[發明專利]刮刀、印刷器具和基板的印刷方法在審
| 申請號： | 202010225268.0 | 申請日： | 2020-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN111391488A | 公開（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發明（設計）人： | 張鑫;肖軍城;李嘉 | 申請（專利權）人： | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號： | B41F15/46 | 分類號： | B41F15/46 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人： | 楊艇要 |
| 地址： | 518132 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 刮刀 印刷 器具 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種刮刀，其特征在于，包括刀柄和刀口，所述刀柄用于與印刷架連接，所述刀口遠離所述刀柄的一側邊設置有保護層。
2.如權利要求1所述的刮刀，其特征在于，所述保護層包括塑料薄膜、橡膠層和硅膠層中的至少一種。
3.如權利要求2所述的刮刀，其特征在于，所述塑料薄膜材料為聚四氟乙烯、可溶性聚四氟乙烯、聚氯乙烯、超高分子聚乙烯或聚丙烯。
4.如權利要求1所述的刮刀，其特征在于，所述刀口厚度為0.05mm至2mm。
5.如權利要求1所述的刮刀，其特征在于，所述保護層的厚度為0.001mm至1mm。
6.如權利要求1所述的刮刀，其特征在于，所述保護層覆蓋所述刀口遠離所述刀柄的一側邊。
7.如權利要求1所述的刮刀，其特征在于，所述保護層膠粘于所述刀口上。
8.一種印刷器具，其特征在于，包括刮刀部和印刷架，所述刮刀部設置在印刷架上，所述刮刀部包括至少一個如權利要求1至7任一項所述的刮刀。
9.一種基板的印刷方法，其特征在于，所述方法包括：
準備印刷器具，其中，所述印刷器具為權利要求8所述的印刷器具；
準備打件基板；
利用所述印刷器具對所述打件基板進行印刷。
10.如權利要求9所述的印刷方法，其特征在于，所述利用所述刮刀對所述打件基板進行印刷，包括：
在所述打件基板上鋪設鋼網；
利用所述刮刀對鋪設有所述鋼網的所述打件基板進行印刷。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司，未經深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010225268.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
