[發明專利]自動焊接裝置

在審

• 申請號: 202010216274.X
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111482701A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 王保羊;周攀;蔡鎮金;魏先澤;黃祥虎;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70;B21D11/10;B21D11/22;H01M2/22;H01M2/26;H01M10/052
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 陳秀麗

1.一種自動焊接裝置，用于在電芯的極耳上焊接鎳片，其特征在于，包括：

中轉機構，用于帶動鎳片朝靠近極耳的方向運動，以使所述極耳被下壓；

壓緊機構，包括第一夾持組件和第二夾持組件，所述第一夾持組件包括第一壓頭，所述第二夾持組件包括第二壓頭、升降元件及推動元件，所述第一壓頭用于支撐所述極耳，以便所述鎳片下壓所述極耳，所述第二壓頭能夠在所述推動元件的帶動下將所述鎳片和所述極耳壓合于所述第一壓頭上，并能夠在所述升降元件的帶動下相對所述第一壓頭滑動，以使所述鎳片和所述極耳的待焊接區域相互貼合，所述第二壓頭開設有避讓孔；以及

焊接機構，用于發射激光，所述激光能夠透過所述避讓孔以將所述鎳片焊接至所述極耳。

2.根據權利要求1所述的自動焊接裝置，其特征在于，所述第二壓頭包括主體部和設于所述主體部的承載部，所述承載部用于承載所述鎳片，所述第一壓頭開設有配合槽，所述承載部能夠容納于所述配合槽內，以便所述主體部與所述第一壓頭相壓合。

3.根據權利要求2所述的自動焊接裝置，其特征在于，所述第二夾持組件還包括輔助氣缸，所述輔助氣缸用于限定所述推動元件的行程。

4.根據權利要求1所述的自動焊接裝置，其特征在于，所述自動焊接裝置還包括放料機構、輸送機構及裁切機構，所述放料機構用于釋放料帶，所述輸送機構用于將所述料帶傳輸至所述裁切機構，所述裁切機構用于對所述料帶進行裁切，以獲得鎳片。

5.根據權利要求4所述的自動焊接裝置，其特征在于，所述放料機構包括儲料組件和張緊組件，所述儲料組件包括料盤和旋轉單元，所述料盤卷繞有料帶，所述旋轉單元用于帶動所述料盤轉動，所述張緊組件包括基座、過渡輥、導軌、固定輥、第一傳感器及第二傳感器，所述導軌、所述固定輥、所述第一傳感器及所述第二傳感器均設于所述基座上，所述第一傳感器的高度大于所述第二傳感器的高度，由所述料盤延伸出的料帶依次繞經所述過渡輥和所述固定輥，所述過渡輥能夠隨所述料帶的松緊程度變化而沿所述導軌滑動，所述第一傳感器和所述第二傳感器用于檢測所述過渡輥的到位信號，

當所述第一傳感器檢測到信號時，所述旋轉單元帶動所述料盤轉動以釋放料帶；當所述第二傳感器檢測到信號時，所述旋轉單元停止運動。

6.根據權利要求4所述的自動焊接裝置，其特征在于，所述輸送機構包括第一壓緊氣缸、第二壓緊氣缸及輸送氣缸，所述料帶經過所述第一壓緊氣缸和所述第二壓緊氣缸的壓合位，所述第一壓緊氣缸、所述第二壓緊氣缸用于夾緊所述料帶，所述輸送氣缸用于帶動所述第二壓緊氣缸沿所述料帶的傳輸方向往復運動。

7.根據權利要求4所述的自動焊接裝置，其特征在于，所述輸送機構還包括限位滾輪，所述料帶繞經所述限位滾輪，所述限位滾輪包括滾動部和兩個限位部，兩個所述限位部分別設于所述滾動部的兩側，兩個所述限位部的間距等于所述料帶的寬度。

8.根據權利要求4所述的自動焊接裝置，其特征在于，所述輸送機構還包括導向組件，所述導向組件包括安裝座、配合板及導向板，所述配合板和所述導向板均設于所述安裝座上，所述導向板朝向所述安裝座的一側開設有導向槽，所述料帶穿設于所述安裝座、所述配合板及所述導向板圍合形成的導向通道。

9.根據權利要求4所述的自動焊接裝置，其特征在于，所述裁切機構包括裁切氣缸、滑軌、裁刀及刀座，所述裁切氣缸用于帶動所述裁刀沿所述滑軌運動，以靠近或遠離所述刀座。

10.根據權利要求9所述的自動焊接裝置，其特征在于，所述裁刀包括導向條，所述刀座設有用于容納所述導向條的滑槽。

11.根據權利要求1所述的自動焊接裝置，其特征在于，所述中轉機構包括夾抓氣缸、旋轉氣缸及升降氣缸，所述夾抓氣缸用于抓取鎳片，并能夠在所述旋轉氣缸的帶動下發生偏轉，所述升降氣缸用于帶動所述夾抓氣缸朝靠近極耳的方向運動。