[發(fā)明專利]可拉伸電子器件制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010297941.1 | 申請日: | 2018-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN111470369B | 公開(公告)日: | 2022-01-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張海根 | 申請(專利權)人: | 張海根 |
| 主分類號: | B65H37/04 | 分類號: | B65H37/04;H05K1/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拉伸 電子器件 制備 方法 | ||
發(fā)明公開了一種可拉伸電子器件制備方法;還包括抓料裝置,所述抓料裝置固定在所述支撐板的一端;所述抓料裝置包括有第一電機盒,所述第一電機盒固定在所述支撐板上,所述第一電機盒上并排設有兩個第一線軌,還包括T形的第一滑動塊,所述第一滑動塊的橫臂的底面分別固設有第一滑塊,所述第一滑塊與所述第一線軌滑動連接一起,所述第一滑動塊的頂面安裝有第一伺服電缸,所述第一伺服電缸的上表面設有第一滑槽,本發(fā)明采用模具本體上設置網格狀凸起的紋路,模具蓋板和模具本體形成密閉空間,并通過真空接嘴把密閉空間變成真空狀態(tài),使無影彈性膠帶吸附在網格狀凸起的紋路上,然后利用壓電微動堆對電子基板膜推動,使電子基板膜與無影彈性膠帶接觸,電子基板膜與無影彈性膠帶接觸的部分會與無影彈性膠帶粘合。
技術領域
本發(fā)明涉及電子器件制備技術領域,特別是涉及一種可拉伸電子器件制備方法。
背景技術
隨著電子行業(yè)的發(fā)展,可拉伸電子器件逐漸走進人們的視野,可拉伸電子器件具有柔性、可彎曲和可拉伸等特點,因此適用于可穿戴器件、可拉伸顯示器件和具有生物相容性的醫(yī)療器件等新興領域,具有巨大的實用價值。
但是,現有中的可拉伸電子器件制備,往往采用滾筒碾壓的方式制備,而利用光刻和激光燒蝕等制備,存在制作成本昂貴,耗費時間,不適合大規(guī)模生產,同時這兩種制備方法都對電子基板膜都會造成不同程度的損傷,影響可拉伸電子器件的質量及可靠性。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服以上所述的缺點,提供一種具有效率高、低成本、適合大規(guī)模生產的可拉伸電子器件制備機。
為實現上述目的,本發(fā)明的具體方案如下:
一種可拉伸電子器件制備方法,包括有支撐板;
還包括抓料裝置,所述抓料裝置固定在所述支撐板的一端;所述抓料裝置包括有第一電機盒,所述第一電機盒固定在所述支撐板上,所述第一電機盒上并排設有兩個第一線軌,還包括T形的第一滑動塊,所述第一滑動塊的橫臂的底面分別固設有第一滑塊,所述第一滑塊與所述第一線軌滑動連接一起,所述第一滑動塊的頂面安裝有第一伺服電缸,所述第一伺服電缸的上表面設有第一滑槽,還包括L形第一電缸滑臺,所述第一電缸滑臺的長臂的底面設有第一棱條,所述第一棱條與所述第一滑槽滑動連接在一起,所述第一電缸滑臺的短臂的正面設有第一傳動桿,所述第一傳動桿與所述第一伺服電缸的動力輸出端連接,所述第一電缸滑臺的短臂的背面設有抓料頭;
還包括下壓裝置,所述下壓裝置固定在所述支撐板的另一端;所述下壓裝置包括L形的安裝座,所述安裝座的一端固定在所述支撐板上,所述安裝座設有加強板,還包括第二電機盒,所述第二電機盒固定在所述安裝座的另一端,所述第二電機盒上并排設有兩個第二線軌,還包括T形的第二滑動塊,所述第二滑動塊的橫臂的底面分別固設有第二滑塊,還包括L形的轉接塊,所述轉接塊的短臂固定在所述第二滑動塊的頂面上,所述轉接塊的長臂的底面安裝有第一壓電微動堆,所述第一壓電微動堆的下表面安裝有模具組,所述模具組包括模具蓋板和模具本體,所述模具本體設有矩形的凹槽,所述凹槽內設有若干針孔,所述針孔貫穿所述模具本體,所述模具蓋板與所述模具本體配合后形成有一空腔,所述模具本體的下表面設有呈網格狀凸起的紋路,所述模具本體的一側設有真空接嘴,所述真空接嘴與所述凹槽連通;
所述支撐板還設有矩形的方孔,所述抓料頭位于所述方孔的一側,所述方孔位于所述抓料裝置與所述下壓裝置之間,還包括底部升降裝置;所述底部升降裝置包括第二伺服電缸,所述第二伺服電缸的一側面設有第二滑槽,所述第二伺服電缸的另一側面設有L形的固定板,所述固定板與所述支撐板的底面固定連接,所述固定板還設有加強板,還包括L形的第二電缸滑臺,所述第二電缸滑臺的長臂的背面設有第二棱條,所述第二棱條與所述第二滑槽滑動連接在一起,所述第二電缸滑臺的短臂的底面設有第二傳動桿,所述第二傳動桿與所述第二伺服電缸的動力輸出端連接,所述第二電缸滑臺的另一端的頂面安裝有第二壓電微動堆,所述第二壓電微動堆位于所述模具本體的正下方;
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