(duì)所述至少一個(gè)待散熱芯片降溫；其中，所述至少一個(gè)毛細(xì)熱管和所述冷凝匯流盒的內(nèi)壁均為毛細(xì)結(jié)構(gòu)；

所述超聲波發(fā)生器，置于所述冷凝匯流盒外部，用于通過(guò)超聲波振動(dòng)，加速所述冷凝匯流盒內(nèi)部的液體隨著毛細(xì)結(jié)構(gòu)回流的速度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括：

風(fēng)扇，所述風(fēng)扇安裝于所述冷凝匯流盒外部，用于對(duì)所述冷凝匯流盒內(nèi)部的液體降溫。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括：

至少一個(gè)溫度傳感器，所述至少一個(gè)溫度傳感器分別集成于所述至少一個(gè)待散熱芯片內(nèi)部，用于獲取芯片溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，還包括：

控制系統(tǒng)，通過(guò)電路與所述至少一個(gè)溫度傳感器和所述超聲波發(fā)生器連接，用于獲取所述至少一個(gè)待散熱芯片的溫度，并根據(jù)所述至少一個(gè)待散熱芯片的溫度調(diào)節(jié)所述超聲波發(fā)生器的功率。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述散熱器包括：

散熱器均熱板，通過(guò)導(dǎo)熱界面材料與對(duì)應(yīng)的待散熱芯片表面接觸，用于吸收所述待散熱芯片散發(fā)的熱量；

散熱器熱管，與所述散熱器均熱板內(nèi)部連通，并連通對(duì)應(yīng)的毛細(xì)熱管。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括：

多個(gè)散熱翅片，均勻地焊接在所述冷凝匯流盒外表面，用于對(duì)所述冷凝匯流盒的高溫區(qū)蒸汽降溫。

7.一種芯片散熱方法，其特征在于，包括：

分別與至少一個(gè)待散熱芯片表面接觸的至少一個(gè)散熱器通過(guò)導(dǎo)熱界面材料吸收所述至少一個(gè)待散熱芯片散發(fā)的熱量，通過(guò)所述熱量對(duì)所述散熱器內(nèi)的液體汽化；

分別與所述至少一個(gè)散熱器內(nèi)部連通的至少一個(gè)毛細(xì)熱管，將所述液體汽化后產(chǎn)生的氣體送入與其內(nèi)部連通的冷凝匯流盒內(nèi)；

所述冷凝匯流盒對(duì)所述汽化后產(chǎn)生的氣體集中液化，并將所述液化后產(chǎn)生的液體通過(guò)所述至少一個(gè)毛細(xì)熱管回流至所述至少一個(gè)散熱器，通過(guò)所述液體的氣液狀態(tài)的互相變化對(duì)所述至少一個(gè)待散熱芯片降溫；其中，所述至少一個(gè)毛細(xì)熱管和所述冷凝匯流盒的內(nèi)壁均為毛細(xì)結(jié)構(gòu)；

置于所述冷凝匯流盒外部的超聲波發(fā)生器，通過(guò)超聲波振動(dòng)，加速所述冷凝匯流盒內(nèi)部液體隨著毛細(xì)結(jié)構(gòu)回流的速度。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包括：

安裝于所述冷凝匯流盒外部的風(fēng)扇，對(duì)所述冷凝匯流盒內(nèi)部液體降溫。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，還包括：

控制系統(tǒng)獲取集成于所述至少一個(gè)待散熱芯片內(nèi)部的溫度傳感器的數(shù)據(jù)，確定所述至少一個(gè)待散熱芯片的溫度；

所述控制系統(tǒng)根據(jù)所述至少一個(gè)待散熱芯片的溫度調(diào)節(jié)所述超聲波發(fā)生器的功率。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，還包括：

所述控制系統(tǒng)根據(jù)所述至少一個(gè)待散熱芯片的溫度調(diào)節(jié)所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，還包括：

所述控制系統(tǒng)獲取環(huán)境溫度值和所述至少一個(gè)待散熱芯片的芯片參數(shù)；

相應(yīng)地，所述控制系統(tǒng)根據(jù)所述至少一個(gè)待散熱芯片的溫度調(diào)節(jié)所述超聲波發(fā)生器的功率，包括：

所述控制系統(tǒng)根據(jù)所述至少一個(gè)待散熱芯片的溫度、所述環(huán)境溫度值和所述至少一個(gè)待散熱芯片的芯片參數(shù)確定溫度調(diào)整值；

所述控制系統(tǒng)根據(jù)溫度調(diào)整參數(shù)和超聲波發(fā)生器功率的對(duì)應(yīng)關(guān)系，結(jié)合所述溫度調(diào)整值，確定所述超聲波發(fā)生器的目標(biāo)功率，根據(jù)所述目標(biāo)功率調(diào)節(jié)所述超聲波發(fā)生器的功率。