[發明專利]用于半導體器件接合的對準載具、對準系統及方法

在審

• 申請號: 202010214570.6
• 申請日: 2020-03-24
• 公開（公告）號: CN111755420A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 森·阿姆蘭
• 申請（專利權）人: PYXISCF私人有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L21/68;H01L21/50
• 代理公司: 北京金咨知識產權代理有限公司 11612
• 代理人: 宋教花

1.一種用于半導體器件接合的對準載具，其特征在于，該對準載具包括：

平面載具；以及

在所述平面載具上限定的半導體器件接合區域；

其中，所述平面載具的每個半導體器件接合區域包括用于半導體器件接合的局部對準標記。

2.根據權利要求1所述的對準載具，其中，各半導體器件接合區域包括半導體器件附接區域，該半導體器件附接區域被構造成用于將半導體器件接合到該附接區域。

3.根據權利要求2所述的對準載具，其中，各半導體器件接合區域的局部對準標記被設置在所述半導體器件附接區域的外部，以允許所述局部對準標記在半導體器件接合之后是可見的。

4.根據權利要求2所述的對準載具，其中，各半導體器件接合區域的局部對準標記被設置在所述半導體器件附接區域內并且在半導體器件接合之后被覆蓋。

5.根據權利要求1所述的對準載具，其中，各半導體器件接合區域被構造有4個局部對準標記，所述4個局部對準標記被布置成作為矩形的角部。

6.根據權利要求1所述的對準載具，其中，所述平面載具包括低膨脹系數CTE材料，所述低CTE材料包括CTE小于或等于8的材料。

7.根據權利要求1所述的對準載具，其中，所述平面載具包括：

透明面板，該透明面板具有上面限定了所述半導體器件接合區域的活性面；以及

標記片材，該標記片材具有標記面，該標記面附接到所述透明面板的相反的非活性面，其中，所述標記面包括設置在與所述半導體器件接合區域對應的位置的局部對準標記。

8.根據權利要求1所述的對準載具，其中，所述半導體器件接合區域被構造用于接合多個半導體器件，以形成多芯片模塊MCM封裝。

9.根據權利要求1所述的對準載具，其中，所述半導體器件接合區域被分割成半導體器件區域的塊，并且各個塊包括被指定用于對準器件的對準器件接合區域。

10.根據權利要求9所述的對準載具，其中，所述塊在空間上分隔，以在所述對準載具上形成不同的塊。

11.根據權利要求9所述的對準載具，其中，各個塊包括位于塊的角部處的對準半導體器件接合區域。

12.一種用于半導體器件接合器的對準系統，其特征在于，該對準系統包括：

集成的相機模塊，該集成的相機模塊被構造為：

在垂直方向向下觀察，以當具有帶局部對準標記的半導體器件接合區域的對準載具被安裝在所述半導體器件接合器的基座組件上時，檢測所述對準載具的要進行半導體器件接合的半導體器件接合區域的局部對準標記，并且

在垂直方向向上觀察，以觀察當被附接到所述半導體器件接合器的用于半導體器件接合的接合頭時的半導體器件的底面；以及

對準控制器，所述對準控制器接收來自所述相機模塊的輸入，所述對準控制器被構造為基于來自所述相機模塊的輸入來將當被附接到所述接合頭時的半導體器件與要進行半導體器件接合的半導體器件接合區域對準，以便半導體器件接合。

13.根據權利要求12所述的對準系統，其中，所述對準控制器被構造為當半導體器件被附接到所述接合頭時，便于在接合區域上用于半導體器件接合的位置對準所述接合頭，其中，對準所述接合頭包括基于來自所述相機模塊的輸入在x-y平面中水平地和有角度地移動。