[發明專利]一種內嵌式RFID芯片餐具及其制備方法

在審

• 申請號: 202010217440.8
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111407132A
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 王錫華
• 申請（專利權）人: 常州金葵智能技術有限公司
• 主分類號: A47G19/02
• 分類號: A47G19/02;A47G23/06;G06K19/077;B29C45/14;B29L31/28
• 代理公司: 北京馳納智財知識產權代理事務所(普通合伙) 11367
• 代理人: 蔣路帆

1.一種內嵌式RFID芯片餐具，其特征在于：所述的內嵌式RFID芯片植入在所述的餐具的底部，內嵌式RFID芯片由第一層電路線圈層(1)、第二層PCB基板隔層(2)、第三層電路線圈層(3)和第四層PCB基板隔層(4)依次疊層粘合而成，在所述的第四層PCB基板隔層(4)的中間位置處設置有圓形銑槽后將所述的第三層電路線圈層(3)對應的PCB觸點(5)裸露出來，該圓形銑槽內倒裝有與PCB基板上的觸點組件相連接的晶圓芯片(6)，所述的晶圓芯片(6)和PCB基板上的觸點組件利用膠粘劑固封在圓形銑槽內。

2.根據權利要求1所述的一種內嵌式RFID芯片餐具，其特征在于：固封后的晶圓芯片(6)的外表面與第四層PCB基板隔層(4)的外表面平齊。

3.根據權利要求1所述的一種內嵌式RFID芯片餐具，其特征在于：所述的膠粘劑為邦定膠。

4.一種如權利要求1所述的內嵌式RFID芯片餐具的制備方法，其特征在于，具體步驟如下：

步驟一：首先準備好第一層電路線圈層(1)、第二層PCB基板隔層(2)、第三層電路線圈層(3)和第四層PCB基板隔層(4),利用層壓工藝將它們層層疊加粘合成一塊圓形芯片；

步驟二：然后在第四層PCB基板隔層(4)的中間位置處設置圓形銑槽，讓第三層電路線圈層(3)對應的PCB觸點(5)裸露出來；

步驟三：再將晶圓芯片(6)倒裝在圓形銑槽內，實現晶圓芯片(6)與PCB基板上的觸點組件連接；

步驟四：再利用膠粘劑將晶圓芯片(6)和觸點組件固封在圓形銑槽內，封裝得到內嵌式RFID芯片；

步驟五：最后將內嵌式RFID芯片嵌入到熱壓鑄模具中與密胺材質的餐具一體熱壓鑄成型，得到內嵌式RFID芯片餐具。

5.根據權利要求4所述的內嵌式RFID芯片餐具的制備方法，其特征在于：所述的步驟一中，所述的圓形芯片(6)的半徑為8.74mm～8.76mm，圓形芯片(6)的厚度為1.34mm～1.36mm。

6.根據權利要求5所述的內嵌式RFID芯片餐具的制備方法，其特征在于：所述的步驟一中，所述的第一層電路線圈層(1)的厚度為0.33mm～0.35mm，所述的第二層PCB基板隔層(2)的厚度為0.33mm～0.35mm，所述的第三層電路線圈層(3)的厚度為0.33mm～0.35mm，所述的第四層PCB基板隔層(4)的厚度為0.33mm～0.35mm。

7.根據權利要求5所述的內嵌式RFID芯片餐具的制備方法，其特征在于：所述的步驟二中，所述的圓形銑槽的半徑為2.49mm～2.51mm，圓形銑槽的深度為0.67mm～0.69mm。

8.根據權利要求5所述的內嵌式RFID芯片餐具的制備方法，其特征在于：所述的步驟一中，所述的第一層電路線圈層(1)、所述的第二層PCB基板隔層(2)、所述的第三層電路線圈層(3)和所述的第四層PCB基板隔層(4)均為圓形結構層，它們的半徑一致。