[發(fā)明專利]嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的系統(tǒng)及含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片

在審

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• 申請日: 2020-04-16
• 公開（公告）號: CN113451240A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 傅宗民;周文成
• 申請（專利權(quán)）人: 淇芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01M10/653;H01M10/6551
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 劉貽盛

本申請公開了一種嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：發(fā)熱組件；以及含碳黑導(dǎo)熱膠構(gòu)成的散熱路徑圖案，形成在前述發(fā)熱組件上。本發(fā)明還公開了一種含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片，該導(dǎo)熱片包括：基材，具有相對的第一表面以及第二表面；以及含碳黑導(dǎo)熱膠構(gòu)成的散熱路徑圖案，形成在基材的第一表面及/或第二表面上。本發(fā)明還公開了一種嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片的系統(tǒng)，該嵌入導(dǎo)熱片的系統(tǒng)中，發(fā)熱組件與在含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片中形成有含碳黑導(dǎo)熱膠構(gòu)成的散熱路徑圖案的第一表面及/或第二表面接觸，由此使發(fā)熱組件通過含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片中第一表面及/或第二表面所形成的含碳黑導(dǎo)熱膠構(gòu)成的散熱路徑圖案將熱散除。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請是關(guān)于一種嵌入含導(dǎo)熱膠的系統(tǒng)、含導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片以及嵌入含導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片的系統(tǒng)，特別地，是關(guān)于一種嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的系統(tǒng)、含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片以及嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片的系統(tǒng)。

背景技術(shù)

微型化制造已經(jīng)是目前電子業(yè)、半導(dǎo)體業(yè)以及許多科技產(chǎn)業(yè)的主要趨勢，惟將將許多功能性、能源性集成電路整合在一微型組件上將導(dǎo)致過熱的缺點(diǎn)。為了解決微型組件散熱的問題，目前有許多解決過熱問題的方案，例如包括導(dǎo)入散熱系統(tǒng)或者通過導(dǎo)熱層來促進(jìn)微型組件的散熱。但是導(dǎo)入散熱系統(tǒng)的方案，必須視微型組件而選擇特定的散熱系統(tǒng)，無法協(xié)同設(shè)計，且往往受到許多限制；通過導(dǎo)熱層來促進(jìn)微型組件的散熱的解決方案，由于現(xiàn)有的導(dǎo)熱層往往通過在膠內(nèi)混入具高導(dǎo)熱性的金屬粒子，由此使這些導(dǎo)入的金屬粒子將微型組件產(chǎn)生的熱加以排除。但是這些具高導(dǎo)熱性的金屬粒子的粒徑較大，所以無法均勻的在膠內(nèi)混合，再者這些具高導(dǎo)熱性的金屬粒子化學(xué)性質(zhì)不一定穩(wěn)定可靠，有些副作用可能會造成電子組件、半導(dǎo)體組件且特別是通訊組件(例如RF、5G通訊組件)的電磁干擾(EMI)。

鑒于此，一種可配合微型組件協(xié)同設(shè)計且不會造成電磁干擾的一種嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的系統(tǒng)、含化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定且便宜的碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片以及嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片的系統(tǒng)，是本領(lǐng)域所殷切期盼的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的系統(tǒng)，前述嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的系統(tǒng)包括：發(fā)熱組件；以及含碳黑導(dǎo)熱膠構(gòu)成的散熱路徑圖案，形成在前述發(fā)熱組件上。

根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式，前述嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的系統(tǒng)中，還包括一絕緣涂層，形成在前述發(fā)熱組件表面上，使得前述含碳黑導(dǎo)熱膠構(gòu)成的散熱路徑圖案被前述絕緣涂層所圍繞。

根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式，前述嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的系統(tǒng)中，前述發(fā)熱組件為半導(dǎo)體組件、半導(dǎo)體組件封裝體、發(fā)光二極管組件、發(fā)光二極管封裝體、燈具、電池或電池模塊。

根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式，前述嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的系統(tǒng)中，前述散熱路徑上還包括至少一個熱傳感器，使得前述發(fā)熱組件的散熱情況可通過該熱傳感器獲得監(jiān)控。

根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式，前述嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的系統(tǒng)中，還包括至少一個冷卻裝置，前述冷卻裝置可在前述發(fā)熱組件的散熱情況異常時啟動冷卻處理，使前述發(fā)熱組件降溫。

本發(fā)明還提供一種嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片，前述嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片包括：基材，具有相對的第一表面以及第二表面；以及含碳黑導(dǎo)熱膠構(gòu)成的散熱路徑圖案，形成在前述基材的第一表面及/或第二表面上。

本發(fā)明又提供一種嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片的系統(tǒng)，前述嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片的系統(tǒng)包括：一個或一個以上的發(fā)熱組件；以及前述含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片，且前述發(fā)熱組件與前述嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片中形成有前述含碳黑導(dǎo)熱膠構(gòu)成的散熱路徑圖案的第一表面及/或第二表面接觸，由此使前述發(fā)熱組件可通過前述嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片中的第一表面及/或第二表面所形成的前述含碳黑導(dǎo)熱膠構(gòu)成的散熱路徑圖案將熱散除。

根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式，前述嵌入含碳黑導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱片的系統(tǒng)中，前述發(fā)熱組件為半導(dǎo)體組件、半導(dǎo)體組件封裝體、發(fā)光二極管組件、發(fā)光二極管封裝體、燈具、電池或電池模塊。