[發明專利]傳感器制作方法和傳感器

有效

• 申請號: 202010215690.8
• 申請日: 2020-03-24
• 公開（公告）號: CN111383999B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 邱文瑞;王德信;劉兵
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L21/98
• 分類號: H01L21/98;H01L25/16;H01L23/00;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 張志江

本發明公開了一種傳感器制作方法和傳感器，所述制作方法包括：在基板的上表面設置第一介質層，在所述基板的下表面設置第二介質層；設置貫穿所述基板、所述第一介質層和所述第二介質層的通孔；去除所述第一介質層，在所述基板的上表面對應所述通孔位置設置防水透氣膜；在所述基板的上表面設置第三介質層，去除所述通孔位置對應的所述第三介質層。本發明能夠有效避免防水透氣膜脫落，保證傳感器的防水效果。

技術領域

本發明涉及傳感器封裝技術領域，尤其涉及一種傳感器制作方法和傳感器。

背景技術

目前的傳感器種類繁多，很多傳感器的需要保證外界的空氣能夠穿透到傳感器內部，但是同時又需要避免水分滲入到傳感器內，為此在傳感器的透氣孔對應位置貼附有防水透氣膜，但是由于防水透氣膜設置在傳感器外部，容易脫落，導致傳感器喪失防水效果。

上述內容僅用于輔助理解本申請的技術方案，并不代表承認上述內容是現有技術。

發明內容

基于此，針對防水透氣膜容易脫落，導致傳感器喪失防水效果的問題，有必要提供一種傳感器制作方法和傳感器，旨在能夠有效避免防水透氣膜脫落，保證傳感器的防水效果。

為實現上述目的，本發明提出的一種傳感器制作方法，所述制作方法包括：

在基板的上表面設置第一介質層，在所述基板的下表面設置第二介質層；

設置貫穿所述基板、所述第一介質層和所述第二介質層的通孔；

去除所述第一介質層，在所述基板的上表面對應所述通孔的位置設置防水透氣膜；

在所述基板的上表面設置第三介質層，去除所述通孔位置對應的所述第三介質層。

可選地，所述設置貫穿所述基板、所述第一介質層和所述第二介質層的通孔的步驟，包括：

選定第一位置，去除所述第一位置在所述基板的上表面對應的所述第一介質層，并光刻定位曝光去除所述第一位置在所述基板的下表面對應的所述第二介質層；

去除所述第一位置對應的所述基板，形成貫穿所述基板、所述第一介質層和所述第二介質層的通孔。

可選地，所述基板為導電基板；

所述“去除所述第一介質層，在所述基板的上表面對應所述通孔位置設置防水透氣膜”的步驟之前，包括：

設置分割結構，將所述基板分割為若干導電區。

可選地，所述分割結構包括第一分割結構和第二分割結構，所述若干導電區包括第一導電區和第二導電區；

所述設置分割結構，將所述基板分割為若干導電區的步驟，包括：

選定第二位置和第三位置，采用光刻定位曝光去除所述第二位置和所述第三位置對應的所述第一介質層；

采用化學濕法腐蝕去除所述第二位置處和所述第三位置處的所述基板，形成所述第一分割結構和所述第二分割結構，所述第一分割結構和所述第二分割結構將所述基板分割為所述第一導電區和所述第二導電區。

可選地，所述“在所述基板的上表面設置第三介質層”的步驟之后，包括：

在所述基板的所述第三介質層一側對應所述第一導電區設選定第一接線位，對應所述第二導電區設選定第二接線位，去除所述第一接線位和所述第二接線位處的第三介質層；

在所述基板的所述第二介質層一側對應所述第一導電區選定第一導通位，對應所述第二導電區選定第二導通位，去除所述第一導通位和所述第二導通位對應的所述第二介質層。

可選地，所述“在所述基板的上表面設置第三介質層，去除所述通孔位置對應的所述第三介質層”的步驟之后，包括：