[發(fā)明專利]芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010230888.3
• 申請(qǐng)日: 2020-03-27
• 公開（公告）號(hào): CN113725088A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周輝星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽磐微電子（重慶）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 張相欽

本發(fā)明提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，在裸片上設(shè)置電連接件，電連接件包括第一導(dǎo)電部、第二導(dǎo)電部以及連接第一導(dǎo)電部與第二導(dǎo)電部的連接部，第二導(dǎo)電部包括第一子導(dǎo)電部與第二子導(dǎo)電部，第一導(dǎo)電部電連接于裸片的背面；裸片與電連接件被第一塑封層塑封，電連接件的第一導(dǎo)電部、第二導(dǎo)電部以及裸片的活性面暴露在第一塑封層外；裸片的活性面、電連接件的第二導(dǎo)電部以及第一塑封層上形成有線路層，線路層包括再布線層，部分再布線層電連接第一子導(dǎo)電部與第一內(nèi)焊盤，部分再布線層電連接第二子導(dǎo)電部與背部接地內(nèi)焊盤。利用電連接件實(shí)現(xiàn)了裸片活性面的特定電連接點(diǎn)位置進(jìn)行背面接地。裸片活性面上容易積累熱量的發(fā)熱區(qū)處的熱量能散出。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法。

背景技術(shù)

近年來，隨著電路集成技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向發(fā)展。封裝技術(shù)不但影響產(chǎn)品的性能，而且還制約產(chǎn)品的小型化。在電力芯片(power module)中，需要將裸片活性面的特定電連接點(diǎn)位置進(jìn)行背面接地。

有鑒于此，本發(fā)明提供一種新的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，以封裝電力芯片。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的發(fā)明目的是提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，以封裝電力芯片。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括：

提供載板和多個(gè)裸片，每一所述裸片包括相對(duì)的活性面與背面，所述活性面具有第一內(nèi)焊盤、第二內(nèi)焊盤以及覆蓋所述第一內(nèi)焊盤與所述第二內(nèi)焊盤的保護(hù)層；所述第一內(nèi)焊盤位于所述裸片的發(fā)熱區(qū)，所述第二內(nèi)焊盤至少包括一個(gè)背部接地內(nèi)焊盤；將各個(gè)所述裸片的活性面固定于所述載板；

提供多個(gè)電連接件，所述電連接件包括第一導(dǎo)電部、第二導(dǎo)電部以及連接所述第一導(dǎo)電部與所述第二導(dǎo)電部的連接部，所述第二導(dǎo)電部包括第一子導(dǎo)電部與第二子導(dǎo)電部；將每個(gè)所述電連接件設(shè)置于每個(gè)所述裸片上，所述第一導(dǎo)電部電連接于所述裸片的背面，所述第二導(dǎo)電部設(shè)置于所述載板的表面；

在所述載板表面形成包埋各個(gè)所述裸片與各個(gè)所述電連接件的第一塑封層；減薄所述第一塑封層直至各個(gè)所述電連接件的第一導(dǎo)電部露出；去除所述載板；

在各個(gè)所述裸片的活性面、各個(gè)所述電連接件的第二導(dǎo)電部以及所述第一塑封層上形成線路層以形成包含多個(gè)裸片的封裝中間結(jié)構(gòu)，所述線路層包括再布線層，部分所述再布線層電連接所述第一子導(dǎo)電部與所述第一內(nèi)焊盤，部分所述再布線層電連接所述第二子導(dǎo)電部與所述背部接地內(nèi)焊盤；

切割所述封裝中間結(jié)構(gòu)形成多個(gè)芯片封裝結(jié)構(gòu)，每個(gè)芯片封裝結(jié)構(gòu)中包含一個(gè)裸片。

可選地，所提供的多個(gè)電連接件布置在一第一支撐板上。

可選地，所述電連接件的第一導(dǎo)電部、連接部以及第一子導(dǎo)電部呈H狀；和/或所述電連接件的第一導(dǎo)電部、連接部以及第二子導(dǎo)電部呈H狀；和/或所述電連接件通過切割、沖壓、刻蝕、壓印中的至少一種方法形成；和/或所述第一子導(dǎo)電部包括兩個(gè)或兩個(gè)以上。

可選地，還包括：在露出所述第一塑封層的各個(gè)所述電連接件的第一導(dǎo)電部上形成第一抗氧化層。

可選地，在各個(gè)所述裸片的活性面、各個(gè)所述電連接件的第二導(dǎo)電部以及所述第一塑封層上形成線路層包括：

在各個(gè)所述裸片的第一內(nèi)焊盤、第二內(nèi)焊盤、保護(hù)層、各個(gè)所述裸片之間的第一塑封層以及各個(gè)所述電連接件的第二導(dǎo)電部上形成所述再布線層；

在所述再布線層上形成導(dǎo)電凸柱。

可選地，所述再布線層包括兩層或兩層以上，和/或所述再布線層為扇出線路。

可選地，還包括：在所述導(dǎo)電凸柱上形成焊球，所述焊球?yàn)橥庖_。